【課題】冷却しても柔らかいままの状態を維持している樹脂材料を効率的に粉砕するのに有用なスクリーンを提供すること。
【解決手段】本発明に係るスクリーン１は、樹脂材料粉砕機２０が備える回転羽２２の外側に設置されるものであり、筒状の本体部１ａと、本体部１ａの内面Ｆ１から外面Ｆ２にかけて貫通する複数の開口部１ｂとを備える。開口部１ｂは、本体部１ａの内面Ｆ１から外面Ｆ２に向けて開口サイズが拡大するテーパ部１ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】 作業性の観点から必要な安定性を確保した上で、硬化性が優れ、電磁振動に対する信頼性向上の観点からコイルの固着性がより高く、耐久性向上の観点から、耐湿熱性に優れ、更に、環境対応の面からワニス処理時に発生するＶＯＣを低減することが可能となる電気機器絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリエポキシドとα、β-不飽和塩基酸とを反応させ、更に不飽和二塩基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂１０〜６０質量部、（Ｂ）ジシクロペンタジエニルモノマレエートまたはジシクロペンタジエニルモノマレエート樹脂１〜３０質量部、（C）ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト３０〜８０質量部及び（Ｄ）３官能以上のアクリル基を持つアクリレートまたは３官能以上のメタクリル基を持つメタクリレート１〜４０質量部を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 十分な粘着性を有すると共に、剥離後に糊残りのしない表面保護フィルム用アクリル系粘着剤を提供する。
【解決手段】 アルキル基部分の炭素数が２〜５のアクリル酸アルキルエステル７０〜９５質量％と、アルキル基部分の炭素数が１〜１２のヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステル５〜３０質量％とを共重合して得られるガラス転移温度が−３０〜−２０℃、重量平均分子量が１００〜１５０万である表面保護フィルム用アクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＰ用研磨パッド表面の中心線平均表面粗さおよび研磨時の加工圧力を適正化し、半導体基板表面の研磨後の総欠陥数を減らしかつ欠陥に占めるスクラッチの割合を低減して、高い歩留まりを得ることが可能な半導体基板の研磨方法を提供すること。
【解決手段】 表面の中心線平均粗さＲａが１〜３μｍであるＣＭＰ用研磨パッドに、８〜１０ｋＰａの圧力で半導体基板を押し当て加圧し、半導体基板上に形成された薄膜を化学機械的に研磨する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると同時に、２以上の異なる波長を有する光を合波し、光出射部側のコア表面において、各波長の光の強度分布を均一である合波光を得ることができる光導波路、及び当該光導波路を備えた波長多重光合波装置、並びに当該波長多重光合波装置を用いた医療用内視鏡を提供すること。
【解決手段】光入射部側から入射される２以上の異なる波長を有する光を、合波し、光出射部側へ伝搬するコアを備える光導波路であって、前記光導波路のコアは、光入射部側から光出射部側に向けて横幅が狭くなるテーパ形状を少なくとも含むテーパ形状コアを有する光導波路、及び当該光導波路を備えた波長多重光合波装置、並びに当該波長多重光合波装置を用いた医療用内視鏡。 （もっと読む）

【課題】可視光波長領域３８０〜７８０ｎｍにおける高い透明性、並びに高温高湿信頼性に優れた感光性樹脂組成物、及び感光性樹脂フィルムとその硬化物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アクリル重合体が以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の条件を満たし、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量比（質量比）が３０：７０〜７０：３０であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）成分の含有量が０．０３〜３．０質量部であり、（Ｄ）成分の含有量が０．０１〜１．０質量部である感光性樹脂組成物。
（ｉ）重量平均分子量が３万〜３０万
（ｉｉ）水酸基価が１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
（ｉｉｉ）酸価が３．２〜５．５ｍｇＫＯＨ／ｇ
（ｉｖ）ガラス転移点が３０〜１００℃ （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
（ａ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも１種を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）