【課題】 適切な研磨速度を維持しつつ、スクラッチの発生を低減し、半導体表面を精密に研磨可能な、酸化セリウム研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨法を提供する。
【解決手段】 炭酸セリウムとマロン酸との混合物を焼成して得られる酸化セリウムを粉砕した酸化セリウム粒子、及び、水を含み、前記酸化セリウムの二次粒子径の中央値が、０．１〜１μｍである、酸化セリウム研磨剤。また、マロン酸の混合比が、炭酸セリウム１モルに対して、０．５〜６ｍｏｌである酸化セリウム研磨剤。更に、二次粒径３μｍ以上の酸化セリウム粒子含有量が、固体中の５００ｐｐｍ以下である酸化セリウム研磨剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂組成物を、アクリル樹脂に由来する基及び下記化学式で表されるリン含有フェノール化合物に由来する基がエポキシ基に由来する連結基を介して結合しているリン含有アクリル樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含んで構成し、さらにフィラを含み、繊維基材と、前記繊維基材に含浸されたアクリル樹脂組成物と、を有するプリプレグであり、プリプレグ又は前記プリプレグを２枚以上積層した積層体を加熱及び加圧して得られる基板と、前記基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板及び、金属箔張積層板に回路加工して得られるプリント配線板である。
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【課題】損失の抑制に優れ、任意の位置に層間接続を可能とするトリプレート線路層間接続器等を提供する。
【解決手段】第１及び第２のトリプレート線路間の電気的接続構造を有し、第１の給電基板上に第１の給電線路を備え、第１のパッチパターンは、第１の給電線路の接続終端部に形成されており、第１の給電基板の下部に第１のシールドスペーサ、第１の給電基板の上部に第２のシールドスペーサが配置され、第１及び第２のシールドスペーサは、第１の給電基板の下部及び上部に第１及び第２の誘電体が形成されるよう第１の給電線路及び第１のパッチパターンを含む大きさにくり抜かれたくり抜き部をそれぞれに有し、第２の給電基板上に第２のパッチパターンと、第２のパッチパターンから２方向に出力端及びまで延びる第２の給電線路とを備え、第２の地導体上の第１のパッチパターンと第２のパッチパターンとの略中間に位置する部分に第１のスリットを備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な固着力を持ち、電気絶縁性を良好に保てる上、耐水性も良好に保てる可能性のある皮膜が得られ、特に、熱劣化後の固着力が良好な被膜が得られる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子中に反応性不飽和結合を有する樹脂（Ａ）、
２または３個のメトキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｂ）及び
水酸基末端の１，４−ポリブタジエン（Ｃ）
を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。樹脂（Ａ）は、不飽和ポリエステルイミド、不飽和エポキシエステル、酸変性不飽和エポキシエステル又は不飽和ポリエステルが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布が狭く、比較的高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定して低コストで合成することができ、かつ、エナメル線等への絶縁塗料として利用した際に、耐摩耗性及び電気絶縁性に優れるポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣタグの組立てに必要な位置決め精度が高くなってきている。そこで、被搬送物のサイズに比して、位置決め精度を緩和できる半導体搭載基板の表面構造と配置及び当該構造や配置を利用した製造技術を提供する。
【解決手段】半導体基板より大きいサイズに生成された液滴を半導体搭載基板上に付着し、当該液滴上に半導体基板を付着させることにより半導体装置を製造する。液滴に付着された半導体基板は、液滴の蒸発と共に親水領域に誘導され、自己整合的に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与したプリプレグ及び成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を繊維に含浸してなる、プリプレグであって、前記樹脂組成物がリグニン、硬化剤及び硬化促進剤を含み、前記繊維が植物繊維、炭素繊維、合成繊維、無機繊維のうち１つないし２つ以上選択されるものであり、前記リグニンが有機溶媒に可溶である、プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系化粧板を提供する。
【解決手段】樹脂層で芯材表面を被覆した木質系化粧板であって、前記樹脂層が、リグニン及び硬化剤を含む樹脂組成物からなり、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂層中の樹脂成分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、木質系化粧板。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである、前記の木質系化粧板。 （もっと読む）

【課題】 ソルダレジスト等の表面樹脂層を備える回路形成基板の回路等に金めっきを行うときに用いるめっきレジストで、表面樹脂層上にレジストを形成させる際、十分な形状追従性やはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)成分：バインダーポリマー(B)成分：光重合性化合物、及び(C)成分：光開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)成分として、（メタ）アクリル酸20〜30質量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル70〜80質量％からなる重量平均分子量80,000〜120,000のバインダーポリマーを含み、かつ、上記(B)成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）