【課題】 シリコン等の被毒物質に対する被毒耐性が高く、ガス感度の経時的な変化を長期間に亘って抑制できるガスセンサを提供すること。
【解決手段】 ガスセンサ１００は、酸化物半導体からなる感ガス膜１３１と、この感ガス膜１３１上に分散された触媒粒子１３３と、これら感ガス膜１３１及び触媒粒子１３３上に形成された保護層１４０とを有する。このうち保護層１４０は、平均粒子径Ｄが５００ｎｍ以下の酸化物粒子１４１から構成されている。また、保護層１４０は、平均粒子径をＤ（ｎｍ）、保護層１４０の厚みをＴＨ（ｎｍ）としたとき、２０≦ＴＨ／Ｄ≦５００となる形態とされている。 （もっと読む）

【課題】フィルタの通気性が変化せず、且つシール部材や包囲部材によって保持できるガスセンサ及びガスセンサユニットを提供する。
【解決手段】ガスセンサ１には、外筒１６の内部と外部とを貫通する貫通孔１７ａを有するシール部材１７と、シール部材１７よりも熱膨張率が低い樹脂からなり、外筒１７の内部と外部とを連通する通気孔８６ｐを有する筒状の保持部材８６と、通気孔８６ｐを覆い、保持部材８６に溶着により接合されるフィルタ８５を備える。また、ガスセンサユニット６００のセンサキャップ７００には、内部空間と外部とを連通する貫通孔７５２ｂａを含む包囲部材７５２と、包囲部材７５２よりも耐熱性が高い樹脂からなり、包囲部材７５２の内部と外部とを連通する通気孔７５４ｐを有する筒状の保持部材７５４と、通気孔７５４ｐを覆い、保持部材７５４に溶着により接合されるフィルタ７８５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】電源電圧を供給する配線ペアのループインダクタンスが小さく、他の配線ペアとの干渉が抑制され、耐ノイズ性の優れた配線構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、両面に導体層２１、２３が形成されたコア層１１と、両面に導体層２２、２４が形成されたコア層１２と、コア層１１、１２の間を接着する絶縁層１３と、コア層１１の側に積層され外側に導体層２９が形成された絶縁層１４と、コア層１２の側に積層され外側に導体層３０が形成された絶縁層１５とを備えている。それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 （もっと読む）

【課題】チャンネリングの進展を抑え、熱引きの優れたプラズマジェット点火プラグを提供する。
【解決手段】筒状の絶縁碍子１０と棒状の中心電極２０と板状の接地電極３０を備え、絶縁碍子の小径部１５の軸線Ｏ方向の形状は直線状になっており、中心電極２０の外径が、最先端部２３，段差部２４，先端部２２，胴体部２１の順に大きくなっており、絶縁碍子の収容部１４は中心電極の先端部２２を収容し、絶縁碍子の小径部１５に中心電極の最先端部２３を絶縁碍子の先端よりも後方に配置してキャビティ部６０を形成し、接地電極３０はキャビティ部と外気とを連通するための開口部３１を有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性と電極活性とを両立させることができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】上流電極における固体電解質体の主成分の含有量を、下流電極における固体電解質体の主成分の含有量よりも、多くする。あるいは、上流電極における気孔率を、下流電極における気孔率よりも、小さくする。 （もっと読む）

【課題】温度センサに関して、構成部品数の低減を図りつつも共振によるセンサ内部での電気経路の断線を防止できる温度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】温度センサ１００において、シース部材１１６を包囲する筒状部材１６０は取り付け部材１４２の内側を通り、筒状部材１６０の先端部１６１が金属キャップ１０８と取り付け部材１４２の間の位置で、シース部材１１６と接合され接合部１１８を形成していることを特徴とする。これにより、構成部品を増やすことなく、取り付け部材１４２の取り付け座１４４よりも先端側の位置でシース部材１１６を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】実装すべき電子部品の熱の放熱性に優れ、基板本体を含めた小型・薄肉化が容易な配線基板、および該基板を少ない工数で且つ低コストで得られる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックｓ１からなり、表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する複数の側面５，５ｒを有する基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔６に形成された放熱用導体７と、基板本体２ａの表面３上に位置し、且つ該表面３に露出する放熱用導体７の上端面８を含む電子部品の実装部Ｄａと、基板本体２ａの表面３、側面５ｒ、および裏面４に形成され、互いに接続された表面導体１２、側面導体１３、および裏面導体１４から構成される第１導体部１０と、放熱用導体７およびその下端面９に接続された裏面導体１４から構成される第２導体部１１と、を含み、基板本体２ａの裏面４において、第１導体部１０の裏面導体１４と放熱用導体７の下端面９との間には、１つの絶縁部１５が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】部品形状や構造の簡素化を図ることで、中軸及び発熱ヒータ間の接続状態の信頼性を向上させる。
【解決手段】グロープラグ１は、軸背ＣＬ１方向に延びる軸孔２１を有する筒状のハウジング２と、筒状の中軸３と、セラミックヒータ９と、セラミックヒータ９に接続され、後端側筒状部７２が中軸３に対して電気的に接続される給電部材７と、セラミックヒータ９を保持する外筒８と、中軸３よりも先端側に配置され、ハウジング２に対して接合固定された台座１４２と、台座１４２に配設され、セラミックヒータ９からの圧力に基づいて信号を出力するセンサ素子１６１とを備える。台座１４２は、その先端側から後端側へと連通する連通部１４５を有し、給電部材７の後端部は、連通部１４５を通って台座１４２の後端側へと延出する。 （もっと読む）

【課題】 押圧部材に偏加重が掛かったときに、Ｓｉ素子の検出値に及ぼす影響を低減できる圧力センサを提供すること。
【解決手段】 筒内圧センサ付きグロープラグ１００のうち、押圧部材１２５は、Ｓｉ素子１３０の第１主面１３０ａの４つの角部１３０ａｈ１等を避けつつ、第１主面１３０ａの４つの外周辺１３０ａｊまで達する形態で、第１主面１３０ａに接合している。また、押圧部材１２５は、凸曲面をなす先端面１２５ａを有し、この先端面１２５ａの頂点１２５ａｚと、第１主面１３０ａのうち、感圧抵抗体１３１が形成された感圧体領域１３１ａｒの中心Ｋが、Ｓｉ素子１３０の厚み方向に見て重なっている。 （もっと読む）