【課題】アルミニウム電解コンデンサ用陽極箔の陽極酸化皮膜の膜厚を薄くし、高静電容量化を図った場合でも、漏れ電流の増加を抑制できる化成方法を提供する。
【解決手段】エッチングされたアルミニウム箔に、陽極酸化皮膜を形成するアルミニウム電解コンデンサ用陽極箔の製造方法において、
エッチング箔にケイ素、または二酸化ケイ素を蒸着する工程と、高温純水中に浸漬する工程と、陽極酸化する工程を有することを特徴とし、
上記のケイ素、または二酸化ケイ素の蒸着層の厚さが５〜２００ｎｍ、高温純水中の浸漬時間が５〜３０分であることを特徴とする。
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【課題】 漏れ電流値を低減し、かつ、ＥＳＲ特性にも改善効果のある固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 弁作用金属の多孔質焼結体に化成皮膜層を形成した後、硝酸マンガン水溶液への浸漬・熱分解処理を複数回繰り返して、上記化成皮膜層上に固体電解質層としての二酸化マンガン層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
上記固体電解質層の形成工程が、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を２３０〜２５０℃で行う第１の固体電解質層を形成する工程と、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を第１の固体電解質層の形成温度より高温で行う第２の固体電解質層を形成する工程とを含むことを特徴とし、
上記の第１の固体電解質層を形成する工程の熱分解処理が、開始温度と終了温度が異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
二次電池の保護回路ユニット（電子回路ユニット）に半田付け接合されると共に、二次電池ユニット（電子機器ユニット）の端子と電気的に接続される端子板において、電子回路ユニットにおける基板との接合強度を強化し、位置合せを容易にすることができる端子板、およびそれを備えた二次電池保護回路ユニットを提供する。
【解決手段】
電子回路ユニット４に半田付け接合されると共に、電子機器ユニット３の端子３３と電気的に接続される端子板４７であって、半田付け接合がなされる面に少なくとも１つの凹部４８が形成され、かつ、電子機器ユニット３の端子３３と接続される側の面に、その端子３３と当接して電子回路ユニット４が位置決めされ得る突出部４９が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部端子と半導体素子との配線長を短くし、低インピーダンス化及び低インダクタンス化を可能とする半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
半導体素子４を搭載する基板１と、この基板１上に設けられたヒートスプレッダ２と、半導体素子４に電気的に接続される外部端子３とを備えており、ヒートスプレッダ２及び外部端子３を互いに機械的に連結して電気的に接続する手段を備えた。この連結接続手段が、ヒートスプレッダ２に設けられた孔部２０と、この孔部２０に外部端子３を差し込んだ状態でヒートスプレッダ３及び外部端子２を係止する手段とからなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、使用されるヒートシンクの大きさに応じてサイズを変更する必要がなく、かつ、組み付け作業性およびコスト性能を向上させた電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子部品２３が実装された回路基板の電磁波ノイズをシールドする電子回路のシールド構造１であって、上記回路基板は金属基板２１からなり、この金属基板２１がシールド構造１におけるシールド面の１面を構成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸の大きい基板に設けられた微小のはんだ付けランドに対して、微量のはんだを安定して且つ確実に供給できる。
【解決手段】
微細電子部品２２を基板２に装着する際に、微細電子部品２２を装着すべき基板２表面の微小はんだ付けランド２０，２０にはんだを供給する方法であって、微小はんだ付けランド２０，２０の略直上に細長状のキャピラリー１８を配置して、このキャピラリー１８からはんだ線１４を供給し、トーチ電極によってはんだ線１４先端にはんだボール１４ａを溶融形成して、キャピラリー１８を下降させてはんだボール１４ａを微小はんだ付けランド２０，２０に接合してはんだ供給する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの回路基板等に対して放熱量が非常に大きく、製造の容易な冷却装置付き回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に電子部品を装着するための回路パターン１１，１２を有する一対の回路基板１，２を備え、各回路基板１，２の他方の面に形成された流路パターン３を介して各回路基板１，２を重ね合わせてなり、流路パターン３によって形成された微細流路部３ａを通じて冷却液６を循環させる。流路パターン３が、複数のピン部３’’からなる微細フィン構造である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の体積効率を低下させることなく、ヒューズを接続したヒューズ内蔵型チップ状固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】
陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、
上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、
該陽極側導電板または該陰極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、
さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して陽極側導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して陰極側導電板に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の安定した抵抗素子を基板に内蔵させて高密度実装することができ、実装部品配置の制約がなく、小形化が可能な混成集積回路用基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、金、銀、パラジウム、白金、または銅からなる配線パターンと、該配線パターン間を絶縁する、ガラスからなる絶縁パターンと、ルテニウム系酸化物とガラスからなる抵抗素子パターンとを順次スクリーン印刷で形成し、
上記の各印刷毎に乾燥と焼成とを行ってなるセラミック厚膜回路基板を構成し、
該セラミック厚膜回路基板の抵抗素子パターン面と、
ポリイミドを主体とする基材に銅、金、銀、パラジウム、または白金からなる配線パターンを形成してなるフレキシブル回路基板の基材面とを貼り合わせたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】漏れ電流を低減し、かつＥＳＲ特性の劣化がない固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】タンタルまたはニオブ粉末からなる焼結体表面に、誘電体酸化膜、固体電解質となる導電性高分子を形成し、さらにカーボン層、銀層を順次形成したコンデンサ素子に加熱処理を行い、その後、電圧を印加して、素子エージング処理を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法において、
加熱処理の温度が１００〜１８０℃であり、加熱処理の時間が１０〜３０分であることを特徴とし、
さらに、素子エージング処理の温度が、４０〜１００℃であることを特徴とする。 （もっと読む）