【課題】接合強度および接合の歩留りの向上を図ることが可能な接合方法を提供する。
【解決手段】第１の接合対象物１と該第１の接合対象物１と接合させる第２の接合対象物２との接合界面となる表面１ａ，２ａ側それぞれを活性化する表面活性化工程と、該表面活性化工程の後に第１の接合対象物１と第２の接合対象物２とを接合させる接合工程とを備えた接合方法であり、接合工程は、常温にて第１の所定時間の間、第１の接合対象物１と第２の接合対象物２とを加圧する常温加圧工程と、該常温加圧工程後に第１の接合対象物１と第２の接合対象物２とを加熱および加圧することにより、第１の接合対象物１と第２の接合対象物２との間で拡散接合を行う加熱・加圧接合工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】建材の裏面側に配される合板の毛羽立ち等を抑え、取り扱い性のよい建材の製造方法及び建材を提供する。
【解決手段】建材１の製造方法であって、合板２の表面２０側に化粧材を貼付するための接着剤３を塗布する第１塗布工程と、前記接着剤の濃度よりも濃度が１０〜３０倍薄い希釈接着剤４を前記合板の裏面側に塗布する第２塗布工程と、前記合板の表面側に化粧材を載置し、これらの両面側から熱プレスして、前記接着剤及び前記希釈接着剤を硬化させるプレス工程とを含むこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ構造のパネル体に用いられる面材において、ケナフボートを基材とし、表面の平滑性及び化粧シートとの接着性に優れた面材を提供する。
【解決手段】フラッシュ構造のパネル体１に用いられる面材１０であって、ケナフ繊維をボード化した基材２の一方の表面に、ジアリルフタレート系樹脂を含浸させた樹脂含浸紙３が貼着され、該貼着された樹脂含浸紙の厚みを薄くするようにサンダー処理が施され、サンダー処理が施された樹脂含浸紙上に、化粧シート４が貼着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面硬度、耐水性等のポリメチルメタクリレート樹脂の水廻り住宅設備としての長所を生かしつつ、耐溶剤性を改善した水廻り住宅設備用成形材料とそれを用いた水廻り住宅設備を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂として、ポリメチルメタクリレート樹脂およびポリトリメチレンテレフタレート樹脂を９０：１０〜５０：５０の質量比で含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形収縮率等が小さいため高い寸法精度が要求される用途に適しており、かつ、離型性や硬化性を損なうことなく熱による収縮を低減することができるフェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料の全量に対して７５〜９０質量％のシリカ、硬化剤、硬化助剤、およびエラストマーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して１０〜４０質量％のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量が２００００以上の高分子量ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して４０〜８０質量％のポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル部と架橋剤を含む熱硬化性樹脂の分解生成物である多塩基酸ビニルモノマー共重合体の塩を効率よく分離できる多塩基酸ビニルモノマー共重合体塩の分離方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル部と架橋剤を含む熱硬化性樹脂を１価水酸基をもつアルカリ金属化合物を３Ｎ以上含有する亜臨界水で分解する。これにより架橋剤とポリエステル部を構成する有機酸の化合物である多塩基酸ビニルモノマー共重合体の塩を分解液中に固体として生成させ、多塩基酸ビニルモノマー共重合体の塩を含む固形分を液体成分から分離する。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好であり、しかも成形により強靱性、短波長光に対する優れた耐久性とを備え、且つ優れた光学特性を発揮する成形品を得ることが可能な成形用組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る成形用組成物は、表面に重合性官能基が存在するシリカ粒子と、重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物とを含有する。この組成物中で、前記シリカ粒子における重合性官能基の少なくとも一部と、前記シルセスキオキサン化合物の重合性官能基の一部とが直接或いは重合性官能基を有する他の化合物を介して結合している。このため、成形用組成物中でのシリカ粒子の分散性が向上し、成形品にシリカ粒子の凝集が生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】パッケージへの補強機能の低下を伴わず、耐樹脂クラック性能を向上することのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物によりフリップチップ接続部を補強した半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材として組成物全体量に対して０．５〜１０質量％の範囲内のタルクを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）