【課題】温度変化による圧力−流量特性の変動を抑制することができる流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ１０１は、振動板ユニット１６０と可撓板１５１と基板１９１とを備える。振動板ユニット１６０は、圧電素子１４２の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する金属材料で形成されている。可撓板１５１及び基板１９１は、振動板ユニット１６０の線膨張係数より大きな線膨張係数を有する材料で形成されている。振動板ユニット１６０は、振動板１４１と、枠板１６１と、連結部１６２とによって構成される。振動板１４１の周囲には枠板１６１が設けられていて、振動板１４１は３つの連結部１６２で枠板１６１に対して３点で柔軟に弾性支持されている。そして、枠板１６１は可撓板１５１に接着固定される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有する電源制御回路モジュールを実現する。
【解決手段】電源制御回路モジュール１を構成する積層体９００の表面には、電源制御ＩＣが実装されている。電源制御ＩＣのスイッチングレギュレータ用素子１０１と、インダクタ素子２１とを接続する第１の内層電極４２１、インダクタ素子２１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４２２、スイッチングレギュレータ用素子１０１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４４１は、積層体９００の上層領域に形成されており、電源制御ＩＣの実装領域と、積層体９００の外周壁との間で引き回されている。第１の内層電極４２１，４２２，４４１は、積層体９００の中央領域に形成された、制御信号が伝送される第２の内層電極４５１よりも幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】インクタンク内へ落下する状態が正常ではないと判断されたインクがインクヘッドへ供給されるのを未然に防止することができるインク供給制御装置、及び該インク供給制御装置を備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るインク供給制御装置は、少なくとも一部が透明な材質で形成されたインクタンク５と、インクタンク５の下部と上部とを連結するチューブ４と、チューブ４内のインク２０を送り出すチューブポンプ（循環部）６と、インクタンク５の透明な材質で形成された部分を通じて、インクタンク５の上部のチューブ４に付加された落下部４１から落下するインク２０の状態を外部から検知する検知部７とを備える。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ１８は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極２８，３０は、プラグ本体２６に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極６４，６６は、プラグ本体２６に設けられ、外部電極２８，３０のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極６４，６６に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも流量を減少させることなく高い圧力を得ることができる、小型低背の流体制御装置を提供する。
【解決手段】圧電ポンプ１０１は、振動板ユニット１６０と可撓板１５１と基板１９１とを備える。振動板ユニット１６０は、振動板１４１と枠板１６１と連結部１６２とによって構成される。振動板１４１の周囲には枠板１６１が設けられていて、動板１４１は３つの連結部１６２で枠板１６１に対して３点で柔軟に弾性支持されている。振動板１４１は、可撓板１５１の可動部１５４に対向する振動板１４１の領域から当該可動部１５４の方向へ突出する突出部１４３を有する。そして、可撓板１５１は振動板１４１に対向するよう枠板１６１に接合される。可撓板１５１は可動部１５４と固定部１５５とを有する。 （もっと読む）

【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台１０は、空気整流部１２、設置台１４および支持部１６を含む。空気整流部１２は、筒状に形成される第１部材１８、錐体に形成される第２部材および送風手段２２を含む。ペースト容器を設置するための設置台１４は、空気整流部１２の下方に離間して設けられる。支持部１６は、空気整流部１２と設置台１４とを支持する。第１部材１８の底部開口部１８ｂの形状と第２部材２０の底面２０ｂの形状とは相似形であり、かつ、第１部材１８の底部開口部１８ｂと第２部材２０の底面２０ｂとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部２６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、剥離性および靭性に優れた、塩基性セラミック含有のセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１のセラミック層５を形成するために用いられるセラミックグリーンシートであって、下記一般式（１）〜（３）のいずれかで表わされるカチオン基を含むカチオン化合物を含有する。
【化１】


Ｒ１、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ９およびＲ１０は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ８およびＲ１１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基（水酸基を有することもある。）をそれぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し、樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体１２に接続端子１１を挿入して成る端子集合体１０を実装し（第１実装工程）、実装された電子部品１０２ならびに端子集合体１０を樹脂層により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い時間で製造できる。 （もっと読む）

【課題】所定の通信距離を確保しつつも、占有エリアの小さなアンテナ装置および小型の通信端末装置を構成する。
【解決手段】アンテナ装置２０１は、平面導体１１が形成された基材１０およびコイルアンテナ１００を備える。コイルアンテナ１００は、磁性体コア２０の周囲にコイル導体２１を巻回した構造を有する。コイルアンテナ１００はコイル導体２１のコイル開口部が平面導体１１の縁端部に近接配置されている。コイル導体２１に流れる電流ａは平面導体１１に電流ｂを誘起する。そのため、コイルアンテナ１００に矢印Ａで示す磁束が生じ、平面導体１１に矢印Ｂで示す磁束が生じる。これにより、平面導体１１の周囲に磁束Ｃが生じる。 （もっと読む）