【課題】電界結合型の非接触電力伝送システムにおいて過電圧の発生を防止して、結合電極に掛かる電圧が一定範囲内に抑えられるようにした受電装置および電力伝送装置を構成する。
【解決手段】端末１０とその外周枠に被せられたジャケット２０１とで受電装置が構成されている。ジャケット２０１は、受電回路４９、受電装置側結合電極４１，４２を備えている。受電回路４９は、負荷回路４８、ＥＳＤ保護デバイス４３、降圧トランスＴＬとインダクタＬＬによる降圧回路等で構成されている。受電装置側結合電極４１，４２に対する印加電圧Ｖ２が上昇して、ＥＳＤ保護デバイス４３がオンすると、共振状態の変化にともなって送電装置側結合電極３１，３２の電圧Ｖ１が不連続に変動する。送電装置はこれらの変化を検出して、送電装置側結合電極３１，３２の電圧Ｖ１を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。
【解決手段】線膨脹係数α_Ｃが小さい複数のコンデンサ５２を配列して内蔵する集合体基板の部品内蔵層の線膨脹係数α_Ｂが、集合体基板が埋設される部品内蔵基板１の部品内蔵層５の線膨張係数α_Ａより小さく形成されているため、例えばリフローにおける加熱や、雰囲気の温度変動により各部材が膨脹することにより生じる応力を緩和することができ、各部材間における電気的な接続部分に応力が集中することにより各接続部分に不具合が生じることを防止でき、コンデンサ５２に対する電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】サージ耐圧が高く、ＥＳＤ破壊の発生を抑制できる可変容量装置を実現する。
【解決手段】可変容量装置１は、支持板２と、可動梁３と、上側駆動容量電極８Ａ，８Ｂと、下側駆動容量電極５Ａ，５Ｂと、上側ＲＦ容量電極９と、下側ＲＦ容量電極６Ａ，６Ｂと、誘電体膜４とを備える。上側ＲＦ容量電極９の端部と可動梁３の端部との間の領域に電極非形成領域３Ｆが設けられており、可動梁３が変形して可動梁３の先端が誘電体膜４に線接触する際に、上側ＲＦ容量電極９と誘電体膜４とは接触しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】粘土膜の剥離強度が高く、かつ耐熱信頼性の高い粘土と、それを用いた配線基板を得る。
【解決手段】粘土膜１２は、粘土粒子２０が配向して積層された構成を有する。粘土粒子２０の間は、ガラス２２で埋められている。粘土膜１２全体に対するガラス２２の含有量は、２０質量％以下であることが好ましく、特に、５質量％以上で１５質量％以下であることが好ましい。このような粘土膜１２上に電極を形成することにより、配線基板が作製される。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】効率よく気体搬送を行う気体搬送装置を提供する。
【解決手段】気体搬送装置は、並び順に一定相数４を周期として、当該周期毎に共通に接続された複数の線状電極と、時間経過にともない、周期的に変化する４相のパルス電圧Ｖ_１〜Ｖ_４を線状電極に印加する周期パルス電源とを備えている。周期パルス電源は、４相分の駆動回路４３１，４３２，４３３，４３４を有している。駆動回路４３１，４３２，４３３，４３４それぞれは、一端が定電圧直流電源回路４２の＋Ｖ側に接続され、他端が線状電極に接続されたスイッチング素子Ｓ_１Ｈと、一端が定電圧直流電源回路４２のＧＮＤ側に接続され、他端が抵抗Ｒ_１を介して線状電極に接続されたスイッチング素子Ｓ_１Ｌ１と、一端が定電圧直流電源回路４２のＧＮＤ側に接続され、他端が線状電極に接続されたスイッチング素子Ｓ_１Ｌ２とを有している。各スイッチング素子は、スイッチ制御部４１により、制御される。 （もっと読む）

【課題】設計変更に柔軟に対応可能な表面実装型非可逆回路素子用配線基板を提供すること。
【解決手段】表面実装型非可逆回路素子用配線基板１は、表面実装型非可逆回路素子が有する入力用外部端子及び出力用外部端子に相対して形成された第１入力用ランド１２及び出力用ランド１３と、第１入力用ランド１２と導通する第２入力用ランド１６と、第１出力用ランド１３と導通する第２出力用ランド１７とを備え、表面実装型非可逆回路素子２の不使用時、第２入力用ランド１６及び該第２出力用ランド１７間を導通する表面実装型電子部品が実装される。 （もっと読む）

【課題】積層体に破損が発生することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する
ことである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成される。外部電極１４ａ，１４ｂは、複数の絶縁体層の一部を積層方向（ｙ軸方向）に貫通する複数の導体層が積層することで構成され、積層体１２の外部に露出している。ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面には、複数の絶縁体層の残りが積層されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂの積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではない。 （もっと読む）

【課題】 電子部品、配線パターン、および基板側面から放射される電磁ノイズが外部へ漏れ出難くなるディスプレイ装置におけるプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 液晶パネル１２が取り付けられる金属製シャーシ１１にはプリント基板１３が取り付けられる。プリント基板１３は、金属製シャーシ１１に対向する側の一方の基板面１３ａにのみ、電子部品１４が実装されている。また、プリント基板１３は、金属製シャーシ１１と反対側の他方の基板面１３ｂに、銅箔等から成る接地プレーンが全面に形成されている。金属製シャーシ１１は、第１突部１１Ａと第２突部１１Ｂとから構成される階段状導電性突部１１Ｃを備える。第１突部１１Ａは平面視において額縁枠状をした額縁枠状面１１ａを有する。第２突部１１Ｂは額縁枠状面１１ａの外周を囲って突出し、プリント基板１３の側面１３ｃに内周側面１１ｂが当接する。 （もっと読む）