【課題】シリコンインゴット中への酸素の溶け込みを抑制可能なシリコンインゴット鋳造用積層ルツボを提供する。
【解決手段】鋳型２の内側に設けられた、５００〜１５００μｍの粗大溶融シリカ砂３１をシリカで結合した外層スタッコ層３０を少なくとも１層含む外層シリカ層３と、外層シリカ層３の内側に設けられた、５０〜３００μｍの微細溶融シリカ砂４１をシリカで結合した内層スタッコ層４０を少なくとも１層含む内層シリカ層４と、を備え、内層シリカ層４の最表面の内層スタッコ層４０’が、平均粒径０．１〜０．０１μｍの水酸化バリウム又は炭酸バリウムを含有することを特徴とするシリコンインゴット鋳造用積層ルツボ１を選択する。 （もっと読む）

【課題】面取り歯を強い力で被加工歯車の歯の端縁に押圧することができ、また、被加工歯車に対する面取り加工の高い自由度が得られるフレージングカッタを提供する
【解決手段】円板状のカッタ本体の外周部に、被加工歯車の歯の端縁を押圧することにより端縁の面取りを行う面取り歯が１個又は複数個配列された面取り部５と、面取り歯により被加工歯車の歯の端縁を押圧するときに生じるバリを切削除去するバリ取り歯６が１個または複数個配列されたバリ取り部とが形成される。面取り部とバリ取り部がカッタ本体の外周部に沿った同一面上に周方向に交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】ＺｎＯ膜の成膜時にスプラッシュの発生を防止することができる、ＺｎＯ蒸着材を提供する。
【解決手段】ＺｎＯ蒸着材は、ＺｎＯの多孔質焼結体からなり、その焼結体が０．２以上３．０％未満の気孔率とすることで、内部に存在するガスを著しく減少させることができ、０．１〜３００μｍの範囲の平均気孔径をとすることで、蒸発速度を高くすることが可能となり、製造コストを低減することができる。ＺｎＯ膜は、上記ＺｎＯ蒸着材を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴット中への酸素の溶け込みを低減可能なシリコンインゴット鋳造用積層ルツボを提供する。
【解決手段】シリコン原料を溶解し、鋳造してシリコンインゴットを製造するためのシリコンインゴット鋳造用積層ルツボであって、鋳型２の内側に設けられた内層シリカ層３と、内層シリカ層３の内側に設けられ、０．２〜４．０μｍの窒化ケイ素粉末４１を７５〜９０重量％含有するとともに残部が１０〜６０００ｐｐｍのナトリウムを含有するシリカ６から構成される混合体素地層４０を少なくとも１層含む窒化ケイ素コーティング層４と、窒化ケイ素コーティング層４の表面に設けられたバリウムコーティング層５と、を備えることを特徴とするシリコンインゴット鋳造用積層ルツボ１を選択する。 （もっと読む）

【課題】工具本体と連結部材との接合強度の一層の向上を図りつつも、圧入部材の寿命の短縮を招くことなく大量生産を可能とする。
【解決手段】硬質材料よりなる工具本体１Ａに形成された内周面に凹部１６ａを有する取付孔１６に、この硬質材料よりも硬度が低い金属材料よりなる連結部材２の円筒状の取付部２１が挿入され、この取付部２１が拡径するように塑性変形させられて、取付部２１の外周面が取付孔１６の内周面と密着させられて凹部１６ａと係合されることにより、これら工具本体１Ａと連結部材２とが接合されたヘッド交換式切削工具であって、取付部２１の内周部には連結部材２よりも硬度が高い拡径部材４が圧入されて固定されており、この拡径部材４によって取付部２１が塑性変形させられている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、金属層の表面にうねりやシワが発生することを抑制できるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面にアルミニウムからなる回路層１２が配設され、セラミックス基板１１の他方の面にアルミニウムからなる金属層１３が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、金属層１３は、セラミックス基板１１と接合する一方の面と、その反対面である他方の面を有しており、前記他方の面に露呈するように形成された硬化層１３Ａを有しており、金属層１３の前記他方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、金属層１３のうち、前記他方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上のインデンテーション硬度を有する領域が硬化層１３Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体の少なくとも最表面に、０．０５〜５μｍの膜厚を有し、コランダム型のαアルミナ構造の酸化アルミニウム層を被覆形成する表面被覆切削工具の製造方法において、上記酸化アルミニウム層は、アルミニウムのアルコキシドにアルコール（好ましくは、平均粒径１０〜３００ｎｍのαアルミナ粒子を含有する）を添加し、さらに酸（例えば、希塩酸）を添加した後、１０℃以下の低温にて攪拌してゾルを生成させ、該ゾル中に含まれるアルミニウムと水のモル比が１：３０〜１：１５０になるようにゾルに水を添加した後、１５〜８０℃の温度にて加熱・攪拌する高結晶化処理を施し、該高結晶化処理を施したゾルを上記工具基体表面へ、あるいは、表面上に形成した硬質皮膜の表面に塗布し、引き続き、乾燥処理を１回以上行い、次いで、５００〜１０００℃の温度範囲で焼成処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀１１ａ及び銀と錫との金属間化合物１１ｂからなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング性を改善し、ファインパターン化に対応可能な回路形成用銅箔、更にはこの銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】〔００１〕方向、〔１０１〕方向および〔１１１〕方向のいずれかの方向と厚み方向とのなす角度が１０°以内である結晶粒の面積率が３０％以下であり、平均結晶粒径が０．５〜５μｍであり、全結晶粒界長さに占める、隣り合う結晶粒の方位差が３０°以上の粒界の長さの比率が９０％以上である。 （もっと読む）