【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｔｉ_ｘＳｉ_Ｙ］Ｎ（Ｘは原子比で０．１５〜０．９４、Ｙは原子比で０．０１〜０．１５）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_１−ＺＣｒ_Ｚ］Ｎ（Ｚは原子比で０．３０〜０．８０）層であって、単一層は、前記薄層Ａまたは薄層Ｂと同一材種の層で構成する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池におけるｎ型半導体層との密着性を低下させることなく、ｎ型半導体層との良好な電気的導通が得られる電極を形成するための組成物及びそれを用いた太陽電池の製造方法並びに太陽電池を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ＰｂＯを含むガラス粉末と、樹脂及び溶剤からなるビヒクルと、銀粉末及びガラス粉末を分散し安定化させる分散剤とを含有し、銀粉末の組成物中の比率が７０〜９５質量％であり、ガラス粉末が組成物中の銀粉末１００質量部に対して１〜１０質量部含まれ、ガラス粉末はＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃を主成分とし、ＺｎＯ及びＴｉＯ₂の双方を微量成分として更に含み、ガラス粉末に含まれるＳｉＯ₂の含有量がガラス粉末１００モル％に対して５．０モル％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ｔｉ_１−ＸＳｉ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．０１〜０．３０）層、薄層Ｂは、［Ｔｉ_１−ＹＶ_Ｙ］Ｎ（Ｙは原子比で０．４０〜０．７０）層であって、単一層は、上記薄層Ａまたは薄層Ｂと同一種の層で構成する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池におけるｎ型半導体層との密着性を低下させることなく、ｎ型半導体層との良好な電気的導通が得られる電極を形成するための組成物及びそれを用いた太陽電池の製造方法並びに太陽電池を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ＰｂＯを含むガラス粉末と、樹脂及び溶剤からなるビヒクルと、銀粉末及びガラス粉末を分散し安定化させる分散剤とを含有し、銀粉末の組成物中の比率が７０〜９５質量％であり、ガラス粉末が組成物中の銀粉末１００質量部に対して１〜１０質量部含まれ、ガラス粉末はＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃を主成分とし、ＺｎＯを微量成分として更に含み、ガラス粉末に含まれるＳｉＯ₂の含有量がガラス粉末１００モル％に対して５．０モル％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド皮膜がすぐれた耐欠損性を発揮するダイヤモンド被覆工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる工具基体表面に、ダイヤモンド皮膜を形成したダイヤモンド被覆工具において、ダイヤモンド結晶粒の結晶方位について、表面研磨面の法線方向に対して＜１１１＞、＜１１０＞がなす傾斜角の分布および表面研磨面の法線と直交する方向に対して＜１１１＞、＜１１０＞がなす傾斜角の分布を求めた場合、それぞれが半価幅１０度以内のピークを示すような二軸配向ドメインが、ダイヤモンド結晶粒全面積の２０％以上存在する。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコンの製造工程等において発生するクロロシラン類のポリマーを、確実かつ安全に効率よく処理する。
【解決手段】クロロシラン類を含有するポリマーを処理するポリマー処理装置１０であって、加水分解の処理水Ｗ１を保持する液槽部２２と、液槽部２２の上部に接続された散水塔２４とを有する処理槽２０と、処理槽２０内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段７０と、散水塔２４の上部に接続され、下方に向けて開放した開口部４０ａを有するガス案内塔４０と、水封水Ｗ２を保持する水封槽５０と、を有し、ガス案内塔４０の開口部４０ａが水封水Ｗ２中に収容されることにより、処理槽２０の散水塔２４およびガス案内塔４０の内部気体が処理槽２０および水封槽５０によって水封されるとともに、不活性ガス供給手段７０によって処理槽２０内に不活性ガスが供給され、処理槽２０およびガス案内塔４０の内部が陽圧に維持される。 （もっと読む）

【課題】溝入れ加工の際にワークに削り残しを生じたり切削抵抗の増大を招いたりすることなく、確実な切屑の処理を図る。
【解決手段】インサート本体１の端部に設けられた切刃部２のすくい面５と前逃げ面との交差稜線部に、これらすくい面５と前逃げ面とに連なるホーニング面１０を備えた切刃７が形成されるとともに、このホーニング面１０とすくい面５との交差稜線部には、前逃げ面に交差することのないように凹部１１が形成されていて、ホーニング面１０と前逃げ面との交差稜線部から凹部１１とホーニング面１０との交差稜線部までのホーニング幅Ｂが、切刃７の中央部から切刃７の両端部側に向けて大きくなるようにされている。 （もっと読む）

【課題】熱間鍛造や熱間圧延後の、冷間鍛造や冷間圧延、及び、その後の熱処理が不要な純銅板の製造方法、及び、その製造方法により得られた微細な組織を有すると共に部分再結晶化によって双晶組織を形成させる事により、高い特殊粒界比率を付与した、特に、スパッタリング用銅ターゲット素材やめっき用アノード等に適した純銅板を提供する。
【解決手段】純度が９９．９６ｗｔ％以上である純銅のインゴットを、５５０℃〜８００℃に加熱して、総圧延率が８５％以上で圧延終了時温度が５００〜７００℃であり、かつ、1パス当たりの圧下率が５〜２４％の仕上げ圧延を1パス以上有する熱間圧延加工を施した後に、必要に応じて圧延終了時温度から２００℃以下の温度になるまで２００〜１０００℃／ｍｉｎの冷却速度にて急冷する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用基板の製造において、識別記号による品質管理を容易にする。
【解決手段】パワーモジュール用基板９０となる製品部１０Ａとマージン部１０Ｂとを一体に有する製造中間体１０であって、互いに接合されたセラミックス基板２０と金属板３０，３１とを備え、セラミックス基板２０と金属板３０，３１との間に、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されている接合部１１，１２と、セラミックス基板２０と金属板３０とが互いに接合されていない部分により形成された識別記号１３とが設けられ、識別記号１３は、マージン部１０Ｂに形成されている。 （もっと読む）

【課題】強度が高く、かつ、熱間加工性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ；１４．０質量％以上１７．０質量％以下、Ｆｅ；６．０質量％以上１０．０質量％以下、Ｎｂ；１．０質量％以上３．０質量％以下、Ｃ；０．０５質量％以下、Ｃｕ；０．５質量％以下、Ｍｎ；１．０質量％以下、Ｓｉ；０．５質量％以下、Ｓ；０．０１５質量％以下を含み、さらに、ＡｌまたはＴｉのうち１種以上を、合計で０．２１質量％以上１．００質量％以下含有し、残部がＮｉ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 （もっと読む）