【課題】 さらなる高抵抗化が可能で、より幅広い抵抗値制御を行うことができるサーミスタ素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一対の挿入孔２ａが形成されたサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、挿入孔２ａに挿入されてサーミスタ用金属酸化物焼結体２に接合された少なくとも一対のリード線３と、を備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に中空状孔部２ｂが形成されている。特に、中空状孔部２ｂが、対となる挿入孔２ａの間に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】切削インサートの部品点数を増加させることなく、被削材の周面に沿って端面溝入れ加工する場合であっても加工精度を十分に確保できる刃先交換式溝入れ工具及び端面溝入れ加工方法を提供する。
【解決手段】切削インサート３０は、インサート高さ軸線Ｃ３に関して回転対称、かつ、インサート仮想平面ＶＳ１に関して面対称に形成され、インサート幅軸線Ｃ２が、他方の幅方向Ｃ２Ａへ向かうに従い漸次被削材Ｗの回転する回転方向の前方側へ向けて傾斜し、インサート長手軸線Ｃ１が、一方の延在方向Ｃ１Ａへ向かうに従い漸次工具仮想平面に接近するようにインサート本体３１の下面側へ向けて延び、他方の切れ刃３２Ｂにおける他方の幅方向Ｃ２Ａとは反対側に位置する一方のコーナー部４３Ｃが、一方の切れ刃３２Ａにおける一方のコーナー部４３Ａよりも他方の幅方向Ｃ２Ａ側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができる有機ＥＬ素子の反射電極膜形成用銀合金ターゲットを提供することを課題とする。
【解決手段】 Ｉｎ：０．１〜１．５質量％とＣａ：０．００５〜０．０５質量％とを含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金ターゲットであって、該合金の結晶粒の平均粒径が１２０〜２５０μｍであり、前記結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の２０％以下であることを特徴とする、有機ＥＬ素子の反射電極膜形成用銀合金ターゲットである。 （もっと読む）

【課題】切削インサートの部品点数を増加させることなく、被削材の周面に沿って端面溝入れ加工する場合であっても加工精度を十分に確保できる刃先交換式溝入れ工具及び端面溝入れ加工方法を提供する。
【解決手段】切削インサート３０は、インサート高さ軸線Ｃ３に関して回転対称、かつ、インサート仮想平面ＶＳ１に関して面対称に形成され、インサート幅軸線Ｃ２が、他方の幅方向Ｃ２Ａへ向かうに従い漸次被削材Ｗの回転する回転方向の後方側へ向けて傾斜し、インサート長手軸線Ｃ１が、一方の延在方向Ｃ１Ａへ向かうに従い漸次工具仮想平面に接近するようにインサート本体３１の上面側へ向けて延び、他方の切れ刃３２Ｂにおける他方の幅方向Ｃ２Ａとは反対側に位置する一方のコーナー部４３Ｃが、一方の切れ刃３２Ａにおける一方のコーナー部４３Ａよりも他方の幅方向Ｃ２Ａ側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細で均質な組織を有し、加工性が良好で、特に、重切削での加工を可能にした純銅板を得る。
【解決手段】純度が９９．９６ｗｔ％以上である純銅のインゴットを、５５０℃〜８００℃に加熱して、総圧延率が８０％以上で圧延終了時温度が５００〜７００℃である熱間圧延加工を施した後に、前記圧延終了時温度から２００℃以下の温度になるまで２００〜１０００℃／ｍｉｎの冷却速度にて急冷し、その後、２５〜６０％の圧延率で冷間圧延して焼鈍する。 （もっと読む）

【課題】 より高品質で高速な加工が可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光を照射して加工する装置であって、基本波のレーザ光Ｌ１を出射するレーザ光源２と、基本波のレーザ光Ｌ１を第２高調波のレーザ光Ｌ２に波長変換して出射すると共に未変換の基本波のレーザ光Ｌ１を第２高調波のレーザ光Ｌ２と共に同軸で出射する波長変換素子３と、出射された第２高調波のレーザ光Ｌ２を加工対象物Ｗに焦点を合わせて集光すると共に、未変換の基本波のレーザ光Ｌ１を加工対象物Ｗに焦点を合わせず加工対象物Ｗが加工されないレーザ光強度に集光して加工対象物Ｗに照射する光学系４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】識別記号の形成用スペースを必要とせず、金属板の接合後であっても確認可能な識別記号を有するパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２０と、このセラミックス基板２０に接合され、ろう付により互いに接合された第１金属層３１および第２金属層３２からなる金属板３０とを備え、第１金属層３１と第２金属層３２との間に、これら第１金属層３１と第２金属層３２とが互いに接合されている接合部３３と、第１金属層３１と第２金属層３２とが互いに接合されていない部分により形成された識別記号３４とが設けられている識別記号付パワーモジュール用基板１０。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチはんだ粉末としての使用に好適な、体積累積中位径Ｄ₅₀が１〜５μｍの範囲内の金属粉末を簡便な方法で非常に収率良く回収する。
【解決手段】卑な金属の陽イオンを含む第１水溶液と２価クロムイオンを含む第２水溶液とを混合し還元反応させて体積累積中位径Ｄ₅₀が１〜５μｍの金属粉末を製造するに際して、反応容器１１の内部に第１及び第２供給管１２ａ，１２ｂの各先端部分を導入し、各先端を容器の内底面から一定高さで互いに間隔を空けて平行に設置し、第１及び第２供給管から第１及び第２水溶液を一定の流量で導入して、容器内部にて両水溶液を接触させることにより、還元反応を行って金属粉末の核を生じさせるとともに、液面１１ｃを一定高さに保持し、両水溶液の混合液を容器内に一定時間滞留させて、還元反応により生じた金属粉末の核を成長させ、その後、両水溶液の混合液を容器底部から一定流量で排出する。 （もっと読む）

【課題】識別記号の形成用スペースを必要とせず、金属板の接合後であっても確認可能な識別記号を有するパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】互いに接合されたセラミックス基板２０と金属板３０，３１とを備え、セラミックス基板２０と金属板３０，３１との間に、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されている接合部１１，１２と、セラミックス基板２０と金属板３０，３１とが互いに接合されていない部分により形成された識別記号１３とが設けられている識別記号付パワーモジュール用基板１０。 （もっと読む）

【課題】切刃に欠けが生じるのを防ぎつつ、切屑をより細かく分断することができて、被削材の粗加工や中仕上げ加工における確実かつ円滑な深切込み、高送り切削を可能とすることができるラフィングエンドミルを提供することを目的としている。
【解決手段】軸線回りに回転されるエンドミル本体１の先端部外周に、軸線方向に沿って波形に凹凸する形状を有する複数の切刃５が、軸線回りの回転軌跡において互いの波形の位相をずらすようにして形成されてなるラフィングエンドミルにあって、切刃５がなす波形には、その凸部５Ａの頂点Ｐから凹部５Ｂの底までの間に、曲折角度θをもって曲折する角部Ｃを備える。 （もっと読む）