【課題】高トルクを維持することができるとともに小型化を図ることができる車載用電子機器のヒンジ機構を提供する。
【解決手段】ヒンジ機構１は、第１の筐体と第２の筐体との回動中心となって第１の筐体に回転不可に取り付けられるヒンジ軸３９と、このヒンジ軸３９に回転可能に貫装され、両面に位相をずらした駆動側噛合い部５２，５５が形成され、第２の筐体側に回動を拘束される両面噛合い部材３４とを備え、駆動側噛合い部５２，５５に噛合う固定側噛合い部４７，５９が形成され、各々が同位相で回転不可で且つ軸方向に移動可能なように両面噛合い部材３４の両側に配置される一対の片面噛み合い部材３３，３５を備えている。また、一対の固定側噛み合い部４７，５９と駆動側噛合い部５２，５５とを弾性的に押圧可能な弾性部材３６を備えている。そして、一対の固定側噛合い部４７，５９の一方と他方とが、駆動側噛合い部５２，５５に対して交互に噛合う。 （もっと読む）

【課題】回路基板にスプリングコネクタを略平行に配設し、半田付け面からの高さを低くしたコンタクトを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジング２０に、底面と平行でしかも底面側が軸方向にスリット状に開口された挿入孔２０ａを設ける。導電金属板からなる断面Ｃ字状またはＵ字状で軸方向に開口部２６ａを設けた軸方向に長いケース２６を、開口部２６ａが絶縁ハウジング２０の上面側となるようにして挿入孔２０ａに挿入するとともにケース２６の外周面の一部分を絶縁ハウジング２０の底面のスリット状の開口から僅かに突出させる。ケース２６内に、導電金属からなるプランジャ２８をその先端部２８ａを突出させて軸方向に移動自在で抜けでないように配設するとともに、プランジャ２８を突出方向に弾性付勢するスプリングコイル２２を配設する。 （もっと読む）

【課題】容易に安価に製造でき、効率的に生体組織にレーザ光等の光線を広範囲に均一に照射し得る光拡散体及びそれを含む光拡散デバイスの提供。
【解決手段】光ファイバーの光射出端に装着し、光ファイバーから射出された光を光射出方向以外の方向に拡散させるための、少なくとも表面が光反射性の金属からなる線材を円筒形状に巻回して形成した生体組織に光線を照射するためコイル状光拡散体であって、光ファイバーに装着するための部位と、光ファイバーから射出された光を拡散させるための部位からなるコイル状光拡散体及び該コイル状光拡散体を装着してなる光拡散デバイス。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に搭載される電子部品や回路基板の小型化に有用であり、低磁気損失（ｔａｎδ）を呈する、複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合材料は、絶縁材料とこの絶縁材料内に分散している微粒子とを含有しており、微粒子は上記した絶縁材料と実質的に同一成分の絶縁材料で予め被覆されている。
微粒子は有機物又は無機物から構成され、形状は扁平形状が好ましい。
絶縁材料としては、電子部品の分野で通常用いられる絶縁材料を適宜用いる。
本発明の複合材料の好ましい製造方法としては、微粒子を絶縁材料で予め被覆し、前記絶縁材料と実質的に同一成分の絶縁材料中に分散させる方法がある。
本発明の複合材料は回路基板及び／または電子部品の材料として適用することにより、数百ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域における情報通信機器の更なる小型化、低消費電力化を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ハンダボール等の電極２０ａに適切に当接し、瞬断のないコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】電極１０ａを有する検査基板１０の表面に、ハウジング１２を設け、電極１０ａに臨んで表面側に狭窄部１２ａを有する貫通孔１２ｂを穿設する。貫通孔１２ｂ内に導電材のプランジャ１４を軸方向に移動自在とし、狭窄部１２ａを通過して突出する端子部１４ａと狭窄部１２ａを通過しない膨大部１４ｂと膨大部１４ｂより電極１０ａ側の軸部１４ｃとで形成する。貫通孔１２ｂ内で膨大部１４ｂと電極１０ａの間で軸部１４ｃを挿入して導電材のコイルスプリング１６を設け、コイル状の各ピッチ輪が軸方向に斜めかつ密着巻きで電極１０ａ側の終端部分１６ａをコイル内側で電極１０ａから離して折り曲げる。端子部１４ａが被検査基板２０の電極２０ａに当接してコイルスプリング１６の圧縮変形で、軸部１４ｃの端面が終端部分１６ａに当接する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を損なわずに、高温雰囲気でも、被検査ＩＣチップの電極にプローブ１６を精度良く当接できるＩＣ検査用ソケットを提供する。
【解決手段】金属ブロック３０の表面に絶縁材で熱膨張係数が小さくしかも精度良く孔が穿設できるセラミック材のガイド３２を配設し、ガイド３２の表面に絶縁材の複数のリテーナ３６を配設する。金属ブロック３０の裏面に絶縁材のリテーナ１４を配設する。表面と裏面のリテーナ３６、１４および金属ブロック３０に貫通させて穿設した孔に、プローブ１６をそれぞれ挿入し、プローブ１６を表面と裏面のリテーナ３６、１４の孔で固定し、金属ブロック３０の孔に対して遊嵌させる。表面の１つのリテーナ３６に設けられた複数のプローブ１６を１つの被検査ＩＣチップの電極に対応させ、１つの金属ブロック３０に配設した複数の表面のリテーナ３６を複数の被検査ＩＣチップにそれぞれ対応させる。 （もっと読む）

【課題】 非常に狭い狭ピッチの電極端子を有するＲＦ用デバイスを検査する場合でも、製造が簡単で、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができる検査ソケットを提供する。
【解決手段】 金属ブロック２の貫通孔２４を横切る面で金属ブロックが少なくとも２分割され、該少なくとも２分割された金属ブロックの分割面のそれぞれに、金属ブロック２の貫通孔２４と同心になり、信号用コンタクトプローブ１SIGの外径より大きく、貫通孔２４の内径より小さい孔４１があけられた絶縁シート４を介在させて少なくとも２分割された金属ブロックが固定されている。 （もっと読む）

【課題】近接した周波数帯の複数の異なる周波数の信号を良好且つ低コストで分離できるトリプレクサ回路を提供する。
【解決手段】入力された高周波信号を３経路に分配させる信号分配部１０と、分配された経路の高周波信号のうち第１周波数帯の信号を通過させるコムライン型の第１フィルタ２０と、第１周波数帯よりも高い第２周波数帯の信号を通過させ且つ第１周波数帯及び第２周波数帯よりも高い第３周波数帯の通過を阻止するインターデジタル型の第２フィルタ３０と、第３周波数帯の信号を通過させるコムライン型の第３フィルタ４０とを有する。信号分配部１０は、各フィルタ２０，３０，４０の各々の入力端から他のフィルタの入力端をみた入力インピーダンスを、通過させる信号以外の周波数帯で開放状態とする位相差を持ち、且つそれぞれ個別のインピーダンスを持つ伝送線路１０１〜１０４を含み、これによりフィルタ間の相互干渉を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブにおいて、パターン配線の挟ピッチ部分の面積を縮小可能であると共に引き回しの自由度を高めること。
【解決手段】複数のパターン配線１２がフィルム本体１１の表面上に被着され、これらパターン配線の少なくとも一部の先端部がコンタクトピン１３ａとされるコンタクトプローブ１０であって、前記パターン配線は、先端部が前記コンタクトピンとなる複数の第１の配線１３と、これらの第１の配線に対して絶縁層１４を介して積層された複数の第２の配線１５とを備え、これらの第２の配線は、前記第１の配線の途中に接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】細線同軸コネクタ２０に対応して、端子２０ａとグランド電極２０ｂをともに電気的に接続分離し得る中継コネクタを提供する。
【解決手段】導電材の第１クリップ部材１０と絶縁材の第２クリップ部材１２を揺動自在とし、揺動支軸１４の一方側にコイルバネ１６を縮設し、その弾力で他方側が閉じるように弾性付勢する。第１クリップ部材１０に細線同軸コネクタ２０が嵌合挿入されて位置決めされるガイド溝１０ａを設ける。第２クリップ部材１２に回路基板１８を配設する。第２クリップ部材１２に、プローブ２２をその一端がガイド溝１０ａに嵌合挿入された細線同軸コネクタ２０の端子２０ａに臨んで当接し他端が回路基板１８の回路パターンに当接するように配設する。また、第２クリップ部材１２に、スプリングコネクタ２４をその一端が第１クリップ部材１０に臨んで当接し他端が回路基板１８のグランドパターンに当接するように配設する。 （もっと読む）