【課題】被着体を確実に保持できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第２接着剤層ＡＤ２は、第１接着剤層ＡＤ１よりも脆性が低い接着剤層からなる。シート製造方法は、基材シートＢＳを繰り出す工程と、繰り出された基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する工程と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する工程とを備え、第１接着剤層ＡＤ１および第２接着剤層ＡＤ２のうちの少なくとも一方は、所定の版により接着剤を所定形状に印刷することで積層される。 （もっと読む）

【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ロールに巻き付けられたフィルム部材の皺や積層部材同士の剥離等の発生を防止できるロールプロテクタ、ロール保持体およびロールの保管方法を提供すること。
【解決手段】本発明のロールプロテクタ１は、フィルム部材４２が芯材４１に巻き付けられているロール４０の一端面側に当接して装着される第一基板１０と、ロール４０の他端面側に当接して装着される第二基板２０と、第一基板１０および第二基板２０を連結するとともに、第一基板１０および第二基板２０がロール４０に装着されている際に第一基板１０および第二基板２０からロール４０の幅方向内側へ向かって加わる力に抗する支持部３０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実際の挙動に近いシミュレーションが可能な巻き取りロールの非定常熱伝導解析プログラムの提供。
【解決手段】巻き取りロール４内に巻き込まれた空気の影響を考慮した非定常熱伝導解析プログラムは、コンピュータに巻き取りロールの半径方向に対するウェブ１と空気層Airを合成した等価層について熱伝導率、密度、比熱の算出手順と、算出された等価層の熱伝導率、密度、比熱を非定常熱伝導の基礎方程式（１）に用い、巻き取りロール内の温度変化量の算出手順を実行する。
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【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂（Ａ）およびゲッタリング剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの裏面研削時に使用される表面保護用粘着シートなどの表面保護部材の裏面研削適性を簡便に評価しうる方法およびそのために用いる評価装置を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る表面保護部材の裏面研削適性評価方法は、表面保護部材に凹凸部材を押し当てるステップと、前記凹凸部材に掛かる荷重を検出するステップとを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 凹凸を有する被着体に対して貼付されることの多いフィルム状粘着剤や、ラベル、壁紙、表面保護シート、樹脂フィルム等のシート状部材の凹凸追従性を簡便に評価しうる方法およびそのために用いる評価装置を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るシート状部材の凹凸追従性評価方法は、シート状部材に凹凸部材を押し当てるステップと、前記凹凸部材に掛かる荷重を検出するステップとを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式（１）で表される埋め込み指数αが７５Ｋ^-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、１２０℃における弾性率Ｇが３００００Ｐａ以下であることを特徴とする。
α＝［Ｇ／（Ｐ×Ｔ）］×１０⁶ （１）
（式中、Ｐは常圧に対する圧力（Ｐａ）を示し、Ｔは加熱温度（Ｋ）を示す。） （もっと読む）