【課題】レトルト処理後の折り曲げ白化がほとんど無く、耐低温衝撃性とヒートシール強度に優れ、レトルト包装袋としてハイレトルト用途（１２５〜１３５℃殺菌）に広く使用でき、耐ブロッキング性を兼備したポリプロピレン系フィルムおよびその積層体を提供すること。
【解決手段】第一工程を気相中でプロピレンを主体とした重合体部分を重合し、次いで第二工程を気相中でエチレン含有量が２０〜５０重量％のプロピレンとエチレンとの共重合体部分（Ｂ）を重合して得られる融点が１５５℃〜１６５℃であるエチレン・プロピレンブロック共重合体（Ａ）８５〜９７重量％と水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）３〜１５重量％からなるフィルムであって、該フィルムの赤外吸光光度計による吸収スペクトルのプロピレン帰属の８４１ｃｍ^−１の吸光度を１とした場合にエチレン帰属の７２０ｃｍ^−１の吸光度の比が０．１〜０．５の範囲であり、スチレン帰属の６９８ｃｍ^−１の吸光度の比が０．１〜1．０の範囲であることを特徴とするポリプロピレン系フィルムおよびその積層体である。 （もっと読む）

【課題】実装時の位置ズレを無くし、３０μｍピッチ程度の微細接続が安定してできるような製造方法を提供する。これにより、ＩＣの小型化に伴うコストダウンにより安価な装置を実現する。
【解決手段】フィルム１基板に金属薄膜を形成し、フィルム基板に含まれる水分の量を０．１Ｗｔ％以下にして絶乾させた後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップ３に設けられたバンプを配線にフェイスダウンで接合する。又は、フィルム基板に金属薄膜を形成し、フィルムを一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置して調湿した後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップに設けられたバンプを前記配線にフェイスダウンで接合する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、安価で耐熱性、成形加工性および電換効率に優れた太陽電池裏面封止フィルムを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の太陽電池裏面封止フィルムは、無延伸のポリブチレンテレフタレートフィルムであって、該ポリブチレンテレフタレートフィルムの白色度が７５％以上であることを特徴とするものである。さらには該ポリブチレンテレフタレートフィルムにエポキシ化合物の添加やガスバリア層を設けたり、他の樹脂と積層したものである。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を用いないメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムと該ポリイミドフィルム上の導電性金属層との界面における密着耐久性、即ち常態密着力、耐熱密着力および高温高湿密着力に優れたメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。
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【課題】 本発明の目的は、ディスプレイ面への密着力を高め、また、ディスプレイ面に静電気による、塵埃付着を避けるための十分な帯電防止性能を持ち、同時に添加色素の分散ムラ、厚みムラによる色ムラがなく、画像の明晰性を高める光学フィルター用積層プラスチックフィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルム（１）の片面（Ａ）に、反射防止層を設け、該反射防止層表面を粘着フィルムで保護し、さらに該プラスチックフィルム（１）の他面（Ｂ）に、カラーフィルター層及び粘着層を順次積層した積層フィルム（I）である光学フィルター用積層プラスチックフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】
蒸着開始時の低速度から定常速度までの間の蒸着膜厚を均一にすることにより、ロスを減少し生産性を向上することのできるウエッブ状被蒸着材の蒸着膜厚制御方法を提供する。
【解決手段】
減圧下で連続したウエッブ状被蒸着材の少なくとも一方の表面に蒸着材料を加熱蒸発させる加熱手段を用いて蒸着する真空蒸着装置において、前記ウエッブ状被蒸着材の表面上の蒸着膜厚を検出する蒸着膜厚検出手段と前記蒸着膜厚検出手段による検出値に基づいて蒸着膜厚を制御するに際し、前記ウエッブ状被蒸着材の走行速度が蒸着開始時から定常蒸着時の走行速度に達するまでの加速中の間は、蒸着材料を加熱蒸発させるための導入電力量を予め設定したプログラムにより段階的に上昇させながら、蒸着膜厚検出手段の検出値と目標膜厚の偏差から前記ウエッブ状被蒸着材の走行速度を制御することを特徴とするウエッブ状被蒸着材の蒸着膜厚制御方法。
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【課題】優れた静電破壊耐性と金属光沢ムラのない優れた金属光沢を付与できる金属薄膜転写材料を提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの片面に離型層を設け、その上に保護樹脂層、Ｓｎを主体とする金属薄膜層、接着層を順次形成してなる金属薄膜転写材料において、全光線透過率Ｔｒ１（％）とＳｎの単位面積当たりの付着量Ｘ（ｇ／ｍ^２）との関係が以下の数式（１）、（２）を満足する。Ｔｒ１＜−８０Ｘ＋２１（１）、４＜Ｔｒ１＜１５（２）、あるいは、全光線透過率Ｔｒ２（％）とＳｎの単位面積当たりの付着量Ｘ（ｇ／ｍ^２）との関係が以下の数式（３）、（４）を満足する。Ｔｒ２＜−８０Ｘ＋２４（３）、６＜Ｔｒ２＜１７（４）、さらに、積層体の製造方法において、単位面積当たり単位時間当たりのＳｎの付着量Ｄ（ｇ／ｍ^２・秒）とその時の真空度Ｐ（Ｐａ）との関係が、以下の数式（５）を満足することを特徴とする製造方法。Ｄ／Ｐ＜２５（５） （もっと読む）

【課題】 高い粘着力を有し、背面の滑り性や巻き戻し性に優れ、巻き出し特性（巻き出し張力を減少させ、被着体との貼り合わせの際にもしわや傷が入ることなく、容易にかつ高速に貼り合わせ加工が可能）にも優れた表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 片面に粘着層、他面に離型層が積層されてなり、該離型層は少なくともポリオレフィン系樹脂とシリコーン化合物を含有し、その表面粗さＲａが２５０〜５，０００ｎｍの範囲にある表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】
３５０ｍｍを超える広幅の長尺プラスティックフィルム基材を安定に搬送しながら、めっき表面の突起と凹み等の欠点の少ない優れた表面品位の金属層付きプラスティックフィルムを製造することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】
めっき液を収容するめっき槽と、導電層が設けられたプラスティックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき槽内のめっき液に浸漬するための搬送手段と、前記プラスティックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する前記プラスティックフィルム基材に電解めっきを施すめっき装置において、前記搬送手段がめっき液に対する耐腐食性を有する材料を用いた駆動ロールであり、前記給電手段が固有電気抵抗３０×１０^−６Ω／ｃｍ以下の材料を用いた給電ロールであることを特徴とするめっき装置。
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【課題】
プラスチックフィルムの表面に金属膜を成膜する際に、金属膜上の付着異物を低減した金属化プラスチックフィルム基材の製造方法と、そのための真空成膜装置を提供する。後の加工において、凹凸などの表面欠点が極力少ない長尺製品の製造に適している。
【解決手段】
真空容器内に、プラスチックフィルムの巻出し手段、前処理装置および隔壁で隔てられた成膜室および隔壁で隔てられた巻取り手段を有する真空成膜装置を用いてプラスチックフィルムに金属を成膜加工して金属化プラスチックフィルム基材を製造する方法において、プラスチックフィルムへの金属の成膜加工後、前記プラスチックフィルムの金属成膜加工面の反対面に付着した異物を除去してから、金属化プラスチックフィルム基材を巻取ることを特徴とする金属化プラスチックフィルム基材の製造方法。
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