【課題】４Ｈ−ＳｉＣ単結晶基板や６Ｈ−ＳｉＣ単結晶基板の仕上げ研磨工程ではコロイダルシリカを含有したｐＨ７〜１０の研磨用組成物が知られている。しかしこれは結晶面を研磨する能力が低いため、仕上げ研磨に要する時間が極めて長くなるという問題があった。また、ピットなどの表面欠陥が発生しやすいという問題もあった。本発明は（０００−１）Ｃ面を好適に研磨することができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、炭化ケイ素単結晶からなる研磨対象物を研磨する用途で主に使用されるものであり、オルト過ヨウ素酸やメタ過ヨウ素酸ナトリウムなどのヨウ素化合物を含有し、コロイダルシリカなどの砥粒を必要に応じてさらに含有する。この研磨用組成物のｐＨは８以下である。 （もっと読む）

【課題】 （０００１）Ｓｉ面を好適に研磨することができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、炭化ケイ素単結晶からなる研磨対象物を研磨する用途で主に使用されるものであり、コロイダルシリカなどの砥粒と、オルト過ヨウ素酸やメタ過ヨウ素酸ナトリウムなどのヨウ素化合物とを含有し、水酸化リチウムやアンモニアなどのアルカリを必要に応じてさらに含有する。この研磨用組成物のｐＨは６以上である。 （もっと読む）

【課題】 ステンレス鋼製の基材のような熱膨張係数が比較的大きな基材から剥離しにくいうえに耐溶損性にも優れた溶射皮膜の形成に適した溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、ホウ素とモリブデンとクロムとコバルトを含むサーメット粒子を含有する。サーメット粒子中のコバルト含有量に対するモリブデン含有量の比率は好ましくは２．４〜４．０の範囲である。サーメット粒子中のクロム含有量は好ましくは１１〜１６質量％の範囲であり、コバルト含有量は好ましくは１３〜２３質量％の範囲である。こうした溶射用粉末から形成される溶射皮膜の１００〜６００℃の温度範囲における熱膨張係数は好ましくは９．５×１０^−６／Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】 ゲルマニウム単結晶又はシリコン・ゲルマニウム混晶単結晶を含む研磨対象物を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨剤、及びそうした研磨剤を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨剤は、次亜塩素酸ナトリウム、コロイダルシリカ及び水を含有する。研磨剤中の有効塩素濃度は０．５〜２．５％であり、研磨剤中のコロイダルシリカの含有量は１〜１３重量％である。 （もっと読む）

【課題】 腐食雰囲気又は酸化雰囲気のもと熱衝撃を受ける用途での使用及び基材との反応性を有する部材と接した状態で熱衝撃を受ける用途での使用に適した溶射皮膜をより確実に形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、イットリウム及びアルミニウムを含む原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリウム−アルミニウム複酸化物造粒−焼結粒子を含有する。造粒−焼結粒子における直径６μｍ以下の細孔の総容積は０．０６〜０．２５ｃｍ^３／ｇである。 （もっと読む）

【課題】 緻密なイットリア溶射皮膜を良好に形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、イットリア原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリア造粒−焼結粒子を含有する。造粒及び焼結された後のイットリア原料粉末の平均一次粒子径は２〜１０μｍであり、イットリア造粒−焼結粒子の圧壊強度は１０〜４０ＭＰａである。溶射用粉末は、好ましくはプラズマ溶射により溶射皮膜を形成する用途に使用される。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、二酸化ケイ素粒子と、ポリスチレンスルホン酸、ポリカルボン酸ポリマー及びそれらの塩、並びにポリ酢酸ビニルよりなる群から選ばれる少なくとも一つの重合体化合物と、水とを含有し、ガラス基板を研磨する用途に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐摩耗性を有する炭化クロム及びニッケル基合金を含む溶射皮膜を良好に形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、炭化クロム及びニッケル基合金のサーメット粒子を含有する。サーメット粒子の圧壊強度は１５０〜２５０ＭＰａである。溶射用粉末中の全サーメット粒子の積算体積に対する粒子径１０μｍ以下のサーメット粒子の積算体積の比率は１．０％未満であり、溶射用粉末中の全サーメット粒子の積算重量に対する粒子径３８μｍ以上のサーメット粒子の積算重量の比率は７．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 緻密で表面粗さの小さい溶射皮膜を良好に形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末においては、溶射用粉末の９０％粒子径Ｄ₉₀が１５μｍ以下であり、かつ、粒子径が１μｍ以下の粒子の積算体積の比率が２％以下である。溶射用粉末を構成する材料の理論密度で溶射用粉末の嵩密度を除した値は、好ましくは０．１５以上である。溶射用粉末の粒度の分散指数は、好ましくは０．７以下である。 （もっと読む）

【課題】 酸化物単結晶基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、研磨材と、アルドースの酸化によって得られる酸及びそれの塩のうちの少なくともいずれか一方であるアルドース誘導体と、水とを含有する。 （もっと読む）