【課題】半導体基板表面の濡れ性を向上させ、パーティクルの付着等の微小な欠陥を著しく低減させることができる半導体用濡れ剤および研磨用組成物の提供。
【解決手段】低粘度の水溶性高分子化合物と水を含む半導体用濡れ剤、および研磨用組成物。この水溶性高分子化合物は、０．３重量％水溶液の２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満である。 （もっと読む）

【課題】六方晶炭化ケイ素単結晶基板の表面及び裏面を同時に研磨する用途において好適に使用可能な研磨用組成物、及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、コロイダルシリカなどの砥粒と、バナジン酸ナトリウムやバナジン酸カリウム、バナジン酸アンモニウムなどのバナジン酸塩と、過酸化水素と、水溶性高分子とを含有する。研磨用組成物中に含まれる水溶性高分子は、ペクチンやデキストリン、アラビアガム、ラムダカラギーナン、プルラン、デンプン、ローカストビーンガム、キサンタンガム、カッパカラギーナン、イオタカラギーナン、ヒドロキシエチルセルロース、グアーガムなどの水溶性多糖であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】六方晶炭化ケイ素単結晶基板の表面及び裏面を同時に研磨する用途において好適に使用可能な研磨用組成物、及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、コロイダルシリカなどの砥粒と、バナジン酸ナトリウムやバナジン酸カリウム、バナジン酸アンモニウムなどのバナジン酸塩と、過酸化水素と、ポリビニルアルコールとを含有する。研磨用組成物のｐＨは４〜９であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶基板を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、砥粒、ピペラジン、強電解質塩及び水を含有する。研磨用組成物中の強電解質塩に対するピペラジンのモル比は０．０７〜１．２の範囲にある。研磨用組成物中のピペラジンの含有量は０．０２ｍｏｌ／Ｌ以上であり、研磨用組成物中の強電解質塩の含有量は０．０３ｍｏｌ／Ｌ以上である。 （もっと読む）

【課題】容器から抜き出されることなく容器内に残る液体を少なくすることができる液体容器用治具、及びその治具を用いて容器から液体を抜き出す方法を提供する。
【解決手段】液体コンテナなどの液体容器の液体出口１１に取り付けて使用される治具１００は、液体出口１１に接続される外側パイプ部材１１０と、開口１２０ａを有する一方の端部を含む一部分が外側パイプ部材１１０の内側に配置される内側パイプ部材１２０とを備える。内側パイプ部材１２０の開口１２０ａは、外側パイプ部材１１０の縦パイプ部分１１２の内側において下向きに配置されている。 （もっと読む）

【課題】タングステン膜と絶縁体膜とを同等の速度で研磨でき、かつエロージョンの少ない研磨用組成物の提供。
【解決手段】平均一次粒子径が、２０〜１００ｎｍであるコロイダルシリカと、特定の無機酸と、硝酸鉄と、水とを含んでなる研磨用組成物。無機酸は、リン酸、硫酸、塩酸、または硝酸から選択される。 （もっと読む）

【課題】タングステン膜と絶縁体膜とを高い選択比で研磨でき、かつエロージョンの少ない研磨用組成物の提供。
【解決手段】平均一次粒子径が、７〜４０ｎｍである二酸化ケイ素と、マロン酸と、水酸化物と、硝酸鉄と、水とを含んでなる研磨用組成物。マロン酸は１０〜１００ｇ／Ｌの量で添加され、水酸化物はｐＨ調整のために用いられる。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に沿って精度良く延びた線状要素からなる微細構造を基板上に作製するための方法、及びそのような微細構造を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板２０は、基板表面の原子ステップに沿って延びた線状要素からなる微細構造をその上に備える。このような微細構造は、互いに会合して線状に成長可能な単位要素（例えば、βシート構造を形成可能なペプチド分子１０ａ）、あるいは線状要素（例えばペプチドファイバー１０）を基板２０上に与えることにより作製される。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に沿って精度良く延びた凸条を含む微細構造を基板表面に作製するための方法、及びそのような微細構造を備えた基板を提供する。
【解決手段】まず、互いに会合して線状に成長可能な単位要素（例えば、βシート構造を形成可能なペプチド分子１０ａ）、あるいは線状要素（例えばペプチドファイバー１０）を基板２０の上に与える。これにより、基板表面の原子ステップに沿って延びるようにして配向された線状要素が基板２０上に得られる。その後、基板２０に対してイオン３０を照射することにより基板２０の表面に格子欠陥層２０ａを生じさせ、さらに研磨により格子欠陥層２０ａを除去する。かくして、基板２０の表面には凸条及び凹条からなる微細構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、窒素含有ノニオン界面活性剤及び砥粒を含有し、ｐＨが９〜１２である。研磨用組成物中の窒素含有ノニオン界面活性剤の含有量は２０〜５００ｐｐｍであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒はコロイダルシリカであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均一次粒子径は１０〜９０ｎｍであることが好ましい。研磨用組成物中の砥粒の含有量は１．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）