【課題】砥粒の高い保持力、高い研削力及び研削後の高い表面精度の全てを満たすことができるレジンボンド砥石及びそれを用いた研削方法の提供。
【解決手段】本発明によれば、樹脂結合層が熱硬化樹脂からなり、前記樹脂結合層中に砥粒および金属粉が分散配置されているレジンボンド砥石が提供される。この砥石に含まれる金属粉は、金属粒子の粒度分布において４５μｍ以上の非球状金属粉粒子の重量比率が５０％を超えて含み、且つ、前記金属粒子の１粒子当たりの表面積Ｘと、前記金属粒子の平均粒子径より算出した真球としての１粒子当たりの表面積Ｙとの比Ｘ／Ｙが１０以上である。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物を高い研磨速度で研磨することができるのに加えて、研磨後の研磨対象物に付着して研磨対象物上に残留する砥粒を洗浄により効率よく除去することができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物中に含まれる砥粒は、研磨時の砥粒のゼータ電位をＸ１［ｍＶ］、研磨時の研磨対象物のゼータ電位をＹ１［ｍＶ］としたときにＸ１×Ｙ１≦０の関係が成り立ち、かつ、洗浄時の砥粒のゼータ電位をＸ２［ｍＶ］、洗浄時の研磨対象物のゼータ電位をＹ２［ｍＶ］としたときにＸ２×Ｙ２＞０の関係が成り立つように選択されている。砥粒は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素又はダイヤモンドからなることが好ましい。また、研磨対象物は、ニッケル含有合金、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの目詰まりに起因する研磨速度の著しい低下を抑制可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨パッドの目詰まり低減方法を提供する。
【解決手段】この研磨用組成物は、研磨パッドによる基板の研磨に使用され、コロイダルシリカを含有している。前記コロイダルシリカの粒子径は、ＢＥＴ法に基づいて算出された平均一次粒子径と、レーザー光回折法に基づいて測定された平均二次粒子径とで示される。平均一次粒子径をＤ_SAで表し、平均二次粒子径をＤ_N4で表したとき、Ｄ_SA及びＤ_N4の間には、Ｄ_SA≦Ｄ_N4の関係が成立する。さらにＤ_N4は３０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】研磨後の半導体基板表面のヘイズを低減することが可能であるのに加えて、同表面へのパーティクルの付着も抑えることが可能な研磨用組成物、及びそのような研磨用組成物を用いて半導体基板を研磨する方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、分子量が１，０００以上１００，０００未満でかつＨＬＢ値が１７以上のノニオン活性剤、塩基性化合物及び水を含有する。ノニオン活性剤は、オキシアルキレンの単独重合体又は複数の種類のオキシアルキレンの共重合体であることが好ましい。研磨用組成物は、二酸化ケイ素及び水溶性高分子の少なくともいずれか一方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】研磨後の研磨対象物の平坦性を改善することが可能であるのに加えて研磨により研磨対象物に生じる表面欠陥を低減することが可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、酸化剤、防食剤及び化学式１：


で表される化合物からなる界面活性剤を含有する。化学式１のＲ^１〜Ｒ^５のうちの１〜３つはアルキル基、アルキニル基、アルケニル基、アリール基又はアリールアルキレン基であり、１つは水素原子又は炭素数１〜９個のアルキル基であり、残りは水素原子であり、Ｏ−Ｒ^６はオキシエチレン、オキシプロピレン、又はオキシエチレンとオキシプロピレンのランダムもしくはブロック結合体であり、ｎは１以上の整数であり、ＸはＯＳＯ_３⁻基、ＯＰＯ_３^２−基又はＯＨ基である。 （もっと読む）

【課題】コバルトと比較して低価格で安定し、かつ産出量が多く安定した供給が可能なコバルトの代替となる金属を含有しながら、コバルトを含有したサーメット粉末から形成される溶射皮膜と比べて同等又はより優れた性能を有する溶射皮膜を形成することが可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、サーメットの造粒−焼結粒子からなり、タングステンカーバイド又はクロムカーバイドと、シリコンを含有した鉄基合金とを含有する。溶射用粉末中の前記合金の含有量は５〜４０質量％であることが好ましい。その場合、前記合金はシリコンを０．１〜１０質量％の量で含有する。 （もっと読む）

【課題】硬度及び耐摩耗性に優れた溶射皮膜を形成するのに適した溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、造粒−焼結サーメット粒子からなる。造粒−焼結サーメット粒子の平均粒子径は５〜２５μｍである。造粒−焼結粒子は５０ＭＰａ以上の圧縮強度を有する。１５０グラムの溶射用粉末をスポット溶射したときに得られる溶射皮膜の最大厚さを同溶射皮膜の輪郭線上に両端を有する線分の長さのうち最大のもので除することにより得られる値として定義する造粒−焼結サーメット粒子の直進性の値は０．２５以上である。造粒−焼結サーメット粒子の平均アスペクト比は、好ましくは１．２５以下である。溶射用粉末は、好ましくは高速フレーム溶射又はコールドスプレー溶射により溶射皮膜を形成する用途で使用される。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造装置やフラットパネルディスプレイデバイス製造装置などのプラズマエロージョンを防止する目的において有用な溶射皮膜の形成に適した溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は酸化イットリウム粒子からなる。酸化イットリウム粒子のＢＥＴ比表面積は１〜２５ｍ^２／ｇである。溶射用粉末の５０％粒子径に対する溶射用粉末の９０％粒子径の比率であるＤ_９０／Ｄ_５０の値は４以下である。溶射用粉末の安息角は５５度以下である。溶射用粉末の分散度は４％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造装置やフラットパネルディスプレイデバイス製造装置などのプラズマエロージョンを防止する目的において有用な溶射皮膜の形成に適した溶射用スラリーを提供する。
【解決手段】本発明の溶射用スラリーは、酸化イットリウム粒子及び分散媒を含有する。酸化イットリウム粒子の純度は９５質量％以上であり、酸化イットリウム粒子の平均粒子径は６μｍ以下であり、溶射用スラリー中の酸化イットリウム粒子の含有量は１．５〜３０体積％である。酸化イットリウム粒子のＢＥＴ比表面積は、好ましくは１〜２５ｍ^２／ｇである。また、液圧測定法による溶射用スラリーの相対堆積割合は、好ましくは３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】高平滑でかつ低欠陥の研磨面を得るために研磨対象物を研磨する用途で砥粒として好適に使用することの可能なアルミナ粒子を製造するのに適したアルミナ粒子の製造方法、及びそのようなアルミナ粒子の原料として有用なベーマイト粒子を製造するのに適したベーマイト粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のベーマイト粒子の製造方法では、水酸化アルミニウム粉末を核生成剤とともに水熱反応に供することにより、一次粒子の形状が六面体をなす平均一次粒子径が０．６μｍ以下のベーマイト粒子が製造される。本発明のアルミナ粒子の製造方法は、上記の方法で得られるベーマイト粒子を乾燥する工程と、乾燥後のベーマイト粒子をか焼してアルミナ粒子を得る工程と、得られたアルミナ粒子を解砕する工程とを備える。 （もっと読む）