【課題】ポリシリコンを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、モノオキシエチレン基あるいはポリオキシエチレン基を有するアニオン界面活性剤及び砥粒を含有し、ｐＨが９〜１２である。研磨用組成物中のアニオン界面活性剤がポリオキシエチレン基を有する場合、そのポリオキシエチレン基のオキシエチレン単位の繰り返し数は２〜８個であることが好ましい。研磨用組成物中に含まれるアニオン界面活性剤としては、リン酸基、カルボキシ基又はスルホ基をさらに有しているものを使用することができる。研磨用組成物中のアニオン界面活性剤の含有量は２０〜５００ｐｐｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、窒素含有ノニオン界面活性剤及び砥粒を含有し、ｐＨが９〜１２である。研磨用組成物中の窒素含有ノニオン界面活性剤の含有量は２０〜５００ｐｐｍであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒はコロイダルシリカであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均一次粒子径は１０〜９０ｎｍであることが好ましい。研磨用組成物中の砥粒の含有量は１．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線構造体の製造における研磨工程において、表面段差の発生を抑制と高い研磨速度を両立できる研磨用組成物の提供。
【解決手段】砥粒、加工促進剤、ディッシング抑制剤、および水
を含んでなる研磨用組成物。ここで、前記砥粒が少なくとも第一の砥粒および第二の砥粒からなり、前記第一の砥粒の平均一次粒子径Ｄ_Ｓ１に対する前記第二の砥粒の平均一次粒子径Ｄ_Ｌ１の比Ｄ_Ｌ１／Ｄ_Ｓ１が５＞Ｄ_Ｌ１／Ｄ_Ｓ１＞１であり、かつ前記第一の砥粒の会合度が１．８以上５以下であり、前記第二の砥粒の会合度が２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】配線構造体の製造における研磨工程において、表面段差の発生を抑制と高い研磨速度を両立できる研磨用組成物の提供。
【解決手段】砥粒、加工促進と、Ｒ−ＰＯＥ（式中、Ｒは分岐構造を有する炭素数１０〜１６のアルキル基を表し、ＰＯＥはポリオキシエチレン鎖を表す）で表され、かつＨＬＢが７〜１２であるノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、保護膜形成剤、酸化剤、および水を含んでなる研磨用組成物。 （もっと読む）

【課題】ハースロール用途での使用により適した溶射皮膜を形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、１１００℃における鉄原子拡散係数の値がコバルト元素に比べて小さい元素を含んだコバルト合金粒子を含有する。原子番号が１〜２６，２８〜３８の各元素のコバルト合金粒子中の比率の合計は８原子％以下である。コバルト合金粒子中に含まれる１１００℃における鉄原子拡散係数の値がコバルト元素に比べて小さい元素は、バナジウム元素、クロム元素、ニオブ元素、モリブデン元素、タンタル元素及びタングステン元素のいずれかであることが好ましく、特に好ましくはニオブ元素、モリブデン元素、タンタル元素及びタングステン元素のいずれかである。また、溶射用粉末は、コバルト合金粒子に加えてセラミック粒子をさらに含有することが好ましく、溶射用粉末中のセラミック粒子の含有量は５０体積％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ニッケルリンメッキディスク基板の研磨をより好適に行うことが可能な研磨用組成物及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、ジエチレントリアミン五酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸及びグルタミン酸二酢酸並びにそれらのアルカリ金属塩及びアンモニウム塩から選ばれるパッド劣化抑制剤と、酸化剤とを含有する。研磨用組成物は、好ましくはフェノール化合物、リン酸塩及び砥粒の少なくとも一種をさらに含有する。この研磨用組成物はスエードタイプの研磨パッドと併せて使用されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハースロール用途により適した溶射皮膜を形成可能な溶射用粉末を提供すること、並びにその溶射用粉末から得られる溶射皮膜及びその溶射皮膜を備えるハースロールを提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は３０〜５０質量％のクロム炭化物を含有し、残部がコバルト及びニッケルの少なくともいずれか一種、クロム、アルミニウム及びイットリウムを含む合金からなり、溶射用粉末の平均粒子径は２０〜６０μｍである。 （もっと読む）

【課題】実用に足るレベルの耐摩耗性を備えたＷＣ系サーメット皮膜を効率よく形成するのに適したコールドスプレー用粉末、及びそのコールドスプレー用粉末を用いた皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のコールドスプレー用粉末は造粒−焼結サーメット粒子を含有する。造粒−焼結サーメット粒子は、８６〜９６質量％の炭化タングステンを含有し、残部がコバルト、ニッケル及びクロムなどの金属からなる。造粒−焼結サーメット粒子を構成する炭化タングステン一次粒子のフィッシャー径は０．０５〜１μｍであり、造粒−焼結サーメット粒子の平均粒子径は５〜２０μｍである。造粒−焼結サーメット粒子の圧壊強度は５０〜４００ＭＰａであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】六方晶炭化ケイ素単結晶ウエハなどの炭化ケイ素ウエハを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、バナジン酸アンモニウム、バナジン酸ナトリウム及びバナジン酸カリウムなどのバナジン酸塩と、過酸化水素及びオゾンなどの酸素供与剤とを含有する。研磨用組成物は、好ましくは砥粒及びｐＨ調整剤の少なくともいずれか一方をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造装置や液晶デバイス製造装置などのプラズマエロージョンを防止する目的において有用な溶射皮膜の形成に適した溶射用粉末、その溶射用粉末を用いた溶射皮膜の形成方法、及びその溶射用粉末から形成される溶射皮膜を備えた耐プラズマ性部材を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、原子番号６０〜７０のいずれかの希土類元素の酸化物からなる造粒−焼結粒子を含有する。造粒−焼結粒子を構成する一次粒子の平均粒子径は２〜１０μｍ、造粒−焼結粒子の圧壊強度は７〜５０ＭＰａである。溶射用粉末の真比重に対する嵩比重の比は０．１０〜０．３０が好ましい。造粒−焼結粒子中の細孔の直径についての頻度分布は１μｍ以上に極大を有することが好ましい。溶射用粉末は、好ましくはプラズマ溶射で溶射皮膜を形成する用途で用いられる。本発明の耐プラズマ性部材１１は、上記溶射用粉末を溶射して形成される溶射皮膜１３を備える。 （もっと読む）