【課題】発電効率に優れる太陽電池を製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板上に、下部電極、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａ、およびＳｅを含有する光吸収層、バッファー層、透明導電層、および上部電極が少なくともこの順に形成された太陽電池の製造方法であって、前記光吸収層は、基板温度を３００〜５００℃としてＳｅおよびＧａを蒸着させる第１の工程と、基板温度を３００〜５００℃としてＳｅおよびＩｎを蒸着させる第２の工程と、基板温度を前記第２の工程における温度から昇温して５５０〜６３０℃としてＳｅおよびＣｕを蒸着させる第３の工程と、基板温度を５５０〜６３０℃としてＳｅおよびＩｎを蒸着させる第４の工程と、基板温度を５５０〜６３０℃としてＳｅおよびＧａを蒸着させる第５の工程とを少なくともこの順に前記下部電極上に行って形成する。 （もっと読む）

【課題】安価に、簡便で、且つ高効率な、３−ヒドロキシ酪酸又はその塩の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程（１）〜（３）を含む、３−ヒドロキシ酪酸又はその塩の製造方法：（１）ハロモナス属に属する好塩菌を無機塩と、単一若しくは複数の有機炭素源を含む培地で好気培養する工程１。（２）工程１の培養条件を好気培養から微好気培養に変更して前記菌体を培養し、培養液にて３−ヒドロキシ酪酸又はその塩を産生する工程２。（３）工程２で得られる培養液から、３−ヒドロキシ酪酸又はその塩を回収する工程３。 （もっと読む）

【課題】１２０℃以上で安定的に充放電が可能なリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】正極活物質、負極活物質、バインダ、集電体、電解液、セパレータ、及び外装材を備えるリチウムイオン二次電池であって、正極活物質は、ポリアニオン系材料からなり、負極活物質は、Ｌｉ_４Ｔｉ_５Ｏ_１２、ＳｉＯ_Ｘ又はＳｎＯ_ｘ、又はこれらの複合材料からなり、バインダは、ＰＩ前駆体からなり、電解液は、溶媒としてＰＣ、ＥＣ、ＢＣ、ＦＥＣ、グライム系材料、ラクトン系材料、ニトリル系材料及びイオン液体から選択され、支持塩は、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＴＦＳｌ及びＬｉＢＯＢから選択され、セパレータは、アラミド、ＰＩ、ＰＡＩ、ＥＶＯＨ又はガラス繊維からなる微多孔膜又は不織布からなり、外装材は、金属外装とシール材からなり、金属外装は、Ａｌ、ステンレス鋼、ニッケルめっき鋼板からなり、シール材は、フッ素樹脂、ＰＥＴ等から選択される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明状態と反射状態間のスイッチングの繰り返し耐久性に優れた反射型調光素子、該反射型調光素子を用いた反射型調光部材及び複層ガラスを提供することを目的とする。
【解決手段】水素化による透明状態と脱水素化による反射状態との間で状態が可逆的に変化する調光層と、記調光層における水素化、脱水素化を促進する触媒層とを備える反射型調光素子において、前記調光層は、第２族元素から選択される少なくとも１種の元素と、第３族元素及び希土類元素から選択される２種以上の元素とを含む合金および／または当該合金の水素化物からなる反射型調光素子、該反射型調光素子を用いた反射型調光部材、及び、複層ガラスを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、精度よく残存容量を判断することが可能な非水系二次電池を提供する。
【解決手段】酸化還元状態の変化に応じて光学的性質に変化が生じる物質を正極活物質として含む正極材料と、該正極活物質の光学的性質の変化を評価する手段とを含む、非水系二次電池。 （もっと読む）

【課題】負荷装置に短絡等による事故が生じた場合でも継続してシステムを安定に動作させシステムの信頼性を向上させること。
【解決手段】電源側半導体遮断器１０の制御回路２３及び負荷側半導体遮断器１１−１，・・・の制御回路３３は、過電流検知後のオフ動作が行われると所定の再オン間隔経過後にスイッチ部１６，１９をオンさせるという再オン動作を少なくとも１回行う。再オン動作を行って直ちにオフ動作を行う再オン即時遮断が所定の事故判定条件を満たさずに起こると再度の再オン動作を行い、再オン即時遮断が事故判定条件を満たして起こると再度の再オン動作を行わない。電源側半導体遮断器１０の再オン間隔は、負荷側半導体遮断器１１−１，・・・におけるいずれの再オン間隔よりも短い。 （もっと読む）

【課題】利用者がマイクロバブル発生装置を保有していなくても、極微小気泡を含む水を簡便に利用可能とする極微小気泡を含有する水又は水溶液及びそれらの製造方法、並びにそれらの用途を提供する。
【解決手段】水又は水溶液中に粒径が直径１０〜５０μｍの極微小気泡を放出する処理を１０時間以上行うことにより製造された極微小気泡を含有する水又は水溶液を利用者が希釈して植物栽培等に使用する。 （もっと読む）

【課題】結晶成長用基板に形成した半導体結晶層を転写先基板に転写する場合の犠牲層のエッチング速度を高める。
【解決手段】半導体結晶層形成基板の上に犠牲層および半導体結晶層を順に形成するステップと、犠牲層の一部が露出するように半導体結晶層をエッチングし、半導体結晶層を複数の分割体に分割するステップと、転写先基板に接することとなる半導体結晶層形成基板側の第１表面と、第１表面に接することとなる転写先基板側の第２表面と、が向かい合うように、半導体結晶層形成基板と転写先基板とを貼り合わせるステップと、半導体結晶層形成基板および転写先基板をエッチング液に浸漬して犠牲層をエッチングし、半導体結晶層を転写先基板側に残した状態で、転写先基板と半導体結晶層形成基板とを分離するステップと、を有し、前記半導体結晶層が、Ｇｅ_ｘＳｉ_１−ｘ（０＜ｘ≦１）からなる、複合基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）