【課題】偽変造を防止するとともに、偽造品を容易に判断でき、かつ、セキュリティ性の高い非接触型情報媒体付冊子を提供する。
【解決手段】表紙と本文用紙とを綴り合わせて構成される冊子であって、表紙が、非接触型情報媒体と、非接触型情報媒体の一方の面に接着層を介して接着された内貼り用紙と、非接触型情報媒体の他方の面と接着層を介して接着された表紙用部材とを具備し、非接触型情報媒体は、２枚の基材の内側にそれぞれ、保護層が設けられ、２枚の基材の内側に印刷層と、ＩＣインレットと、ＩＣインレットを２枚の基材の内側に接着する接着層を有し、印刷層は表紙の側面に露出し、印刷層の露出部分には特定波長の光を照射することで、機械で読み取り可能となる不可視情報が書き込まれており、ＩＣインレットのＩＣチップ内の情報と、不可視情報を照らし合わせることによって、真贋判定が可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】偽造や変造が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子を提供することである。
【解決手段】外装基材２１，２３上に熱可塑性接着剤層兼偽変造防止層５１，５２を設け、Ｉインレット１０を挟んで熱圧をかけて接着することによって、偽変造防止機能をもった非接触型情報媒体を作成する。 （もっと読む）

【課題】カードリーダーを使用しなくても、簡便に、ＩＣカードの偽造・変造の有無を識別できる、優れたセキュリティー性を有するＩＣカードを提供する。
【解決手段】電子部品を収納したカードコア層と、前記カードコア層の一方の面に設けられた表基材層と、前記表基材層の表面に設けられた情報記録層と、をすくなくとも備えたＩＣカードであって、前記表基材層の、前記情報記録層が設けられた面とは反対側の面に、透かし模様が印刷されており、前記透かし模様が、前記表基材層との接着力が異なる少なくとも２種以上の材料を用いて形成されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐塩水非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードの開発
【解決手段】基材としてのＰＥＴでなる絶縁樹脂シート基材１０にＡｌ等の金属アンテナとしての導電性金属１１を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート１６との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触ＩＣ冊子および非接触ＩＣカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上にナノフィラー含有のＵＶ硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部４用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材１が金属層からなるコア層８とその両面に表面薄膜層３を有する３層構成の硬質基材１であることにより高い耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】複数搬送時における個人認証媒体の搬送順番入替り、塵の付着や色抜け等の印刷不良、および、個人認証媒体の搬送向き異常を自動的に検知できる個人認証媒体作成装置を提供することである。
【解決手段】初期状態の個人認証媒体を搬送する搬送手段と、この搬送手段に設けられ外部装置から供給される固有の識別情報を含む個人認証媒体作成情報を前記搬送手段で搬送される個人認証媒体の印刷面に印刷する印刷手段と、この印刷手段で情報が印刷された前記個人認証媒体の印刷面にオーバーコート処理を行なうオーバーコート処理手段と、このオーバーコート処理手段よりも下流側に設けられ、前記個人認証媒体の印刷面に印刷された情報のうち少なくとも前記識別情報を読取る読取手段と、この読取手段の読取結果と前記外部装置から供給された識別情報とを照合し、前記搬送手段における前記個人認証媒体の搬送状態に搬送順番入替りが発生したか否かを判定する判定手段とを具備している。 （もっと読む）

【解決手段】表示機能付きフレキシブル公共交通カードは、第１のカードボディと、第２のカードボディと、フレキシブル電子システムとを備える。フレキシブル電子システムは、第１および第２のカードボディの間に配置され、フレキシブルディスプレイと、表示回路と、通信インターフェースと、電力生成部と、キャパシタとを備える。表示回路はフレキシブルディスプレイに電気的に接続される。通信インターフェースは無線信号を受信する。電力生成部は、表示回路と、通信インターフェースとに電気的に接続され、無線信号に従って電気を生成する。キャパシタは電力生成部によって生成された電気を蓄積し、蓄積された電気を表示回路に供給する。これによって、フレキシブルディスプレイはフレームを表示する。キャパシタの容量は０．１から２０マイクロファラッドの範囲内の値である。 （もっと読む）

【課題】高速で印字ができて、かつ、多様なデザインへの適応性とトレーサビリティに優れた信頼性を有するカード表示体及びその認識方法を提供することにある。
【解決手段】カードの少なくとも片面に、ＣＯ_２レーザーを用いて深さ１〜４μｍ、直径１μｍの微細な凹型ドット形状の集合体による潜像の印字パターンを形成したことを特徴とするカード表示体で、またさらには、前記カード表示体に、波長６６０ｎｍの赤色ＬＥＤ光源を平行光源として照射する照明手段と、照射した光の反射光をＣＣＤカメラで読み取る手段と、読み取ったデータを画像処理する手段により文字認識することを特徴とする認識方法である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高意匠性を有するカードとして、ヘアライン加工を施した金属調の質感を有するカードとすることを課題とする。
【解決手段】
上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は１層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に、金属粒子及び樹脂を含む金属薄膜層を有し、該金属薄膜層上にフィルム状保護層を有するカードであって、該金属薄膜層が、平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の凸部又は凹部を有し、該金属薄膜層に含まれる樹脂が、硬化性樹脂である、又は、フィルム状保護層のガラス転移点（Ｔｇ）より１０℃以上高いを有する樹脂であることを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂をコア材料の主成分に用いたカード用シートであっても好適にお互いを熱融着することの出来るカード用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コア層と、前記コア層の上層部位に積層された上部表面樹脂層と、前記コア層の下層部位に積層された下部表面樹脂層と、を備え、前記コア層は、結晶性樹脂を含み、前記上部表面樹脂層および前記下部表面樹脂層は、非結晶性樹脂を含むことを特徴とするカード用シートである。本発明のカード用シートは、結晶性樹脂を含むコア層に非結晶樹脂を含む表面樹脂層を積層することにより、カード用シートの表面に非結晶樹脂を存在させることが出来る。このため、コア層の材料に非結晶樹脂を用いたカード用シートであっても、好適にカード用シート同士を好適に熱融着することが出来る。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた、非接触式ＩＣカードの製造装置及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路基板のチップの凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造されたＩＣカードの提供を目的とする。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップとを用いて非接触型のＩＣインレットを構成する。コイルアンテナ２１の露出した表面を含むアンテナ基材２０２０ａの一方の面２０ａと、この一方の面２０ａと対向するアンテナ基材２０の他方の面２０ｂにそれぞれ接着剤層を介して一対の外装基材を積層接着して、非接触型情報媒体を構成する。コイルアンテナ２１の断面を台形形状とし、アンテナ基材２０の一方の面２０ａと接するコイルアンテナ２１の下面２１ａと対向する上面２１ｂの両端と、両側面２１ｃ，２１ｃとを、コイルアンテナ２１の断面（台形）の外側に凸状の曲面２１ｄで接続した。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】耐塩水性能の強化を図ることができる非接触型情報記録媒体、非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】非接触型情報記録媒体２は、ＩＣインレット４と、外装基材６とを含んで構成されている。ＩＣインレット４は、アンテナシート８と、ＩＣモジュール９と、リードフレーム１２とを備えている。ＩＣモジュール９は、アンテナシート８に取着され、不図示のＩＣチップと、該ＩＣチップを覆うモールド樹脂１３とで構成されている。リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。外装基材６は、ＩＣインレット４の両面を被覆するものである。ＩＣモジュール９から露出するリードフレーム１２の部分が合成樹脂からなる封止層３２で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された第２接着層３２と、第２接着層３２に積層された第２紙基材４２と、第２紙基材４２に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層５０とを備える。そして、第２接着層３２は、その厚みが、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする。非接触ＩＣカード１０は、紙基材を用いているため、製造コストを抑えることができるとともに、第２接着層３２がアンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているため、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。 （もっと読む）