【課題】本発明は、外部からの盗聴電波による偽造、変造などの不正なアクセスを防止できる高いセキュリティを有する冊子体とすることを課題とする。
【解決手段】表表紙シートと裏表紙シートとを有し、表表紙シートと裏表紙シートの間に１又は複数の中間シートを有する冊子において、該表表紙シート、裏表紙シート又は複数の中間シートのいずれかが、それぞれＩＣシート、アンテナシート及び磁気シールドシートであり、該ＩＣシートは、ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続された第１の結合コイルを備え、該アンテナシートは、アンテナコイルと、アンテナコイルに電気的に接続された第２の結合コイルとを備え、磁気シールドシートは、磁気シールド層を備え、冊子を閉じた状態で磁気シールドシートがＩＣシートとアンテナシートの間に位置しない冊子とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成された電子部品搭載基板内蔵カードを提供する。 （もっと読む）

【課題】通常の使用状態では異常を発生しないことを保証するＩＣカードである一方、ＩＣカードを構成するＩＣモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュールに実装され樹脂で封止されたＩＣチップが封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有する。 （もっと読む）

【課題】 スクラッチカードの不正を迅速にかつ正確に判断することのできるスクラッチカードを提供する。
【解決手段】 カード基板２と、カード基板２に形成され所定の情報を表示する情報表示部３と、情報表示部３を被覆し剥離可能な隠蔽層６と、情報表示部３のうち対象となる情報表示部３以外の情報表示部３の上部を通るように形成されるアンテナパターン５と、アンテナパターン５に接続されアンテナパターン５を介してリーダライタ装置との送受信を行うＩＣチップ４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む、金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、非接触ＩＣラベルにおいて、偽造ＩＣチップを内装して作製した偽造非接触ＩＣラベルであっても、そのラベルが偽造品であることが判断できる技術を提供することにある。
【解決手段】非接触ＩＣラベルの平面画像の、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を記録してなる記録部を有するサーバーと、該非接触ＩＣラベルの平面画像を赤外線カメラにより撮像する撮像手段と、撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像の、特徴点を検出し、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を算出する計測情報算出手段と、サーバーの記録部に記録されている特徴点間の計測情報と撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像から算出した計測情報を比較する比較手段を有する非接触ＩＣラベルの管理システム、とする。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティを有し、ＩＣチップとアンテナを有するインレット自体の偽造が困難となるアンテナシート及びそのアンテナシートを用いた非接触ＩＣ媒体とすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材と、アンテナ基材の一方の面に形成されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣモジュールとを有し、該アンテナ基材のアンテナが形成されている側の面上に上部外装基材、もう一方の面上に下部外装基材を有してなるアンテナシートであって、該アンテナ基材の一方の面に同一材料からなるアンテナと機能層が形成されてなり、該上部外装基材または下部外装基材の一方が該アンテナ基材に形成されたアンテナの一部と機能層に対応する領域を除き隠蔽性であり、該上部外装基材または下部外装基材の他方の全部または一部が隠蔽性であることを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ＩＣラベル１のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ＩＣラベルとアンテナ内蔵被接着体１０を提供する
【解決手段】ラベル基材２上に、機能層と７、パターン化された第一の導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、隠蔽層５と、前記第一の導電層３と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層４と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、接着層９と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材２上に、パターン化された導電層１１と、接着層１４と、第二の基材１３と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする （もっと読む）

【課題】 本発明はカード本体の磁気やＩＣチップの個人データを、カード読み取り機での読み取りは完全にできるとともに、表面にプリントされた個人データの、見られたくない部分を隠した状態で使用することができるデータカードおよびデータカード用シールを得るにある。
【解決手段】 データが磁気ストライブあるいはＩＣチップで記録され、かつ表面に個人データがプリントされたカード本体と、このカード本体にプリントされた個人データの一部あるいは全部を隠し、かつデータの読み取りができるように該カードの本体の表面に貼着されたデータカード用シールとでデータカードを構成している。 （もっと読む）

【課題】専用の読取装置を必要とせずに真贋判定を容易に行うことができ、専用の読取装置を用いれば十分な情報が得られる、ワッペンを提供する。
【解決手段】表面側に識別体を有する表側被覆体２と、表側被覆体２の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレット４とを備えたワッペン１である。表側被覆体２には窓部７が形成されている。非接触ＩＣインレット４は、表側被覆体２側に配置される透明なインレット基材８と、インレット基材８の裏面側に設けられた光学変化デバイス（機能層９）と、インレット基材８の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ１２と、を備えてなる。非接触ＩＣインレット４は、光学変化デバイス（機能層９）がインレット基材８を介して表側被覆体２の窓部７内に臨むように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】使用者の手元に届くまでの間で、スキミング、不正読み取り、不正書き込みを防ぐ、もしスキミング等がされてもそのことが明瞭になることが可能な非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】絶縁部材を用いた本体部と、前記本体部に設けられたＩＣチップと、データの送受信を行うためのアンテナと、前記本体部に設けられた除去可能な導電性層とを設け、前記導電性層が存在している場合にアンテナが正常動作しない接続部にて前記導電性層と前記アンテナとが接続する。 （もっと読む）

【課題】モジュールコアシートと加工シートとを一体成型する熱プレス工程において、定盤間に離型フィルムを介在させなくも磁気記録層やデザイン絵柄が定盤に付着しないで、磁気記録層の面一加工や一体成型加工ができる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄が形成された加工シート５０ａ及び加工シート５０ｂと、接着樹脂層２１が形成されたモジュールコアシート８０とを積層して、離型処理が施された定盤９２にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等の品質を工程途中で確認して良品レベルの加工シートとモジュールコアシートを一体加工しながら生産できる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａと、隠蔽層４１と、デザイン絵柄５１と、接着樹脂層２１が形成された加工シート５０と、ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート内に形成したモジュールコアシート８０とを積層加工してＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供する
【解決手段】接触ＩＣモジュール２１をＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）をカード基材２の右上の範囲に、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイル２４（３１，４２）を接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣ２２チップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイル２４（３１，４２）の平面形状を、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイクロイック調や金属調の外観を有しながら、動作不良や送受信特性の低下のない回路搭載シートを提供するものである。
【解決手段】波長帯域４００〜７００ｎｍのいずれかの波長における絶対反射率が３０％以上であり樹脂Ａを主成分とする層（Ａ層）と樹脂Ｂを主成分とする層（Ｂ層）を交互にそれぞれ３０層以上積層した構造を有する積層フィルムと、導電性パターン層とを少なくとも含んでなることを特徴とする回路搭載シート。 （もっと読む）

【課題】 従来のクレジットカード等の署名欄貼り替えや署名の書き換えによるカード変造および暗証番号割り出しによる不正使用を遮るのはなかなか難しい。また、会員証・社員証等の個人認識カードに於いても、顔写真等はプリンタがあれば作成できるが、偽造が容易であったり、非接触ＩＣチップにエンコードされた情報を読み取って正偽認識するリーダー端末が必要であったりで、人為的な視認によっての正偽判断が必ずしも完全に可能とは言えなかった。
【解決手段】 透かし印刷（画像化）を片面もしくは両面に施してある透明合成樹脂シートに彫刻可能な白色彫刻層を設け、その層を彫刻手段により、個体認識のできる顔写真や図柄意匠の透かし彫りを施し、その透かし彫りを施した部分の加工以前からあった透かし画像をその透かし彫りによって消去もしくは書き換えることのできるシート及びシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽層とカード基体の間に光回折構造層を有する意匠性に優れた新規構造の光回折構造体付きカードを提供する。
【解決手段】 本発明の光回折構造体付きカード１は、カード基体１００上に磁気記録層４を形成し、当該磁気記録層４上に、ヒートシール層２１、光反射層２２または透明反射層２３、光回折構造形成層２４からなるなる光回折構造層２０を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層５、模様層６、保護層７を形成した光回折構造体付きカード１において、前記隠蔽層５に透明窓部８を設けることにより、光回折構造層２０がカード表面から視認可能にしたことを特徴とする。光回折構造層２０には、光反射層２２と透明反射層２３の双方を設け、透明反射層２３面に印刷パターンを形成して透明窓部８から光回折構造層２０と印刷パターンの双方が視認できるようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、尚且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】対向する第１シート部材１と第２シート部材２の間の所定位置に、ＩＣチップ３ａ、ＩＣチップ３ａに隣接した補強構造物３ｂ、アンテナ３ｃからなるＩＣモジュールを含む部品がＩＣカード接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、補強構造物３ｂ及びＩＣチップ３ａのいずれかひとつの部材に隣接するようにＪＩＳＫ−７２２２測定によるかさ密度が、０．０３〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である発泡樹脂２０を設けてある。 （もっと読む）