【課題】小型のサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドは、第１のバスラインが形成されたヘッド基板と、第２のバスライン１３９が形成され、前記ヘッド基板上に実装されたドライバーＩＣ１２０と、前記第１のバスラインと前記第２のバスライン１３９とを接続する接続部材１３５ａと、を備えている。バスラインの一部（第２のバスライン１３９）をドライバーＩＣ１２０上に形成することで、ヘッド基板上に形成するバスライン（第１のバスライン）の幅を小さくすることができる。よって、第１のバスラインを跨いで配置されるドライバーＩＣ１２０の小型化が可能となり、ひいてはサーマルヘッドの小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】低コストでサーマルヘッドユニットを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドとなる発熱体の形成されたヘッド基板と、フレキシブル基板上に設けられた前記サーマルヘッドを駆動するための駆動ＩＣと、前記ヘッド基板及び前記フレキシブル基板に張り付けられるヒートシンクと、を有し、前記駆動ＩＣとフレキシブル基板とは電気的に接続されており、前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板とは電気的に接続されていることを特徴とするサーマルヘッドユニット提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 サージの発生を低減しつつ、小型化を図ることが可能な記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッド１０は、ヘッド基板上に配列されている複数の発熱部４０ａ、該発熱部４０ａの発熱をタイミング信号に基づいて制御する複数の制御ＩＣ７０、複数の発熱部４０ａと複数の制御ＩＣ７０とを電気的に接続している複数の第１導電層５１、および複数の制御ＩＣ７０のうち一の制御ＩＣ７０と他の制御ＩＣ７０とを接続している、タイミング信号を伝送する第４導電層５４を備えており、第４導電層５４が、一の制御ＩＣ７０と他の制御ＩＣ７０との間に電気的に直列に接続されている積分回路８０を有している。 （もっと読む）

【課題】印刷時の印字媒体の引っ掛かりを抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板１１の表面に発熱抵抗体１２と、発熱抵抗体１２を駆動するための駆動素子１３と、駆動素子１３から発熱抵抗体１２に導通する配線パターン１４と備え、配線パターン１４と駆動素子１３はボンディングワイヤ１５で接続されるサーマルプリントヘッドにおいて、駆動素子１３は基板１１に形成された凹部１６に実装され、且つ実装された駆動素子１３の上面が基板１１表面の高さよりも低くなるように実装されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子近傍の温度を良好に計ることが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、基板１０と、基板１０上に矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱素子２１と、基板１０上に配置されている制御ＩＣ６０と、基板１０上に配置されている、複数の発熱素子２１と複数の制御ＩＣ６０の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第１導電層３１と、基板１０上に配置されている、一の制御ＩＣ６０に接続されている複数の発熱素子２１に共通に接続される共通接続部３２２とを有しており、共通接続部３２２に沿ってサーミスタ４１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の保護層の熱硬化に伴う発熱素子基板の反りを面に垂直な方向に向けて、発熱素子基板の面内方向の湾曲を緩和し、高品質の印字画像の記録を可能にする。
【解決手段】放熱基板３０上に、発熱素子１２を配置したセラミック板１１を有する発熱素子基板１０と信号線２１を配線した回路基板２０を配置し、これらの両基板のいずれかに実装したＩＣドライバ１４とこのＩＣドライバに発熱素子や信号線を接続する接続部を熱硬化性樹脂の保護層１７で被覆してなり、回路基板２０を発熱素子基板１０面上に接着し、かつ保護層１７を発熱素子基板１０および回路基板２０面上に配置する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させつつ、印画の濃度ムラの解消を図る。
【解決手段】発熱抵抗体１２の一方の側に設けられた駆動電極１３ｂと、発熱抵抗体１２の他方の側に設けられ、２つの駆動電極１３ｂの間に位置する電源電極１３ａと、発熱抵抗体１２を駆動するドライバＩＣ７４と、駆動電極１３ｂ、電源電極１３ａ、及びドライバＩＣ７４と電気的に接続されたフレキシブル基板７０とを備え、フレキシブル基板７０は、フレキシブル基板７０の一方の面に配置され、駆動電極１３ｂ及びドライバＩＣ７４と電気的に接続される駆動配線パターン７２ａと、電源電極１３ａと電気的に接続される電源配線パターン７１とを備え、電源配線パターン７１は、フレキシブル基板７０のドライバＩＣ７４と重なる範囲では、ドライバＩＣ７４が配置された面と反対側の面に配置され、ドライバＩＣ７４及び駆動配線パターン７２ａと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドのドライバーＩＣの保護部の高さを低減させ、サーマルヘッドの小型化を実現する。
【解決手段】複数の発熱素子１４５が列状に配置されるとともに回路パターンが形成されるヘッド基板１１０と、前記回路パターンに接続され前記発熱素子１４５を発熱駆動させる矩形のドライバーＩＣ１２０と、を有し、前記ドライバーＩＣ１２０は、弾力性を有する異方性導電膜１３５を介して前記ヘッド基板１１０の前記回路パターンにフェースダウン接続され、前記異方性導電膜１３５は、前記ドライバーＩＣ１２０を前記回路パターンに接続し硬化した状態で、前記ドライバーＩＣ１２０の外側面の高さの略半分以上を覆っていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体を駆動する駆動回路で発生するノイズを低減する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０に、ヘッド基板２２と、ヘッド基板２２上に層状に形成された発熱抵抗体２６と、発熱抵抗体２６と同一の層に同一の材料で形成された回路抵抗体４５と、を備えた発熱体板２０を設ける。発熱抵抗体２６は、クロック信号ライン４１を介して入力されるクロック信号によって高周波で動作する駆動回路で駆動される。回路抵抗体４５は、駆動回路の終端抵抗として用いられる。発熱抵抗体２６および回路抵抗体４５は、たとえばヘッド基板２２上に薄膜プロセスで抵抗体層を形成する工程と、抵抗体層の一部が発熱抵抗体２６および回路抵抗体４５となるように抵抗体層の表面の一部に発熱抵抗電極２９および回路抵抗電極４３を備えた電極層を形成する工程と、によって形成される。 （もっと読む）

【課題】リライタブル感熱記録媒体の可視像の消去等において上記記録媒体に対し高い精度の温度制御を可能にする。
【解決手段】サーマルヘッド１０では、絶縁基板１１、グレーズ層１２、略一定幅で帯状の抵抗発熱体１３、その幅方向の両端部に重層する一対の電極１４ａ、１４ｂが形成される。更に、抵抗発熱体１３および一対の電極１４ａ、１４ｂを被覆する保護膜１５、熱伝導性および耐磨耗性に優れた導電体材料から成る検温用金属膜１６が形成される。そして、検温用金属膜１６上に所要数の検温素子１７が取着される。検温素子１７の取り出し端子は配線板１８の配線端子にボンディングワイヤー１９により電気接続され、検温素子１７およびボンディングワイヤー１９は封止材２０によって気密封止される。上記配線板１８および絶縁基板１１は放熱板２１上に載置される。 （もっと読む）

【課題】小型化する。
【解決手段】一方の面に突部２５が形成され、他方の面に突部２５と対向して凹状の溝部２６が形成されたガラス層２１と、突部２５上に設けられる発熱抵抗体２２と、発熱抵抗体２２の両側に設けられる一対の電極２３ａ，２３ｂとを有するヘッド部２０と、ヘッド部２０の制御回路が設けられたリジット基板７０とをフレキシブル基板８０，９０で電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 発熱体が形成された支持基板を小さくでき、しかも大電流に対応する配線パターンを形成することができる。また発熱体の頂部をインクリボンなどに当接させやすいサーマルヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板２に形成された第１の収納空間１２内に支持基板２１が収納され、この支持基板２１に電極２３，２４および接続電極２５，２６が形成されている。配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層１８，２８が収納空間１２内に突出して、接続電極２５，２６に接続されている。ＩＣ３１は第２の収納空間１３内に収納されており、配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層２８，３８が収納空間１３の開口部内に突出して、ＩＣ３１に形成された接続電極３２，３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図りつつ、プラテンローラとの干渉を回避するのに好適なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１Ａと、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を構成する抵抗体層４と、複数の発熱部４１に繋がる共通電極３１と、主走査方向ｘに配列されているとともに、それぞれが副走査方向ｙに延びており、発熱部４１を介して共通電極３１と導通し、かつ、それぞれの端部にパッド３２ａが形成された複数の個別電極３２と、グレーズ層２と、抵抗体層４、共通電極３１、および複数の個別電極３２を覆う保護層５１と、駆動ＩＣ６と、複数のワイヤ７１と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、保護層５１は、複数のパッド３２ａを避けた形状であり、かつ複数のパッド３２ａよりも駆動ＩＣ６側の帯状領域を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ接続部の保護のための保護被膜に硬質の熱硬化性樹脂を用いてもヘッド基板の湾曲を軽減させることができ、高品位、高耐久性のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】複数の発熱抵抗体１２を一表面に配置したセラミックの長尺のヘッド基板１３と、配線回路３０を配置したヘッド基板よりも膨張係数の大きな樹脂製の駆動回路基板１５とを並行して配列し、さらにヘッド基板１３または駆動回路基板１５上に実装される駆動用ＩＣ１４と、ＩＣ１４のボンディングワイヤの接続部１７を被覆する樹脂の保護被膜１８とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、前記保護被膜１８は熱硬化性樹脂で形成され、前記駆動回路基板１５には両面に駆動回路基板よりも熱膨張係数が小さい第１の膨張制御板３２と第２の膨張制御板３３が接着されて複合板を形成している。 （もっと読む）

【課題】発熱領域の曲がりを防止し、高品位の印字性能を有するサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】ヘッド部１５および回路基板部１１を搭載する放熱板１０を具備し、ヘッド部１５は、支持基板１６ａ上に保温層１６ｂを形成した支持基体１６と、この支持基体１６上に形成した発熱抵抗体１７と、この発熱抵抗体１７上に間隙を１８ｃ設けて形成した電極１８と、この電極１８の間隙１８ｃ部分に位置する発熱抵抗体１８の発熱部１８ａを保護する保護層１９とを有し、回路基板部１１は制御信号が伝送する回路パターン１３を設けた回路基板１２を有し、かつ、電極１８に流す電流を供給する駆動ＩＣ１４と電極１８との間を接続するワイヤーＷと、駆動ＩＣ１４およびワイヤーＷを埋め込む樹脂層２０とを設けたサーマルヘッドにおいて、放熱板１０上に回路基板部１１を固定し、回路基板部１１の回路基板１２上にヘッド部１５を固定した。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣなどを保護する樹脂層の高さを低くし、記録媒体の移動の自由度が大きいサーマルヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ヘッド部１１および回路基板部１２を搭載する放熱板１０を具備し、ヘッド部１１は、支持基板１３ａ上に保温層１３ｂを設けて構成されその一端部に窪みＨを設けた支持基体１３と、この支持基体１３上に形成した発熱抵抗体１４と、この発熱抵抗体１４上に間隙１５ａを設けて形成した電極１５と、この電極１５の間隙１５ａ部分に位置する発熱抵抗体１４の発熱部１４ａを保護する保護層１６とを有し、回路基板部１２は制御信号が伝送する回路パターン１８を設けた回路基板１７を有し、かつ、発熱部１４ａに流す電流を供給する駆動ＩＣ１９を設けたサーマルヘッドにおいて、駆動ＩＣ１９と窪みＨ内の電極１５部分をワイヤーＷで接続し、駆動ＩＣ１９およびワイヤーＷを樹脂層２０に埋め込んだことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビデオプリンタなど各種の印画装置に組み込まれるサーマルヘッドにおいて、信頼性および印画品質を同時に改善する。
【解決手段】ヒートシンク１０上に発熱体１２を搭載し、基板１３に駆動用ＩＣ１５を搭載する。駆動用ＩＣ１５と発熱体１２とをワイヤーボンディング１６で接続する。駆動用ＩＣ１５およびワイヤーボンディング１６を覆うようにエポキシ樹脂１７を保護樹脂として塗布し、７０〜１００℃で１．５〜７Ｈｒだけ加熱して硬化させる。これにより、エポキシ樹脂１７はビッカース硬度が２２〜２９となり、外力を受けてもワイヤーボンディング１６は断線しない。また、発熱体１２は直線性が０．０５ｍｍ以内となり、発熱体１２の反りに起因する印字濃度の不均一は生じない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、印刷時に温度上昇するサーマルヘッドの熱をカバー部材を介して伝達し、記録用紙を均一な予熱を行って、サーマルヘッドの消費電力を低減することができると共に、高品質な画像印刷を可能なサーマルプリンタを提供することを。
【解決手段】 本発明のサーマルプリンタ１は、複数の発熱素子３ｂを形成したヘッド基板３ａを有するサーマルヘッド３と、このサーマルヘッド３が接離（ヘッドアップ／ダウン）可能なプラテンローラ２と、サーマルヘッド３の発熱素子３ｂの発熱で画像印刷可能な記録用紙９とを備え、ヘッド基板３ａには、一方側に発熱素子３ｂが形成されると共に、他方側に駆動用ＩＣ４が搭載され、駆動用ＩＣ４の上方を薄肉の金属板からなるカバー部材６で覆った。 （もっと読む）

【課題】従来のサーマルプリントヘッド装置では、多数の発熱素子は直接、個々の配線で発熱駆動用集積回路に結ばれていた。この配線は駆動用集積回路の昇温を避けるため、発熱素子から十分離す必要があり、長さ数ミリ以上である。このような長い配線を数十ミクロン以下のピッチで高密度に形成することは困難であった。
【解決手段】本発明では、発熱素子への電流供給制御を、高温動作が可能なワイドギャップ半導体の多結晶材料を用いた三端子スイッチング素子により行う。各々の発熱素子と隣接して直列に形成されたスイッチング素子でペアを構成し、その数組を１ブロックとすることで電流供給線をブロック毎に１本にまとめる。ブロック内の異なるスイッチング素子の制御電極には時間分割した制御信号を与えて発熱駆動電流を制御し、発熱を順次行う。これにより、長距離配線の本数の低減化が図れ、高精細サーマルプリントヘッドの製作が可能となる。 （もっと読む）