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Fターム[2G003AD08]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 試験条件の付与 (698) | 液体中に侵漬 (8)

Fターム[2G003AD08]に分類される特許

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【課題】従来の冷却装置を用いずに電子装置等の被測定物を冷却しつつ電気的特性を測定可能な動作試験装置を提供する。
【解決手段】冷却液3を貯留させる容器10と、この容器10内の冷却液3を容器10外に流出させるとともに流出した冷却液3を容器10内に再流入させる冷却液排出管4、ポンプ30、熱交換管5、熱交換機20のラジエータ22、及び冷却液供給管6により構成される循環閉路管とを有する動作試験装置1である。容器10には、稼働時に発熱する電子装置2を、貯留させた冷却液3に浸漬させた状態で稼働させ、これにより稼働中の電子装置2の電気的特性の測定を可能にする収容領域が形成されている。循環閉路管の近傍には、当該循環閉路管を流れる不活性液体を冷却させる熱交換機20が介在する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光電変換素子本来の起電力を計測および制御することが可能な起電力計測装置及び計測方法および制御装置および制御方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するために光電変換素子に光が照射されることで発生した電荷(電子または正孔)が、光電極から外部回路を経て対向電極に至り、電解液を介して前記光電変換素子を含む光電極に至る電気サイクルを持つ光発電システムに用いられる光電変換素子の起電力計測および制御装置を用いる手段を採用した。 (もっと読む)


一実施形態において、チャネルボード−DIB連結マルチモジュールが提供され、これは、複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールを収容するエンクロージャ内にパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールを含む。冷却剤分配装置が、エンクロージャ内に提供されて、エンクロージャ内の冷却を提供する。チャネルボード接続装置が、チャネルボード−DIB連結マルチモジュールのチャネルボード端部に位置し、ケーブルレス接続装置がチャネルボード−DIB連結マルチモジュールのDIB端部に位置する。
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【課題】 保護膜に欠陥のあるデバイスと保護膜に欠陥のないデバイスを選別することができるデバイス検査方法を提供すること。
【解決手段】 固体撮像デバイス1は、透明基板2と、透明基板2上にマトリクス状に配列された複数のDG−Tr3と、全てのDG−Tr3を被覆する保護絶縁膜4とを備える。DG−Tr3は、ボトムゲート電極21、半導体膜23、ドレイン電極27、ソース電極28及びトップゲート電極30等から構成されている。ライン41,42,43,44を介してボトムゲート電極21、ドレイン電極27、ソース電極28及びトップゲート電極30を導電配線50に接続し、導電配線50を電源101の陰極に接続し、固体撮像デバイス1を電解液102に浸漬し、電源101の陽極を電解液に浸漬する。そして、トップゲート電極30の透明性の変化を観察する。 (もっと読む)


【課題】温度試験に用いる試験槽を複数接続することにより、各試験槽の温度管理を一括して行いつつ複数温度での温度試験を行うことを可能とする。
【解決手段】所定の温度に設定された液体を貯留する試験槽21〜24を備え、被試験体を液体に浸漬することにより温度試験を行えるようにした温度試験装置1であって、複数の試験槽21〜24が直列に接続され、隣合う試験槽21〜24の間にラジエータ31〜33が介在し、液体を複数の試験槽21〜24にラジエータ31〜33を介して流通するように循環させるポンプ40と、液体を加熱するヒータ10とを備えることを特徴とする温度試験装置1。 (もっと読む)


【課題】温度サイクルに対する電子部品の正確な温度サイクル寿命を知ることの出来る温度サイクル試験装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品の温度差に対する耐性を確認する温度サイクル試験装置において、少なくとも、電子部品を電気的導通された状態で保持する電子部品保持部と、電子部品の電気的特性を検出する電気特性センサとを備えたことを特徴とする温度サイクル試験装置であり、電気的特性を確認しながら温度サイクル試験を行うことが出来る。 (もっと読む)


【課題】基板に構成された回路の動作検査を行うにあたり、安定した温度制御を行うこと。
【解決手段】本発明は、半導体レーザバー4に構成された半導体レーザチップ3に対して通電して動作を検査する回路検査装置1において、半導体レーザチップ3と導通する電極パッド31に接触して通電を行うプローブ2と、プローブ2を介した半導体レーザチップ3への通電の状態によって半導体レーザチップ3から出射されるレーザ光を検出する受光素子部8と、受光素子部8による半導体レーザチップ3の動作の検出を行う間、半導体レーザチップ3および受光素子部8を所定の温度に制御された溶媒Lで浸すための供給ノズル6とを備えている。 (もっと読む)


被試験装置の温度を流体を用いて制御する温度部であって、前記被試験装置に対向する側に配置されて、前記被試験装置との間隔の決定を行い、前記流体がその脇を通って前記被試験装置上に間隔流速で流れるブロックと;前記ブロックを移動するアクチュエータとを含む。前記間隙を調節することで、前記被試験装置上を流れる前記流体の前記間隙流速を変化させて、前記被試験装置の前記温度を調節することができる。さらに、前記ブロックは、前記被試験装置が前記間隔を介して受け得る熱を生成するヒータブロックであってもよく、前記ヒータブロックが前記アクチュエータにより調節されることで、前記間隙間の熱抵抗を変化させてもよい。 (もっと読む)


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