【課題】接触端子の劣化を防止することができる接触端子の支持体を提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された半導体デバイスを検査するプローブカード１０は多数のプローブ１２を支持するハウジング１３を備え、該ハウジング１３の本体１５は複数の金属薄板１４が積層されて構成され、本体１５を厚み方向に貫通する各プローブ穴１６には各プローブ１２が挿嵌され、本体１５に内蔵された各冷媒流路１７がハウジング１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高温状態及び低温状態における針先位置の変位量を同じにして、プローブの針先が目的とする電極に確実に接触するようにすることにある。
【解決手段】 プローブカードは、配線基板と、該配線基板の上側に配置された板状の補強部材と、該補強部材の下側に配置されて配線基板をその厚さ方向に貫通して下方に突出する少なくとも４つの支持部材であって、それぞれが矩形の隅角部に配置された支持部材と、配線基板の下側に配置されて支持部材を連結する結合部材と、各支持部材の下部に電気絶縁材料を介して取り付けられた複数のプローブとを含む。補強部材、支持部材及び結合部材は金属材料で形成されており、支持部材及び結合部材は結合されている。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の前記セラミック絶縁層の層間に、導体層として、銅、タングステンおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１種の導体材料を主成分とするシグナル配線層とグランド配線層とを具備するプローブカード用セラミック配線基板において、前記セラミック絶縁層がムライト質焼結体からなり、前記セラミック絶縁層のうち、前記グランド配線層と接する前記セラミック絶縁層には、当該セラミック絶縁層の表面にアスペクト比が４以上の針状のアルミナ結晶を有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードアセンブリを提供すること。
【解決手段】プローブカードアセンブリは、接触要素を有する第１のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第１のプローブヘッドと、接触要素を有する第２のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第２のプローブヘッドと、第１および第２のプローブヘッドに連結された制御機構であって、それぞれの表面に実質的に垂直の第２の方向よりも、それぞれの表面に実質的に平行な第１の方向に第１および第２のプローブヘッドの移動を制御する、制御機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、被検査体と接触子との接触を安定させつつ、検査を適切に行う。
【解決手段】検査時にウェハＷに接触する複数の接触子１０を支持する、弾性を備えた接触子支持板１１上に、ウェハＷとの間で検査用の電気信号を送受信する複数のテスタチップ１２と接触子１０とを電気的に接続する導電部１３が設けられている。テスタチップ１２は導電部１３上であって接触子１０に対応する位置に設けられている。導電部１３は柔軟性を備え、複数の接触子１０に所定の接触圧力を付与する流体チャンバ４２により押圧される。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、クリーニングの頻度を低減させる。
【解決手段】プローブ１０は、支持部材によって片持ち支持される梁部２２と、梁部２２の自由端部から被検査体側に延伸し当該被検査体と面接触する接触面２４ａを備えた接触子２３を有している。梁部２２の自由端部における反り角度Ｂが、被検査体の検査時に接触子２３が当該被検査体と接触する際の反り角度以上になるように梁部２２を上向きに反らせた状態で、接触子２３と研磨紙Ｒとを接触させ、接触子２３と研磨紙Ｒを相対的に移動させて、接触面２４ａと研磨紙との間に形成された隙間Ｕが無くなるまで接触子２３を研磨する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性を検査するプローブの状態を確認するプローブ検査方法とそれに用いる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法であり、硬化性樹脂組成物が、特定の単官能（メタ）アクリレート、光重合開始剤、酸化防止剤を含有し、硬化性樹脂組成物の硬化体のガラス転移温度が４０℃以上１００℃未満であることを特徴とするプローブの検査方法。 （もっと読む）

【課題】温度を変化させる必要のあるウェハテストで、ウェハの電極パッドからのバンプのずれを防止することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカードを、ウェハの半導体チップに対応した複数の貫通穴３を有するフレーム板１と、配線基板２３と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３又は貫通穴３周辺に固定した異方導電膜５と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３周辺に固定した接点膜７と、から構成する。接点膜７を、絶縁膜１５の表面に配置したバンプ１７と、絶縁膜１５の表面および絶縁膜１５内に形成した導電電極１９と、から構成し、バンプ１７を異方導電膜５の導電路１１に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの所定位置を正確に検出するともに、高集積化が進んだＬＳＩチップ等の半導体素子上に配列された電極パッドを介して電気的特性を正確に検査できるプローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体、さらにこのプローブカード用積層体とプローブとを備えてなるプローブカードならびにこのプローブカードを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなり、酸化クロム，酸化コバルト，酸化マンガンおよび酸化鉄の少なくとも１種を主成分とする着色剤を含んでいるプローブカード用基板１である。半導体ウエハとの熱膨張係数差が小さくなるように設定することができ、白色の基板よりも基板の表面からの光の反射を抑制することができるので、電極パッドに対する位置決めが正確にできるようになる。 （もっと読む）

【課題】温度制御性の高い試験装置を提供する。
【解決手段】試料載置ステージ１３に対向して配置されるプローブカード１７と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下側に配置される複数のプローブ針１８と、複数のプローブ針１８の間の領域に配置される熱電対３１と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下に熱電対３１の先端に接触して取り付けられる温度測定物３２と、プローブカード１７の開口部１７ｈの上方に配置されるランプ４２を有する発光器４０とを備える。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、実装時間を短縮することができ且つ高温テストに対応することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、ＳＴ基板２００と、ＳＴ基板２００の下面に配設された複数のプローブユニット１００ａとを備えている。ＳＴ基板２００の下面には複数の接続用電極２１１が設けられている。プローブユニット１００ａは、プローブ基板１１０と、プローブ基板１１０の下面上に一体形成された複数のプローブ１２０と、複数のボンディングワイヤ１３０とを有する。プローブ基板１１０の下面には複数の電極１１３及び電極１１３とプローブ１２０とを各々接続する複数の導電ライン１１２が形成されている。ボンディングワイヤ１３０は電極１１３と接続用電極２１１とを各々接続する。 （もっと読む）

【課題】快削性と共にシリコンに近い熱膨張係数を有し、高い強度を備えたセラミックス部材、このセラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ、及びセラミックス部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともフォルステライト及び窒化ホウ素を主成分として含み、窒化ホウ素が一方向に配向している焼結体であるセラミックス部材、セラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ、及びセラミックス部材の製造方法。セラミックス部材は、配向度が０．０７以下であり、配向方向と平行な方向の２０〜３００℃における熱膨張係数が（３〜５）×１０^−６／℃であるか、又はＪＩＳ Ｒ １６０１に基づく３点曲げ強度が２５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。 （もっと読む）

【課題】正確な温度制御を行い、かつ、ノイズカットをし、加えて接触不良を解消し、測定精度を向上させる。
【解決手段】被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、を備え、前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えた。また、雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなるコネクタを備えた。さらに、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点には導通チェック装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】 支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先のＸＹ座標位置の変化を可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、接触子を備えないカード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その温度状態のときのプローブ基板の熱変形率を決定し、決定した熱変形率を基に、プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定し、決定した取り付け位置を基に接触子をプローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る.その後プローブカードを設定温度に加熱又は冷却し、プローブカードが設定温度におかれているときの接触子の針先位置を測定し、測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定して、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板の温度制御範囲を小さくして、プローブ基板の温度制御を容易にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。プローブ基板は電力を受けて発熱する発熱体を備え、プローブ基板は、１０ｐｐｍ／°Ｃ以上の熱膨張率を有する。 （もっと読む）