【課題】集塵穴から異物を効率良く回収することにより、異物の周囲への拡散をより確実に抑えることができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部を備える。吸引部の吸引面３０１の外周部には、吸引面３０１を包囲するように突設された環状の凸部３０２が形成される。また、配線基板の基板主面上の異物を回収する集塵穴３０６が、吸引面３０１における凹部の外側領域かつ凸部３０２の内側領域に配設される。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに付着しているコンタミを除去する基板処理装置の制御方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】０．２mm×０．４mmや０．３mm×０．６サイズの小さな部品でもエアフィルタを有する、あるいは、エアフィルタの設置部分の構造が簡単並びに安価である吸着ノズル部を有する電子部品の装着ヘッドを提供し、それを用いることによって信頼性の高い電子部品装着装置を提供することにある。また、エアフィルタを挿入するための適切な治具を提供し、それを用いることによって稼働率の高い電子部品装着装置を提供することにある。
【解決手段】内部に第１の吸引通路を形成した吸着ノズル本体と、前記吸着ノズル本体の下端部に着脱自在に装着され前記第1の吸引通路に連通する第２の吸引通路を形成した吸着ノズルとを有する吸着ノズル部を備えた電子部品の装着ヘッドを具備し、前記吸着ノズル部は、前記吸引通路を遮断するエアフィルタを前記吸着ノズル部の側部から挿入する挿入部を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染したり、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、電子部品が静電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。
【解決手段】先端に吸着物を真空吸着する吸着面２を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端６が導電性または半導電性のフランジ１０の受け部１１に接着されており、金属部材１０１を介して後端６と受け部１１とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体７を用いることにより、真空吸着ノズル１が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】被搬送物である配線基板の帯電を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また非接触搬送装置では、吸引部２０とは別体にイオナイザを設け、イオナイザから放出されるイオンエアをエア吹出穴８１から噴出するエアとして用いる。 （もっと読む）

【課題】被搬送物である配線基板への異物の付着を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口する第１エア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、第１エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、凹部７３内において第１エア吹出穴８１とは異なる位置には、基板主面１２０に向けてエアを吹き付けるための第２エア吹出穴８２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】異物の周囲への拡散を抑えて被搬送物である配線基板への異物の付着を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また、吸引部２０には、基板主面１２０上の異物を回収する集塵穴４２が、吸引面２１における凹部７３の外側領域にて開口するように配設される。 （もっと読む）

【課題】 板状体、特に太陽電池素子を破損させることなく搬送することが可能で、かつ摺動部に微粒子などの粉塵の侵入を抑制することが可能な吸着搬送装置を提供すること。
【解決手段】 複数の貫通孔が形成される昇降基板と、前記昇降基板の貫通孔を通して下向きに設けられる摺動可能な吸着手段とを備える、板状体の吸着搬送装置であって、前記貫通孔の底面側開口部を囲むように中空状の防塵部材が設けられる、板状体の吸着搬送装置。 （もっと読む）

【課題】フィルタを交換する際の作業効率を向上させることができる真空ユニットを提供すること。
【解決手段】ユニット本体を複数連結させる。そして、ユニット本体毎に設けられ、フィルタ１４が収容されているフィルタ室の開口部２０ｃが設けられているフィルタケース１５の側面全体を覆うフィルタカバー２７を備える。そして、フィルタカバー２７は、フィルタ室の開口部２０ｃを閉塞する全ての配管ポート部材２６と係合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルタ部材の洗浄が不要であり、メンテナンス作業を行い易い吸着ノズルを提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置１が備える移載ヘッド９に着脱自在に取り付けられて部品Ｐの吸着に使用される吸着ノズル１２において、部品Ｐと接触する吸引口２５に繋がる吸引管路２６の内壁に、吸引管路２６に沿って延びる複数の連通路２９を有した仕切り部３０が形成され、或いは部品Ｐと接触する吸引口２５に繋がる吸引管路２６の内壁に、吸引管路２６に沿って延びる複数の連通路２９を有した仕切り部材３１が固着される。 （もっと読む）

【課題】 反った基板を出し入れしたり温度変化により基板が形状変化したりすると真空ピンセットの吸着面が基板を傷つけたり、基板の脱着時に汚れを付着したりして、基板から形成される半導体素子等の歩留まりや信頼性を低下させていた。
【解決手段】 板状体７の先端側が二股状に分岐し、板状体７の先端部および分岐部の各表面の少なくとも３カ所に基板８を吸着する吸着部３を備えるとともに、吸着部３と連通する吸引路４を内設してなる真空ピンセット１において、吸着部３は外側面が吸着面３ａに向かって狭まっており、吸着面３ａの輪郭が曲線であるものとする。吸着面３ａと基板８との接触面積を減少させられるので、基板８を汚染しにくくなる。併せて、吸着面３ａの輪郭が曲線であることから、基板８と接触したとしても線接触にならず点接触となるため、基板８を傷つけるおそれを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】コンタミネーション防止が図れるハンドラー装置を実現する。
【解決手段】ポケットから他のポケットにデバイスを一端に吸着して搬送するピックアップと、このピックアップに設けられこのピックアップの前記一端に一端が開口し他端に負圧が印加される空気流路とを具備するハンドラー装置において、前記空気流路の前記他端に連通され所定時に前記空気流路に圧力空気を印加する圧力空気印加手段と、前記圧力空気印加手段の動作時に前記ピックアップの前記一端が移動して対向配置され前記空気流路に加えられた前記圧力空気と異物とが流入される異物収集手段とを具備したことを特徴とするハンドラー装置である。 （もっと読む）

【課題】 板状物に対する負圧吸着力を充分に高めた上で、板状物の負圧による吸着保持部における表面の擦れ傷の発生或いは埃や汚れのこびり付きの発生を適切に抑制する。
【解決手段】 取付基材２に装着されたシール部材３の先端面３ａが板状物（ガラス基板）Ｇの表面に当接した状態で、シール部材３の内周側に形成される密閉空間Ｓに負圧を作用させることにより、板状物Ｇを吸着保持するように構成した吸着パッド１であって、取付基材２に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行う負圧吸引孔７と、密閉空間Ｓに対して液体を供給する液体供給孔６とを形成すると共に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行いながら液体を供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 外付エアブローを用いずにデバイス上のゴミを完全に吹き飛ばすことができ、スリーブによりデバイスに傷をつけることのない搬送ピックアップ装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 ピックアップ内部の流路を介して空気圧を制御することによりデバイスを吸着及びリリースする搬送ピックアップ装置において、デバイスを吸着する直前に前記流路を介して前記ピックアップ内部から圧縮空気を吹き付けて、前記デバイス上のゴミを吹き飛ばすように構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの損傷を抑制し、パーティクルの発生を防ぐことのできる半導体ウェーハ用吸着パッドを提供する。
【解決手段】体積抵抗値が１Ｅ＋０〜１Ｅ＋１３（Ω・ｃｍ）の熱可塑性樹脂コンパウンドを用いて半導体ウェーハ用吸着パッドを射出成形する。半導体ウェーハ用吸着パッドを、板体１と、板体１上に突出形成される内側リブ１０と、板体１の周縁部に形成されて内側リブ１０を包囲する外側リブ２０と、板体１に穿孔され、内側リブ１０と外側リブ２０との間に連通する吸気孔２とから構成し、ロボットのバキューム装置に接続して半導体ウェーハＷの裏面を吸着保持させる。熱可塑性樹脂コンパウンドの射出により、半導体ウェーハ用吸着パッドにスキン層３０を形成し、このスキン層３０の被覆保護作用により、半導体ウェーハＷの損傷等を防止する。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く、かつ、傾動可能で防塵機能を有する基板吸着装置とそれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板支持体１は、上方に開口した上部から見て円形の凹部２と、凹部２の中央部に設けた筒状の凸部３と、吸気通路６と連通する第１の吸気孔４とを有し、パッド８は、略円盤状の形状を有する弾性体で構成され、外周部に設けた、下部から上部に向かって径が小さくなるように傾斜する傾斜部９と、上面の外周部に設けたリング状の凸部１０からなる吸着面１１と、上面から見た中央部に設けた第２の吸気孔１２と、下面に設けた筒状部１３とを有し、かつ、基板支持体１の凹部２の側壁２ａ内周面に、パッド８の傾斜部９と接する傾斜面１６を有する防塵用のリング１５を取り付けている。 （もっと読む）

【課題】吸気の際にフィルタに捕集された異物等が真空破壊の際に飛散して電子部品に付着しにくい電子部品の吸着装置および電子部品の搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品７の吸着ノズル４０ａと吸排気源４３を接続する吸気経路５４と排気経路５３とを並列に設け、吸気経路５４に吸着ノズル４０ａに電子部品７を真空吸着させる吸気を許容する吸気弁６２とフィルタ６３とを直列に設け、排気経路５３に電子部品７の真空吸着を破壊する排気を許容する排気弁６１を設けたので、吸気の際にフィルタ６４に捕集された異物等が真空破壊の際の排気に混入することがない。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを吸着保持する吸引部を構成する物質の粒子の脱落によるウェーハの損傷を防止できるウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送装置１を構成する吸引部１００を、炭化珪素粒子の固相焼結によってポーラス状に形成する。結合剤を用いないため、吸引部１００を構成する粒子が不安定な状態で内包されることがなく、粒子がウェーハＷに落下してウェーハＷを損傷させることがない。 （もっと読む）

【課題】 迅速に吸着ノズルに負圧および正圧を生じさせることができ、かつ負圧駆動部を設ける必要のない負圧／正圧切替装置を提供する。
【解決手段】 負圧／正圧切替装置はエゼクタノズル９と、エゼクタノズル９の出口側に連結されたエゼクタパイプ８と、エゼクタノズル９の入口側に接続された正圧ガス供給部１４ａとを備えている。エゼクタノズル９の出口側とエゼクタパイプ８の入口側との間に、出力孔１２が接続され、この出力孔１２に吸着ノズル１３が接続されている。エゼクタパイプ８の出口側に、エゼクタパイプ８の出口側を開閉して、吸着ノズル１３に負圧または正圧を生じさせる開閉ヘッド６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】吸引ハンドを用いてウェーハを吸引する際に、吸引開口部とウェーハとの間に形成される間隙から外気とともに塵を吸引してしまい、その塵がウェーハの表面に付着してしまうのを未然に防止できるウェーハ搬送用の吸着ハンド及びウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ３を吸引ハンド８に形成した吸引開口部１８で吸引しながら搬送するウェーハ搬送装置において、前記吸引ハンド８は、ウェーハ吸引時に吸引開口部１８とウェーハ３との間に形成される間隙１９をウェーハ３に形成された切欠部２０の内側端部２１よりも内側に形成する。 （もっと読む）