【課題】切削条件が時々刻々と変化する加工パスにおいて、異常検知するためのしきい値を決定し、異常判定することを可能とする装置および方法を提供することである。
【解決手段】切削シミュレーションにより異常判定値となる切削力としきい値情報を予め算出しておき、切削中に取得した加工機の位置座標と切削力の計測結果より、比較すべきしきい値を決定し異常判定できるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来よりも「再生型びびり振動」であるか「強制びびり振動」であるかを精度良く判別することができる振動判別方法、及び振動判別装置を提供する。
【解決手段】びびり振動の発生を検出すると、パラメータ演算装置において第１周波数範囲や第２周波数範囲を求めるとともに、回転速度検出分解能ΔＳや周波数分解能Δｆを考慮し、更に「回転周期型強制びびり振動」の周波数範囲と「再生型びびり振動」の周波数範囲との割合によって求めた判別妥当性Ｃをもとにして、発生したびびり振動が「再生型びびり振動」であるか、「回転周期型強制びびり振動」であるか、それとも「刃通過周期型強制びびり振動」であるかを判別するようにした。 （もっと読む）

複合材構造内の異常領域を除去する方法は、前記異常領域の位置を特定する工程と、そして除去すべき前記複合材構造の容積を、前記異常領域の前記位置に基づいて選択する工程と、を含む。前記方法は更に、前記容積を除去するように、そして前記容積に対応する層数の複数層の各１つの層を除去した後に停止するように機械工具をプログラムする工程を含むことができる。前記方法は更に、前記複数層のうちの１つの層を、プログラムされた前記機械工具を使用して除去する工程を含むことができる。前記方法は更に、領域除去をプログラムで行なうデジタル方式を使用して除去された前記容積を修復する工程を含むことができる。
（もっと読む）

【課題】ツールを交換した場合でも加工のずれを生ずることなくワークを加工する、加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】加工装置のワーク取付部２にダミーワーク取付治具１２が設けられ、ダミーワーク取付治具１２には被加工物としてダミーワーク１３が取り付けられている。制御部１１がツール８に異常が発生したと判断した場合、例えば、センサ（図示なし）がツール８の破損等により発生する異常振動を検出して異常の発生を示す信号を制御部１１に供給した場合には、制御部１１は加工装置を非常停止させる。その後に、ツール８を良品に交換する。そして、新ツールによってダミーワーク１３を加工し、旧ツールと新ツールとの間の位置ずれを補正するための補正量を制御部１１が演算し、その補正量に基づいてワーク４に対して新ツールを位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】加工工具の摩耗や損傷などによる寿命を正確に検知することができる加工工具寿命検出方法を提供する。
【解決手段】加工工具３を駆動するための主軸モータ６の電流値をリアルタイムで測定する電流計７と、あらかじめ設定された移動平均時間分の電流計７にて測定された電流値から移動平均負荷値を算出する移動平均処理部１３と、加工工具３の寿命を判定するための基準となる基準移動平均負荷値を移動平均処理部にて算出された移動平均負荷値から決定する基準値演算部１８と、基準移動平均負荷値を記憶する基準値記憶部１７と、移動平均負荷値と基準移動平均負荷値とを比較して加工工具３の寿命を判定する比較判定部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】工作機械の異常診断方法及び装置において、迅速で高精度な異常判定を可能とする。
【解決手段】第１、第２、第３サーボモータ１４，１８，２１の電流値を検出する電流センサ３１，３２，３３と、主軸モータ３０のモータ電流値を検出する電流センサ３４と、主軸ヘッド２２のノーズ振動を検出する振動センサ３５と、工具Ｔによって加工されたワークＷの加工面を撮影するＣＣＤカメラ４７とを設け、各種センサ３１〜３５の検出結果、ＣＣＤカメラ４７が撮影した加工面データ、ＮＣ制御部５４が設定した加工指令値（加工条件）をデータ発信装置５１からデータ受信装置５２に送信し、データ処理装置５３が異常診断を行う。 （もっと読む）

【課題】 バイト等の切削工具で半導体ウエーハ表面のバンプの先端を削り取って高さを揃えるにあたり、バイトの折損等による異常加工が起こる前に加工を停止して半導体ウエーハの損傷を未然に防止する。
【解決手段】 チャックテーブル１７を支持するステージ１４に、バンプ２の切削加工時の音響状態を検出するＡＥセンサ４０を取り付け、制御手段によって、ＡＥセンサ４０の出力信号が所定の正常加工領域を示す信号であるか否かを判別し、その出力信号が正常加工領域を逸脱した場合に、切削ユニット２０を退避位置まで上昇させてバイト２６を半導体ウエーハＷから離し、異常加工が起こらないようにする。 （もっと読む）

【課題】 加工前、加工中，加工後における全体のタッピング加工状態を明らかにすることにより、タッピング加工状態の正否の判断対象を拡大すると共に、作業者が復旧作業を容易に行えるようにし、タッピング加工の円滑化を図る。
【解決手段】 タッピング加工終了後、該タッピング加工状態が正常か、異常かを判断し、異常な場合には、該異常事態を認識し、認識した異常事態の態様に拘らず全ての場合に、機械を非常停止させてタッピング加工を停止させ、又は認識した異常事態の態様により、機械を非常停止させてタッピング加工を停止させ若しくは再度タッピング加工を行わせる。 （もっと読む）