ワイヤソーとウェハの安定化システムが、ソーイング工程中の振動及び好ましくない移動に対してウェハの区画（１１２）を一様に保持するために提供されている。安定化手段（１１４）は、ウェハの部分がシリコン材料のインゴットまたはブロックから部分的に切り出されるときの初期段階で、部分的に形成されたウェハの区画の端部に適用される。安定化手段は、後続のソーイング工程中の振動、揺動、又は好ましくない接触に対してウェハの区画を安定化するように働く。また、安定化手段は、スライスが完了した後のウェハの処理を加速し、洗浄工程を容易化し、カセットの中へのウェハのより迅速な、若しくは自動化された収容を可能とする。安定化システムによって生産されたウェハは、最小化された全体的な厚みのばらつき、実質的に均一な平面度、及び実質的に曲がりまたは撓みがないことによって特徴付けられる。
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切断チェーン用卓上グラインダーは、切断チェーンを万力ベースの回転軸上でセンタリングする自己センタリング機能付き万力を備えている。切断チェーンを万力機構の回転軸と交差するように中心に置くことで、トッププレート長さとフック角度が揃うように研磨され、切断チェーンの左カッターと右カッターになる。万力ベースを水平方向において研磨ベース66に対して接近または離反するように調節できるように構成し、万力ベースの回転軸と砥石の回転軸が一直線上に来るようにしてもよい。また、万力ベースは、砥石の減耗を垂直方向で抑えるため、または研磨の深度を調節するために万力機構に対して垂直方向に調節できるように構成してもよい。研磨ヘッドを研磨位置及びドレス位置になるように付勢するために弱い引っ張りバネが使われても良い。さらに、万力内の切断チェーンを切断チェーンの縦の中心線を中心として回転させるダウンアングル調節器を設けてもよい。
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【課題】従来既知の加工装置と同等の機能を有しながらも、構造面ではそれと比較してさらに簡単で制御が容易な加工装置を提供する
【解決手段】丸鋸刃等のディスク状ワーク(36)の周辺部を加工するための装置(10)は、ワーク(36)を様々な加工位置に固定するジグ手段(38)、ワーク(36)を加工するための加工手段(30)、第1加工位置と他の加工位置との間でワーク(36)を移動させるための前進手段(40)を備える。工手段(30)は加工位置で固定されたワーク(36)に対して一軸構成部または軸毎に駆動可能な多軸構成部(14)により移動自在とされている。前進手段(40)はワーク(36)と接触可能な接触体(44)を有し、接触体(44)は一軸構成部または多軸構成部(14)と連結関係にある。ワーク(36)を前進手段(40)により第1加工位置と他の加工位置との間で移動させるため、一軸構成部または多軸構成部(14)の少なくとも一軸が駆動自在とされている。
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化学機械的研磨の為の保持リングは、最上面、底面、内径面、外径面を備えた、ほぼ環状体を有する。底面は、複数のチャネルを含み、各々のチャネルは、内径面から外径面に伸び、丸くなった天井を有する。
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半導体ウェハが加工される際、その保護をする保護ディスクは、半導体ウェハに接着するよう構成された接着層と、半導体ウェハが加工される際、それに強度と剛性を与えるために、加工中半導体ウェハを支持するよう構成された、接着層に結合した支持層とを有する。本発明の特徴の一つとして、保護ディスクは弱アルカリ性溶液、または弱酸性溶液に溶性である。別の特徴として、接着層は高分子重合体から構成される。別の特徴として、支持層はポリマーと充てん剤から成る。本発明は、半導体ウェハを１５０μｍ以下に薄化する処理、およびそれ以降に続くストレス除去、ダイ切り出しのためのダイシング枠への移送、などの処理において堅牢な、費用効率の高い、大量、自動化処理を実現する。さらに、本発明は、従来達成可能であった厚みよりもさらに薄い素地を、既存のツール一式や処理を利用して生成することができる。

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リテーニングリングは、該リングの底面を加工又はラッピングしてその底面に整形されたプロフィールを形成することにより、整形することができる。リテーニングリングの底面は、フラットな部分、傾斜した部分及び湾曲した部分を含むことができる。リテーニングリングの底面をラッピングするのに専用に使用されるマシンを使用してラッピングを行うことができる。ラッピング中に、リングの軸の周りでリングを自由に回転するのを許すことができる。リテーニングリングの底面は、湾曲した部分又はフラットな部分をもつことができる。 （もっと読む）

取付けられた取手手段を有する支持構造体を有する、はさみあるいはシャーの右利き用あるいは左利き用ブレードの一方を研ぐための手動式研ぎ器である。磁気手段が、前記支持構造体上の少なくとも１つの研磨パッドを保持する。１つ以上の高精度アングルブレードガイドが、前記構造体に取り付け自在である。
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摩擦媒体を用いて部品に回転運動及び遠心運動を受けさせることによりこれら部品をプロセス処理するための垂直型のプロセッサ（１０）が提供される。プロセッサには、外側ドラム（３２）と、外側ドラム内に位置決めした複数の内側容器（３４）とが含まれる。内側容器は、遠心運動により外側ドラムの内側表面と係合する。各内側容器は開放上部を有する。駆動システムが内側容器を外側ドラム内で遠心駆動させる。蓋（６２）が各内側容器を閉じるために各内側容器と着脱自在に係合する。各蓋には内側容器から蓋を持ち上げるためのリフト機構が取り付けられる。
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平坦な作業物、詳細には半導体ウェーハの化学的機械研磨を行う為の縦駆動スピンドルに連結された保持具であって、天井部分と側壁を有する円形筐体と、少なくとも側壁の下方部分を形成する止め輪と、筐体の底部側に配置されスピンドルに連結され頂部と底部側を有する硬質材料の保持板と、保持板の底部側に取り付けられ、保持板と共に４個以上の環状室を形成し、スピンドル軸に同心に配置された可撓性のある比較的薄い膜と、制御された圧力源又は真空源にその上方端部で接続可能であり、筐体中に案内される駆動スピンドル内部の少なくとも１個の第１チャンネルと、研磨工程中に放射方向に変化する圧力プロファイルを発生する為に、第１チャンネル及び保持板の孔を経由して室の各々に接続され、電気的制御ラインと回転トランスジューサーを経由して外部電気的制御装置に接続され、いくつかの電気的に制御可能な筐体中のオン−オフバルブとを備える保持具である。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ研磨後におけるウエハ表面の平坦度を高めることができる研磨ヘッドおよびこれを用いた研磨装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷを真空吸着して研磨布５６上に圧接するチャックプレート５を備えた研磨ヘッドであって、チャックプレート５は、熱膨張係数αがα≦４．５×１０^-6／Ｋ，熱伝導率βがβ≧１７０Ｗ／ｍ・Ｋである炭化珪素からなるセラミックスプレートによって形成されている構成とされる。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハの着脱が容易であるとともに、研磨品質を維持しながらウェーハを安定して保持しつつ研磨可能であるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド５０は、ヘッド本体２内に張られたダイヤフラム５と、ダイヤフラム５に固定された多孔質材からなるキャリア６と、キャリア６と同心状に配されたリテーナリング７と、流体室１４の圧力を調整する圧力調整機構３０と、キャリア６上面に密閉空間２５を形成するドーム状の隔壁部２０と、密閉空間２５の圧力を調整することによってキャリア６とウェーハＷとの吸着力を調整する第２圧力調整機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ、ＬＳＩあるいは超ＬＳＩ等の半導体デバイスの素材であるシリコンウェーハや化合物半導体のウェーハ等の超薄板状のワークのポリッシング加工を行う工程において使用するポリッシング加工機に係り、更に詳しくは被ポリッシング加工体を把持するためのワックスレス方法の改良に関するものである。
【構成】回転自在なポリッシング用定盤１と、プレッシャープレート５とを具備するポリッシング加工機において、前記ポリッシング用定盤の面に対して被加工体４の面を平行状態で把持し圧接する貼付プレート１１が、高剛性で高密度のセラミックスプレートと、一枚またはそれ以上の通気、通水性を有する多孔質セラミックスプレート１５と、軟質発泡体の層１３とカラー１６からなるバッキングパッド１２とから構成されたことを特徴とする貼付プレートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 キャリヤの上面側と下面側とにおいて研磨剤水溶液の交流を可能とすることで、キャリヤの全面において研磨剤水溶液の均一化・適量化を図り、研磨効率を向上させる。
【解決手段】 キャリヤ９の上面側から下面側に貫通するように微細な複数の通孔１５を一定の規則性に基づいて形成することにより、キャリヤ９の上面側に供給された研磨剤水溶液が通孔１５を通ってキャリヤ９の下面側に流れ、また反対に、キャリヤ９の下面側から研磨剤水溶液が通孔１５を通ってキャリヤ９の上面側に流れるようにすると共に、通孔１５を通って研磨剤が下方に落下する際に、比較的大きな塊は下定盤３に当たること等によって崩れ、微細な粒状物となり、水溶液との混合性が高まるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの周縁部における研磨量の不均一性を減少させることによって、高い平坦度を実現することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 トップブロック５の下面には、トップリング６が固定され、トップブロック５の下面周縁部には、トップリング６の外周を取囲む様にガイドリング７が固定される。ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトップリング６の下面に吸着される。トップリング６の下面側には、外周に沿って薄肉部１１がリング状に形成され、薄肉部１１とトップブロック５の下面及びガイドリング７の内周面とにより取囲まれたリング状の空間部に、ピストン１２が挿入される。ピストン１２の上端面とトップブロック５の下面との間に圧力室１３が形成される。圧力室１３内の圧力を制御してピストン１２による加圧力を調整し、周縁部におけるウエーハ１の表面と研磨布との間の接触圧力分布の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で内歯歯車の水平を出すための調整を必要としない、内歯歯車昇降機構を備えた平面研磨装置を得る。
【解決手段】 機体１０に内歯歯車１１と同軸をなす大径の中心歯車１９と、該中心歯車１９を回転させる駆動歯車２２及びモーター２１を設け、上記中心歯車１９の回りに複数の昇降用駆動軸２５を回転自在なるように立設して、各駆動軸２５に、上記中心歯車１９に噛合する従動歯車２６を取り付けると共に、該駆動軸１９の正逆回転により上下動するナット部材２７を螺着し、該ナット部材２７を上記内歯歯車１１に連結する。 （もっと読む）