説明

Fターム[3K013EA14]の内容

光源又はランプホルダの固定 (9,564) | 固着手段 (1,267) | カシメによるもの (8)

Fターム[3K013EA14]に分類される特許

1 - 8 / 8


【課題】製造コストを削減しつつ取付部材と放熱部材とを機械的に結合することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】長尺の板状に形成された実装基板10の表面に複数個のLEDチップ11が実装されて成る光源部1と、光源部1が取り付けられて少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する長尺の放熱部材2と、放熱部材2に取り付けられて光源部1及び放熱部材2を器具本体に取り付けるための長尺の取付部材4とを備え、放熱部材2は、取付部材4が載置される主片20と、取付部材4に向かって突出する複数の取付片23とを有し、取付部材4は、放熱部材2の取付片23にかしめられる複数のかしめ用爪44を有する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でLEDモジュールを基台に固定することができるとともにLEDで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板21を基台30に載置する工程と、基台30の一部を塑性変形させて実装基板21を基台30に固定する工程と、実装基板21が固定された基台30を筐体に配置する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】取付板の部材使用量を削減した直管形ランプおよびこのランプを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】少なくとも一部に透光部21bを有する直管カバー21を有し、直管カバー21の両端には口金30,40が配設される。この直管カバー21には、長尺状の第1の取付体28、この第1の取付体28に取り付けられる第2の取付体29を有する取付部材27と、第2の取付体29に取付られる光源部25が配設された基板26とが収容される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でLEDモジュールを基台に固定することができるとともにLEDで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板21を基台30に載置する工程と、基台30の一部を塑性変形させて実装基板21を基台30に固定する工程と、実装基板21が固定された基台30を筐体に配置する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光源部10とソケット部11とを確実に電気的に接続すること。
【解決手段】この発明は、光源部10と、ソケット部11と、接続部材17と、を備えるものである。光源部10は、基板3と、半導体型光源の発光チップ41〜44と、配線6と、を備える。ソケット部11は、絶縁部材7と、放熱部材8と、給電部材91〜93と、を備える。接続部材17は、光源接続部171と、ソケット接続部172と、を備える。この結果、この発明は、光源部10とソケット部11とを接続部材17により確実に電気的に接続することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱効率を向上させた発光装置及び発光装置を複数備えたワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネスは一対の被覆電線6と複数の発光装置500を備えている。発光装置500はハウジング2とハウジング2に取り付けられる圧接端子3と圧接端子3と電気的に接続されるLED1とを備えている。圧接端子3はLED1が直接取り付けられる取付部40と電線圧接部32を有する圧接部30と圧着部34を備えている。電線圧接部32は被覆電線6の被覆部62に芯線61に接触する圧接刃33を備えている。ハウジング2はLED1を取り付ける位置に開口部21を有している。圧接端子3はハウジング2に固定され取付部40にLED1が取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】回路基板固定機能と共にバーケースとベースケースの脱落防止を適切に実現する。
【解決手段】底面部及びこの底面部の両側から上方に連続する一対の側壁部に通孔部10がそれぞれ設けられたベースケース2と;天板部及びこの天板部の両側から連続してベースケース2の一対の側壁部に重なるように形成された一対の側板部を有し、ベースケース2における一対の側壁部に形成された前記通孔部10を介してベースケース2の内部へ折り込まれることで回路基板を保持する爪部が形成された爪孔部を備えたカバーケース5と;ベースケース2とカバーケース5の内側面に沿って配置され、端部が重ねられた絶縁シート3と;電気部品を実装した回路基板6により構成され、回路基板6が絶縁シート3を介してベースケース2の底面部側に配置された電気回路とを具備する。 (もっと読む)


発光ダイオード(LED)モジュール100をヒートシンク102に取り付ける方法であって、前記LEDモジュール100を前記ヒートシンク102の穴120に配置するステップと、前記LEDモジュール100が前記ヒートシンク102に固定されるように、前記LEDモジュール100の一部を拡大するステップとを有する方法である。前記方法は、LEDモジュールをヒートシンクに固定するコスト効率の高い方法であって、前記取り付けが高い経時信頼性を持つ方法を提供する。
(もっと読む)


1 - 8 / 8