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Fターム[4F209AJ02]の内容

Fターム[4F209AJ02]に分類される特許

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【課題】 撥水性に優れ、安定した撥水性能を有する超撥水性表面を有する成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 撥水性樹脂からなる基材11または最上層に撥水性樹脂を有する基材の表面に所定の形状の凹部12を所定ピッチPで周期的に形成することによって微細凹凸面13を設けたこと特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 版の表面に施したメッキ皮膜等の表面保護層が脱落してエンボス柄に抜けが発生することのないエンボス離型紙製造用エンボス版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 エンボス離型紙製造用エンボス版において、金属基体の表面にエンボス模様が刻設され、エンボス模様が刻設された金属基体の表面を被覆してセラミック皮膜が設けられている。セラミック皮膜はプラズマCVD法、TEOS−O3 CVD法、プラズマTEOSCVD法、セラミックメッキ法、物理蒸着法等ににより形成する。 (もっと読む)


本発明では、ソフトリソグラフィー用スタンプ(30)、およびそのようなスタンプ(30)を製作する方法が提供される。本発明によるスタンプは、ブロック領域(37)およびプリント領域(38)を有する。ブロック領域(37)は、プリント領域(38)を構成する材料とは異なる材料で構成され、プリント化合物に対する透過率、拡散率、吸収率または吸着特性が抑制されており、これにより、ブロック領域から被パターン化基板もしくは被プリント基板への、プリント化合物の化学的もしくは物理的な輸送もしくは転写が防止され、または有意に抑制される。この方法では、スタンプ(30)にプリント化合物を含浸させると、プリント化合物は、プリント領域(38)にのみ拡散するため、プリント化合物は、被パターン化基板のプリント領域(38)にのみ転写され、突出素子(32)同士の間の空気ボイド(33)を介したプリント化合物の拡散は、実質的に生じない。
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硬質面内に三次元成形用パターン(N)を電気機械彫刻することを含む方法。該硬質面は、該三次元成形用パターン(N)に従ってマイクロ複製するように構成されている。該成型用パターンは、光再指向フィルム(2)の光学素子(5)のマイクロ複製用となることができる。
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本発明は、接着防止特性を有する新規な金属製の成形型に関し、該型は、ベース金属製成形型および接着防止層を含んでなり、該接着防止層は、リン原子およびアルキル鎖を包含する、フッ素化されたアルキルリン酸誘導体またはフッ素化されたアルキルポリ−リン酸誘導体を含んでなる。接着防止層は、ベース金属製成形型の表面に直接結合する。ベース成形型は、例えばニッケルでよく、フッ素化されたアルキルリン酸誘導体または該フッ素化されたアルキルポリ−リン酸誘導体は、リン原子がアルキル鎖に直接結合するように、ホスホン酸、ホスフィン酸、ホスホネートおよびホスホネート塩、ホスフィネートおよびホスフィネート塩、またはそれらのそれぞれのオリゴマーからなる群から選択することができる。
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本発明は、マイクロおよびナノスケールのインプリント方法、ならびにポリマ、セラミックおよび/または金属材料からなる支持されたおよび/または独立した3Dマイクロおよび/またはナノ構造体を作製するための上記方法の使用に関する。いくつかの実施形態において、これらの構造物を作製する際に、二重モールドアプローチが採用されている。この方法において、表面処理を用いて、異なるモールドおよび/またはモールドの異なる部分に、異なる界面エネルギを与えている。このように表面処理することにより、構造体をインプリントし、基板に移転させて、3次元(3D)構造体を形成することができる。いくつかの実施形態において、表面処理および用いられるポリマのガラス転移温度の差異により、独立したマイクロおよび/またはナノ構造体をフィルム状および/または個別に形成するために、3D構造体をモールドから分離しやすくすることができる。
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本発明は、転写パターン層とは異なる材料からなるベースによって支持された、ポリマー材料からなるポジ型突起パターン表面を備えた転写パターン層を有する転写用成形型に関する。転写パターン層は、周囲温度で硬化可能な組成物から形成される。本発明はまた、転写用成形型のポジ型又はネガ型複製品を製造する方法ならびに転写用成型型の成形後の複製品(レプリカ)から微細構造体(例えば、プラズマバリアリブ)を製造する方法に関する。
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