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Fターム[4G001BC77]の内容

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Fターム[4G001BC77]に分類される特許

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【課題】簡易な工程で、電気抵抗を広い範囲内で容易に調整することが可能な導電性炭化珪素質ハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、窒化珪素粉末と炭素質物質とからなり珪素と炭素のモル比が0.5〜1.5である炭化珪素生成原料、及び、骨材としての炭化珪素粉末を含む混合原料で、単一の軸方向Zに延びて列設された複数の隔壁14により区画された複数のセル15を備えるハニカム構造の成形体を成形する成形工程と、成形体を非酸化雰囲気で焼成し、導電性の基体10とする焼成工程と、基体を、軸方向の一端から軸方向に沿って他端に至ることなく切断してスリット部11を形成する切断工程と、スリット部を、電気絶縁性または基体より電気伝導率の小さい充填材12で充填する充填工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】超硬質多結晶炭化ホウ素材料を提供する。
【解決手段】本発明の多結晶BC材料は強磁界整列技術及び焼結によって作製することができる。このB4Cのc軸は印加された磁界に垂直に高度に配向されていた。c軸に垂直/平行な表面上で測定された硬度は夫々38.86±2.13GPa及び31.31±0.79GPaであった。これらの大きな値の硬度、弾性係数及び破壊靱性によりB4C材料の応用分野が拡大する。 (もっと読む)


【課題】簡易な工程で、比抵抗値を広い範囲内で容易に調整することが可能な導電性炭化珪素質多孔体の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、導電性を有する多孔質の炭化珪素質セラミックスの焼結体を、所定の加熱温度で所定加熱時間にわたり酸化雰囲気下で加熱し、炭化珪素質粒子の表面に二酸化珪素層を形成させる酸化処理工程を具備し、該酸化処理工程における加熱温度及び/または加熱時間を変化させることにより比抵抗値の異なる導電性炭化珪素質多孔体を製造するものである。 (もっと読む)


【課題】ケイ素の融点を超える高温で適切な物理的、機械的、及び微細構造的性質を示すケイ素含有セラミックスマトリックス複合材物品を提供する。
【解決手段】固体の元素状ケイ素及び/又はケイ素合金及びセラミックマトリックス材料18を含む固体マトリックス中にセラミック強化材14、16を含有する本体を製造した後、固体の元素状ケイ素及び/又はケイ素合金を固体マトリックスから少なくとも部分的に除去し、場合により固体マトリックス中の固体の元素状ケイ素及び/又はケイ素合金の少なくとも一部を反応させて1種以上の耐熱性材料を形成する。セラミックマトリックス材料18が炭化ケイ素を含み、セラミック強化材14、16が炭化ケイ素繊維を含むことが望ましい。 (もっと読む)


【課題】炭化ケイ素焼結体の表面に付着している汚染物を簡易且つ短時間で確実に洗浄除去し得る炭化ケイ素焼結体の洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄液供給手段11と、気体供給手段13と、を備え、洗浄液供給手段11による洗浄液と、気体供給手段13による気体とを2流体ジェット流として噴出口15から噴出させる2流体ジェットノズルを用いて、炭化ケイ素焼結体の表面に付着している汚染物を除去する炭化ケイ素焼結体の洗浄方法において、洗浄液に、濃度が60[%]以下の硝酸、濃度が50[%]以下のフッ化水素酸、或いは、硝酸、フッ化水素酸および純水または超純水の混合液を用い、また気体に窒素ガスあるいはアルゴンあるいは空気を用いる。 (もっと読む)


【課題】アスベストを分解するとともに、分解後の生成物を利用できる、ケイ酸塩鉱物の分解方法を提供する。
【解決手段】ケイ酸塩鉱物と、酸化ホウ素と、金属とを含む第1の混合物を反応させ、ホウ化物と、金属酸化物とを含む第2の混合物を分解生成物とすることを含む。ケイ酸塩鉱物としては、アスベストを用いることができる。この場合、上記反応は、下記の反応を含む。
11MgSi10(OH)+m12+m13Mg
→m18(Mg,Si)Bα+m14MgB+m15SiB+m16MgO
+m17(もっと読む)


【課題】上面から這い出た溶融金属やスラッジが側面を伝って下面に到達することを軽減したボートを提供すること、特に両面キャビティボートにおける堆積スラッジの生成を抑制したボートを提供すること。
【解決手段】直方体形状の導電性セラミックス焼結体から構成された金属蒸発発熱体の通電方向となる二側面に、幅0.2〜1.0mm、深さ0.1〜1.5mm、長さ50mm以上の溝を通電方向と平行方向に1本以上設けてなる金属蒸発発熱体。この場合、(1)二側面のそれぞれの側面に設けられた溝の本数が2本以上であり、溝同士の辺間距離、すなわち隣接する溝同士の距離であって溝幅を含まない距離が0.5〜1.5mmである。(2)金属蒸発発熱体の上面及び下面の少なくとも一方にキャビティを設けることなどが好ましい。 (もっと読む)


壁を構成する炭化ケイ素ベースの材料が30〜53%の開放気孔、9〜20μmのメジアン孔径を有し、20〜310μm2の等価開放面積をもつ壁の表面上の開放気孔の平均数が壁1mm2あたり300超であり、前記開放気孔の総開放面積と壁の前記表面の比が15〜30%であることを特徴とする、ハニカムタイプの微粒子担持の気体用ろ過構造体。この構造体を得るための方法。 (もっと読む)


【課題】 汚染物質を含む排気ガス等を効率よく浄化する多孔質構造体フィルタとその製造方法の提供。
【解決手段】
汚染物質除去のための浄化に使用されるもので、SiとSiCからなるスポンジ状多孔質構造体の3次元微細セル構造体で構成されるフィルタである。3次元微細セル構造フィルタは、密度の異なる複数のスポンジ状多孔質構造体を重ね合わせ複数の層をなすフィルタとし、取り扱いの容易な炭化ケイ素系スポンジ状軽量多孔質構造体のフィルタである。このフィルタは外側を密度の高いフィルタ1とし、内側を密度の低いフィルタ2としている。汚染物質を含む排気ガスは密度の低い側のフィルタを通過した後、密度の高い側のフィルタを通過し浄化される。 (もっと読む)


炭化ケイ素を含有するセラミック本体と、セラミック本体の上に設けた酸化物層とを含む、セラミック部材が提供され、酸化物層は、アルミナ及びアルミノケイ酸塩のうちの少なくとも一方を含む異方性形状の結晶を有する結晶性相を含有する。
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【課題】 軽量化が図れ、強度が高い液晶製造装置用セラミック部材を提供すること。また、その電気抵抗が十分に高いこと。
【解決手段】 液晶製造装置に配置される液晶製造装置用セラミック部材において、20%〜40%の気孔率の炭化珪素であり、気孔の平均径が0.1μm〜1μmである液晶製造装置用セラミック部材。 (もっと読む)


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