【課題】 アルカリ接合により、ガラスと、ガラスを含む他素材との接合を行う。
【解決手段】 一方の石英ガラス２０ａに、マイクロチップで使用する微細な流路３０を形成する。他方の石英ガラス１０ａを５重量％のアルカリ溶液に５分間浸す。その後、この石英ガラス１０ａを、流路３０が形成された石英ガラス２０ａに貼り合わせる。貼り合わせた状態で、所定時間、所定温度、所定圧力で維持し、接合を完成させる。かかる方法で、ガラスと、ガラス以外の素材との接合も容易に行える。 （もっと読む）

【課題】光触媒としての機能を有し、摩擦耐性に優れた強固な酸化チタン薄膜を有する高強度のガラス板を提供すること。
【解決手段】 表面圧縮応力が１０ＭＰａ以下であるガラス基板の表面にチタン元素を含有する液体を塗布し、該液体が塗布された表面を５５０〜７００℃の最高温度まで加熱してから、下記式（１）を満足する条件で冷却して、ガラス基板の表面圧縮応力が２０〜２５０ＭＰａとなるようにする、酸化チタン薄膜被覆ガラス板の製造方法である。
０．２ ≦ ａ／ｔ^２ ≦ ５ （１）
但し、
ａ：冷却する際に、５００℃から２００℃まで降温するのに要する時間（秒）
ｔ：ガラス基板の厚さ（ｍｍ）である。 （もっと読む）

セラミック複合材料およびその製造法が提供される。セラミック複合材料は透明であってよくそして透明な防護具であってよい。複合材料のセラミック部分は単結晶サファイアであってよい。複合材料は、大きい表面積と比較的低い面密度を示す一方、適した防弾作用を提供する。
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【課題】シリコン基板以外の基板で構成されるスタック構造及びスタック構造の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面２aに密着膜８を介して発熱抵抗膜６が形成されてなる薄膜ヒータ５が設けられた第１ガラス基板２と、第２ガラス基板４とを積み重ねて陽極接合されてなるスタック構造１は、第１ガラス基板２の一方の面２aのうち、密着膜８以外の部分に、第２ガラス基板４を陽極接合するための接合膜３が形成され、密着膜８と接合膜３とが同じ成分組成である。 （もっと読む）

【課題】
接合強度が高く、密閉（密封）性がよく、接合時間が短くて済むマイクロチップの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
本発明は、更に上記の製造方法および製造装置に製造されて、コストが低廉で、変形が少ないマイクロチップを提供すること。
【解決手段】
微細溝形成基板およびガラス基板を接合する接合ステップを有するマイクロチップの製造方法は、光源を熱源線とする加熱装置、もしくは重ね合わせた前記基板および前記ガラス基板をＸＹ軸方向に移動させ、前記加熱装置を前記基板および前記ガラス基板に対向させるステップと、前記加熱装置からの前記熱源線を前記基板と前記ガラス基板との間の接合部に照射し、前記微細溝の両側に接合線を形成するようにした前記接合ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板同士の陽極接合構造を備えた小型反応装置において、ガラス基板同士を陽極接合することができるようにする。
【解決手段】 直流電源２４の陰極に接続された陰極板２５上に、第１、第２のガラス基板１、５および直流電源２４の陽極にスイッチ２６を介して接続された陽極板２７を載置する。この場合、第１のガラス基板１の上面に形成された流路２内には溶射法により多孔質の金属酸化物膜からなる触媒担持膜４が形成され、流路２に対応する領域以外の領域における第１のガラス基板１の上面には陽極接合用金属膜３が形成されている。この結果、多孔質の金属酸化物膜からなる触媒担持膜４を溶射法により形成するとき、陽極接合用金属膜３が酸化されることはない、そして、陽極接合処理を行なうと、第１のガラス基板１と第２のガラス基板５とが陽極接合用金属膜３を介して陽極接合される。 （もっと読む）

ＳＯＦＣの用途において使用されるものである、ガラスに対する金属の、金属に対する金属の、及び、セラミックに対する金属の接続を製造する方法であって、前記接続は、ベースのガラス粉末及び金属酸化物の粉末の混合物として生じさせられる。結果として、複合のシールにおいて使用されたガラスの固有の性質は、粘度及び湿潤性を制御するためには、例．ＭｇＯを加えることによって、金属を含有する界面において局所的に変えられると共に、同時に、シール成分に向かったベースのガラスの高い熱膨張係数のようなバルクの性質を維持することもある。 （もっと読む）

【課題】 環境問題になっている鉛を含んだハンダ及びフィラの使用が困難になってきているがガラス等の接着に無鉛金属を使用する有効な接着方法が開発されていない。
【解決の手段】一液加熱硬化型アルカリ−ケイ酸系ガラス１２〜２８質量％に純アルミニュームの含有量が５２〜６０質量％、純銀の含有量が１６〜２２質量％であるコーティング材を用い、その素地面にニッケル鍍金銀鍍金又は銅鍍金施したものを重ね合わせ、２２０〜３００℃まで加熱、銀−錫ハンダによりシーリングしたガラス容器。 （もっと読む）

高ケイ酸含量を有する材料で作製される構成部品を、物質対物質接合によって接合するための既知の方法において、高ケイ酸含量を有する材料の一般的な化学組成を有するＳｉＯ₂含有接合体を、構成部品の接合表面の間に形成する。これを基本とする熱的に安定なアセンブリのコスト効率のよい製造を容易にするため、本発明は、ＳｉＯ₂含有接合体の形成が、以下の手順工程：
（ａ）非晶質ＳｉＯ₂粒子を含有する水性スラリーを提供すること、
（ｂ）互いに所定の位置に固定された接合表面間にスラリー体を形成すること、
（ｃ）スラリー体を乾燥すること、及び
（ｄ）加熱によってスラリー体を固化させて、ＳｉＯ₂含有接合体を形成させること
を含むことを提案する。本発明の方法に従って製造される構成部品アセンブリは、高温安定性及び温度疲労耐久性を示し、また、不純物混入に敏感な用途に使用され得る。このアセンブリは、５００μｍまでの範囲の粒径であって、１μｍ〜５０μｍの間の範囲の粒径を有する非晶質ＳｉＯ₂粒子が最大容積分率を占める非晶質で焼結又はガラス化されたＳｉＯ₂粒子から製造されるＳｉＯ₂含有接合体が提供されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合面に気泡や異物が残存せず、清浄な状態で平面ガラスを接合する。
【解決手段】鏡面研磨された石英ガラス板２枚を純水の流水中で接合面を近接させて相対的に動かして気泡、異物を接合面間から除去し、位置合わせをおこない、０．０１ＭＰａ、５００℃で一昼夜真空乾燥して強固に接合する。清浄な純水の流水を用いているので異物の除去効果が高くなると共に相対移動によって気泡の発生を防止し、更に、治具等からの再汚染を防ぐことができる。 （もっと読む）