説明

Fターム[4J002DA00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 元素 (15,459)

Fターム[4J002DA00]の下位に属するFターム

炭素 (9,189)
 (839)
 (275)
金属 (5,062)

Fターム[4J002DA00]に分類される特許

61 - 80 / 94


【課題】柔らかい導電性構造体を得ることが可能な、繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】長さLが0.5〜100μmの範囲内である繊維状導電性フィラーであって、該繊維状導電性フィラーが、有機系繊維と該有機系繊維の表面に被覆された導電性物質とを含むことを特徴とする繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材。 (もっと読む)


【課題】 取扱作業性が良好で、低弾性率の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (A)一般式:X−R2−(R12SiO)m12Si−R2−X{式中、R1は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数6以下の一価炭化水素基、R2はアルキレン基、Xは、平均単位式:(YR12SiO1/2)a(SiO4/2)b(式中、R1は前記と同じ、Yは単結合、水素原子、前記R1、エポキシ基含有アルキル基、アルコキシシリルアルキル基、または炭素数7以上のアルキル基、但し、一分子中、少なくとも1個のYは単結合、少なくとも1個のYは炭素数7以上のアルキル基、a、bは正数、かつa/bは0.2〜4.0の数)で表されるオルガノポリシロキサン残基、前記R1、またはアルケニル基、但し、少なくとも1個のXは前記オルガノポリシロキサン残基、mは1以上の整数}で表されるジオルガノポリシロキサンおよび(B)エポキシ樹脂用硬化剤からなる硬化性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】 従来、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法では、多量の導電性物質を配合した樹脂組成物を用いる必要があることから、樹脂組成物の流動性の低下により成形性が悪化するという問題があったため、成形性に優れ、優れた帯電防止性および機械特性を有する成形品を与える帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 カーボンナノチューブおよび共役二重結合を有する分散剤の混合物と、1×106〜1×1012Ω・cmの体積固有抵抗値を有する親水性基含有ポリマーからなる
ことを特徴とする帯電防止剤。 (もっと読む)


【課題】 トナー劣化を防ぐ為に現像ローラを発泡体として低硬度とすると、長期間未使用な状態で放置した場合に、感光体や規制ブレードとの接触によりローラに歪みが生じ、画像不良の原因となる場合が有る。
【解決手段】 「芯金と、該芯金の上に形成されてなる、熱硬化性樹脂よりなる発泡体からなる弾性層と、該弾性層の上に形成されてなる少なくとも1層以上の表層とを有する弾性ローラであって、該弾性ローラが、該熱硬化性樹脂中に熱可塑性樹脂よりなる微粒子を分散させる微粒子分散工程と、該弾性層を成形する弾性層成形工程と、該弾性層成形工程後に、該弾性層に分散されてなる前記微粒子の少なくとも一部を加熱処理により融解する微粒子融解工程とを含む製造方法にて得られうる、弾性ローラ。」によって、解決する。 (もっと読む)


【課題】 実用的な低い配向磁場強度でも良好な異方性が付与でき、高い残留磁束密度と高い最大エネルギー積を有しつつ、機械強度も優れた、小型形状にも対応できる圧縮成形による樹脂結合型磁石とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】 土類元素を含む磁性粉末(A)と、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂(B)を主成分とする樹脂バインダーを含む、圧縮成形用の樹脂結合型磁石用組成物を用い、熱硬化性樹脂(B)を反応性架橋性モノマー(C)で希釈し磁性粉末(A)と混合しスラリー状態にし、このスラリー状態にされた樹脂結合型磁石用組成物を湿式磁場中圧縮成形法で成形を行う製造方法において、金型内にあらかじめ反応性架橋性モノマーを充填し、磁場を印加した後、前記スラリー状態にされた樹脂結合型磁石用組成物を注入することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、その塊中に、殺バクテリア性、殺菌性、殺虫性および/または難燃性を有する少なくとも1種の活性剤、ならびに少なくとも1種の錯化剤、および/または錯化剤を含む少なくとも1種のポリマーマトリックスを含む、多糖をベースとした固体材料に関する。活性剤は、ホウ素、シリカ、アルミニウム、リン、ヨウ素、これらの誘導体、アルミノシリケート誘導体、およびこれらの混合物からなる群の中から選択される少なくとも1種の化合物からなる。この固体材料は、その向上した安定性、および低減された環境への影響に特徴があり、湿気のような環境ストレスに特別な耐性を有する木材粒子−または木材をベースとした材料を調製することを可能にする。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴムとブチルゴムとをヒドロシリコン架橋して得られ、耐熱性、耐圧縮永久歪や耐熱老化性に優れ、ゴム組成物として良好な硬さを有し、特に、ガスバリア性および機械強度に優れるゴム組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム(A)、特定のブチルゴム(B)、ヒドロシリル基含有化合物(C)、ヒドロシリコン架橋用の白金系触媒(D)、および反応抑制剤(E)からなる配合物をヒドロシリコン架橋したゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】成形品を高温環境下で使用する際の臭気の発生が少なく、かつ機械強度低下の少ないポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(B)繊維状充填材10〜200重量部、(C)非繊維状充填材10〜200重量部を配合してなる樹脂組成物を製造する方法であって、繊維状充填材以外の成分を押出機で2度溶融混練した後、3度目の溶融混練の際に2度の溶融混練で得られた樹脂組成物は主原料供給口より添加し、繊維状充填材はサイドフィードすることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】レーザー焦点の光軸安定性、成形時の流動性、低バリ性に均衡して優れた光学記録装置部品用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、および成形時の流動性、耐トラッキング性に優れた金属化フィルムコンデンサ部品用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】(A)、(B)、(C)および(D)の合計を100重量%として、(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂15〜45重量%、(B)ビニル系共重合体 5〜25重量%、(C)繊維状充填剤10〜50重量%、(D)非繊維状充填剤10〜50重量%を配合してなる組成物であって、(A)、(B)、(C)および(D)の合計100重量部に対し(E)シラン系カップリング剤0.01〜3重量部を添加してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】3倍以上の高発泡倍率で、独立気泡性が高く発泡気泡形状が均一であるとともに、ゴム弾性、柔軟性、及び表面外観に優れた発泡体を得ることが可能な、柔軟性、及び成形加工性に優れた熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)エチレン・α−オレフィン系共重合体と、(B)結晶性ポリエチレン系樹脂と、(C)特定のブロック構造を有するブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体とを含有し、210℃、引取速度2.0m/minにおける溶融張力が5.0cN以上、210℃で引き取った場合に切断される引取速度が10m/min以上、及びJIS K6262に準拠して、70℃、22時間で測定した圧縮永久歪みが80%以下の熱可塑性エラストマー組成物である。 (もっと読む)


【課題】 シリコンインゴットを切断液で冷却等しながら切断する際に生じるスラリーを有効に再生利用して、硬度など物性に優れた成形品を得ることができる成形材料を提供する。
【解決手段】 ケイ素質粉体を分散した切断液3を供給しながら、シリコンインゴット1を内周刃ブレード2で切断することによって発生する、切断屑の金属ケイ素粉体と切断液中のケイ素質粉体とが含有されるスラリーを回収し、これを乾燥することによって金属ケイ素粉体とケイ素質粉体との混合粉体を得る。そしてこの混合粉体を熱硬化性樹脂と混合して成形材料を調製する。このように混合粉体をフィラーとして再生利用して、硬度など物性に優れた成形品を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】透明性を維持しつつ、寸法安定性を確保することができる無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物、光学素子及び無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】光学素子として対物レンズ15の製造に用いられる無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物は、(a)体積平均分散粒径が30nm以下の無機微粒子と、(b)0.05μm以上の異物の含有量が5wt%以下である熱可塑性樹脂とを混合して得られる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物、アンチモン化合物を含有せず、また、樹脂に添加した場合、機械特性、耐衝撃性、低発煙性、電気特性、耐熱性及び難燃性を高度にバランスさせることのできる難燃剤組成物を提供するものである。
【解決手段】(A)ポリアミド系樹脂100重量部に対し、(B)ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩から選ばれる少なくとも一種5〜70重量部、(C)シリカ、石炭灰、ゼオライト、珪酸塩から選ばれる少なくとも一種0.1〜15重量部からなる難燃性ポリアミド系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は軽量で、断熱性及び制振性に優れた成形品用ポリアミド樹脂組成物、更に詳しくはエンジンルーム内部品という特殊な使用温度、湿度条件下において、制振性に優れ、かつ軽量で、断熱性に優れた成形品用ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ポリアミド樹脂及び(B)ガラスバルーンを含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物、また(A)ポリアミド樹脂、(B)ガラスバルーン、及び(C)ガラスバルーンを除く無機充填材を含むからなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は第一に偏光子との密着性、貼合性に優れ、さらには偏光板劣化を低減できる好ましい透湿度を有し、環境温湿度変化による光学特性変化の小さいフィルムを提供することである。また、別の課題は本発明のフィルムを用いた、優れた偏光板、液晶表示装置を提供することである。
【解決手段】40℃、90%RHにおける透湿度が200(g/m/24h)以上400(g/m/24h)以下であり、フィルム中における平均粒子径3.0μm以下の微粒子を0.03〜1.0質量%含有することを特徴とする環状オレフィン系樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、(A)熱硬化性樹脂100重量部に対し、(B)配線板の配線間長さの1/2未満の平均粒子径を有する無機微粒子10〜1000重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 (もっと読む)


【課題】 難燃・防火性に優れ、断熱性能が良好で、かつ従来品に比べてpHが高く、接触部材に対して良好な腐食防止性を有する耐食フェノール樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂、発泡剤、硬化剤および無機フィラーを含む発泡性フェノール樹脂成形材料を発泡硬化させてなる発泡体であって、前記発泡剤が、炭素数2〜5の塩素化脂肪族炭化水素化合物を含み、発泡体のpHが3.0以上のフェノール樹脂発泡体である。 (もっと読む)


ポリエステル組成物の再加熱特性を改善する金属モリブデン粒子が内部に混和されたポリエステルポリマー又はコポリマーを含むポリエステル組成物が開示される。また、このような組成物の製造方法も開示される。モリブデン粒子はポリエステル中に溶融配合によって混和することもできるし、又は重合の溶融相の間のような、重合の任意の段階で添加することもできる。一定範囲の粒度及び一定範囲の粒度分布を使用できる。これらのポリステル組成物は、再加熱工程が望ましい方法によって製造される包装材料への使用に適する。 (もっと読む)


【課題】 高電圧機器の絶縁材料のために注型用に用いられる注型樹脂硬化物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 液状高分子としてエポキシ樹脂、硬化剤として酸無水物を用い、充填材としてシリカを用い、表面処理剤としてシランカップリング剤を用い、硬化促進剤を用いて熱硬化させた硬化物であって、90〜150℃の範囲でシランカップリング処理してなる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が低く断熱性能に優れ、柔軟性を有し、且つ製造時発泡体中に残留する可燃性発泡剤の、空気等の不燃性ガスへの置換も容易な発泡体の提供。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を20重量%以上含有し、平均粒径が1〜100μmである黒鉛微粉末を、樹脂100重量部に対して0.1〜6重量部含有する、密度が5〜35kg/m、気泡径が0.1〜2mmであることを特徴とする押出発泡体。 (もっと読む)


61 - 80 / 94