【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）

本発明は、離型剤層を有するプラスチックフィルムの離型剤層の表面に、ウレタン（メタ）アクリレートを塗布、硬化して、硬化したウレタン（メタ）アクリレート層を設け、その硬化したウレタン（メタ）アクリレート層の表面にハードコート剤を塗布、硬化して、ハードコート層を設け、そのハードコート層の表面に必要に応じて工程フィルムを貼合し、次いで、前記離型剤層を有するプラスチックフィルムを剥離し、その硬化したウレタン（メタ）アクリレート層の露出した表面に粘着剤層を形成することにより、粘着剤層、硬化したウレタン（メタ）アクリレート層、ハードコート層及び必要に応じてプロテクトフィルムを順次積層した構造にした表面保護用粘着シートに関する。本発明の表面保護用粘着シートは、プリンターにより出力される写真等の画像紙や、ディスプレイ等の表面に優れた耐擦傷性、耐水性や耐薬品性を付与でき、また歪が少なく、画像の鮮明性を向上させることができ、さらに表面保護用粘着シートの厚みを薄くすることができる。 （もっと読む）

キュラティブが固体または半固体キャリアー材内に組み込まれたカプセル化された硬化系を提供し、これによりこの硬化系をカプセル化するカプセル壁を単に破砕または破壊しただけではキュラティブは充分に放出されない。またこのカプセル化された硬化系を組み込んだ接着剤系も本発明は提供する。 （もっと読む）

【課題】 製品および中間原料の製造工程および使用工程において有機溶剤による環境汚染、臭気などの問題がなく、製品および中間原料の製造工程および保存中の安定性が優れ、製品の低温における粘着力、タックなどの粘着特性および耐熱性が優れた水性のエマルション型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂および重量平均分子量が５００〜５００００であるアクリル重合体が水性媒体に分散された粘着付与樹脂エマルションＡおよびガラス転移温度が−１０℃以下であり重量平均分子量が５０００００以上である粘着性重合体を含有し、粘着付与樹脂および重量平均分子量が５００〜５００００であるアクリル重合体の合計質量および粘着性重合体の質量の割合が５０質量部および５０質量部から１質量部および９９質量部の範囲にあるエマルション型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 （もっと読む）

活性化可能材料とこれを採用した物品が提供される。活性化可能材料は、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエーテル、発泡剤、硬化剤、および充填材のうちの少なくとも３つを含む。活性化可能材料は、好ましくは自動車両（２６）等の製品のシーリング、バッフリングまたは補強に使用される。
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