【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】フェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤であって、毒性や環境問題が小さい溶液型接着剤及び、毒性や環境問題が小さいフェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤であって、熱間接着強さ及び熱老化後の常態接着強さを有する接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリビニルアセタール樹脂を１００重量部、（Ｂ）フェノール樹脂を３０〜３００重量部、（Ｃ）炭酸エステルを１００〜５００重量部、及び（Ｄ）メタノールを１０〜２００重量部含有することを特徴とするフェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化性や貯蔵安定性に悪影響を与えずに接着性を改善する接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 硬化性樹脂および接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記接着付与剤が、下記式（１）で表される記載の硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子ではなく、活性水素を有しない有機基であって、少なくとも２個のＲ¹がアルコキシシリル基含有基を表し、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 ボンディングパットの汚染に起因してワイヤーボンディングができなくなるのを防止し、かつ、基板、リードフレーム又は半導体素子等の被着体に反りが発生するのを防止して、歩留まりを向上させつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、硬化前の貯蔵弾性率が８０〜２５０℃の温度範囲で１ＭＰａ以上、又はその温度範囲内の任意の温度に於いて１ＭＰａ以上であり、架橋剤が添加されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）

２つの基材表面の接着および再剥離のための方法であって、接着のために、熱活性化接着可能な平たい要素が使用され、熱活性化接着可能な平たい要素が、少なくとも１つの導電性平たい構造物および異なる熱活性化性接着剤の少なくとも２つの層を含み、第１の熱活性化性接着剤層が実質的には導電性平たい構造物の一方の面に存在しており、第２の熱活性化性接着剤が実質的には導電性平たい構造物のもう一方の面に存在している方法において、接着が、熱活性化接着可能な平たい要素を温度Ｔ_１に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_１では、両方の熱活性化性接着剤が同時に熱活性化され、再剥離が、接着部位を温度Ｔ_２に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_２では、所定の条件下で、熱活性化接着可能な平たい要素の熱活性化性層の一方だけが、接着複合体内での接着作用を、接着複合体が分離する程度に失うことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性と粘着性と絶縁性とを備える熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、及び該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ１）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）２００質量部以上９００質量部以下と、縮合リン酸エステル（Ｃ）３５質量部以上２５０質量部以下と、リン酸塩（Ｐ）１５質量部以上１５０質量部以下と、発泡剤（Ｈ）０．５質量部以上２００質量部以下と、を含み、縮合リン酸エステル（Ｃ）は、２５℃における粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下１５℃以上１００℃以下の温度領域において常に液体である、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ１）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ１）からなる熱伝導性感圧接着性シート、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板にフッ素ゴムを加硫接着させるに際し、ステンレス鋼板のクロメート処理を行わなくとも有効にフッ素ゴムを加硫接着させることのできる加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤固形分中の配合割合が(a)フェノール樹脂および／またはエポキシ樹脂40〜80重量％、(b)溶媒分散性シリカおよび／またはハイドロタルサイト類縁化合物5〜40重量％および残部が(c)フッ素ゴムコンパウンドおよび／またはフッ素ゴムである加硫接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、改善された湿潤接着強度および乾燥接着強度を有する安定な酸変性大豆／尿素接着剤の改良された製造方法であって、効率化されて製造費が低減された方法を提供する。この方法は、尿素と、変性され、ウレアーゼ活性が実質的に無くなるまで酸処理された大豆粉とを混合する工程を含む。大豆粉は、少なくとも1分間、2.0〜4.0のpHに低められたものであることが好ましい。場合により、この方法は、架橋剤、希釈剤もしくはそれらの両方を大豆粉／尿素接着剤に添加する工程、および／または、乳化ポリマーもしくは分散ポリマーを添加する工程をも含み得る。本発明の方法に従って製造された接着剤および分散物は、高められた安定性および強度特性を示す。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、半導体素子を被着体上に接着して固定させる放熱性ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーを少なくとも含み、前記熱伝導性フィラーの含有量は有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し５０重量％〜１２０重量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、１０〜３０ｍｏｌ％のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつ、ポリマー１００重量部に対し含有量が２〜２０重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。 （もっと読む）

【課題】亜鉛めっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するゴム組成物を用いて、亜鉛めっきスチールコードが埋設された耐久性及び生産性に優れるゴムクローラを提供することを目的とする。
【解決手段】接着ゴム層で被覆された亜鉛めっきスチールコードが芯体として配設されたゴムクローラにおいて、前記接着ゴム層が、ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．５〜３質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を１．１〜４．５質量部含有するゴム組成物で形成されていることを特徴とするゴムクローラを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、基材３１、及び該基材３１上に形成された粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、該ダイシングテープ３の粘着剤層３２上に形成されたウエハ裏面保護フィルム２とを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１であって、前記ウエハ裏面保護フィルム２が、着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルム２は、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴボトルからラベルを糊残りなく剥がせるとともに、ＰＥＴボトルにラベルが貼付された状態であったとしても、回収後ペレットにして熱アルカリ水溶液に漬けるとＰＥＴボトルから簡単にラベルが糊残りなく剥離し、再度ＰＥＴボトルに付着することがないアルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物熱は、可塑性エラストマー（Ａ）、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるロジン系粘着付与剤（Ｂ）、テルペンフェノール樹脂（Ｃ）、合成オイル（Ｄ）および無水マレイン酸をグラフト重合させたポリプロピレンワックス（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、特定の側鎖を有するシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を含有する粘接着剤組成物であって、該組成物中に含まれるエポキシ基数（ｘ）と、該硬化剤（Ｃ）が有するエポキシ基と反応しうる官能基数（ｃ）との比（ｃ）／（ｘ）が、０．３〜０．９３であることを特徴とする粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温環境下、特に２００℃以上の環境下に曝された接着剤であっても、良好な剥離性（溶解性）を有する接着剤を形成し得る接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明にかかる接着剤組成物は、互いに質量平均分子量が異なる２種類の樹脂から少なくともなり、質量平均分子量がより大きく、接着性を備えている接着性樹脂と、質量平均分子量がより小さい低分子量樹脂と、を含む。これにより、高温環境下に曝された後であっても、剥離性の良好な接着剤を形成しえる接着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）