本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

優れた耐熱性、熱的寸法安定性を有し、かつ低吸湿性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸に関する。
下記一般式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリアミド酸及びこれをイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドは、他の構造単位を有する共重合型の芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドであることができる。


（式中Ar₁は芳香環を1個以上有するテトラカルボン酸から生じる4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素である。） （もっと読む）

基本骨格が一般式（１）で表されることを特徴とするポリイミド樹脂
【化１】


（式（１）中、Ａｒ^１とＡｒ^２とは炭素数が６〜２０からなる芳香環であり、隣接するイミド基と５または６原子のイミド環を形成する。この芳香環は、一部の炭素原子がＳ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。Ａｒ^１とＡｒ^２は同一であっても異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０の直鎖アルキレン基及び分岐アルキレン基の少なくとも一方である。Ａｒ^３は炭素数６〜２０からなる芳香環であり、水素原子の少なくとも一部が炭素数１〜２０であるスルホアルコキシル基、カルボアルコキシ基、及びホスホアルコキシ基の少なくとも一種で置換されており、これら基の一部の炭素原子がＳ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。ｎ、ｍは重合度を表し、２以上の整数である。）。 （もっと読む）

【課題】高屈折率層として用いる新しい組成物を提供する。
【解決手段】これらの新しい組成物は、溶剤系に分散または溶解したポリイミドを含有する。ポリイミドは、市販の酸二無水物およびジアミンから作製することができる。好ましいポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）からなる群から選ばれるモノマーを繰り返し単位として有する。本発明の組成物は、強度の高い薄膜を形成することができ、また、高屈折率を有するため、広範な光学分野の用途において有用である。
【化１】


および
【化２】
（もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

本発明は、水性ポリマー組成物であって、・反復単位(R1)を含む少なくとも1つのポリマー(P)であって、0から多くても25モル%までの前記反復単位(R1)がカルボン酸基(酸又は塩の形で)を含む前記ポリマー;・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、50モル%を超える反復単位(R2)が少なくとも1つのアミック酸基を含み、アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている、前記芳香族ポリアミック酸;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の、芳香族ポリアミック酸(A)の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物に関する。ポリマー(P)は、好ましくはフルオロポリマーであり; ECTFEのような部分的フッ素化フルオロポリマー、又はTFEポリマーのような過フッ素化フルオロポリマーであり得る。本発明の水性ポリマー組成物は、有機溶媒を所望又は許容することができないコーティング適用に特に有効であることを見出すことができる。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

一つの態様において、本発明はデータ用記憶媒体を提供する。この記憶媒体は、ａ）その物理的な一部分が１種以上のポリイミドからなる基材、及び、ｂ）その基材上の１種以上のデータ層からなる。このポリイミドからなる基材は、低い軸方向変位と有益な減衰特性を示す。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）