【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】ビス（２−オキサゾリン）化合物と芳香族アミンを反応させることにより得られる架橋樹脂の機械的特性を向上させる。
【解決手段】ビス（２−オキサゾリン）化合物（（Ａ）成分）と、芳香族アミンとして４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（（Ｂ）成分）とを反応させて架橋樹脂を得る。（Ａ）成分は、好ましくは、２，２’−（１，３フェニレン）ビス２−オキサゾリンである。繊維強化樹脂製品は、上記架橋樹脂を補強繊維と複合する。その製造は、補強繊維を配置した成形金型に、上記（Ａ）（Ｂ）成分を加熱して混合溶解した液状物を硬化促進剤とともに注入し、これを補強繊維間に浸透させ加熱硬化させる。２，２’−（１，３フェニレン）ビス２−オキサゾリンと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを反応させて得られる架橋樹脂モデルは、（化１）に示す分子構造である。
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【課題】 本発明は、ジヒドロベンゾキサジン化合物を開環重合反応した成形体であって、誘電率及び誘電正接が低く、引張強度、伸び、熱変形性がバランスよく優れている成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される２官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体であることを特徴とする成形体。
【化１】


（式中、Ｒは２価の飽和脂環式炭化水素基であり、Ｒは１，４−シクロヘキシル基が好ましい。）
又、開環重合は、１６５〜１９５℃で０．３〜４時間加熱して行うのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミック酸の製造方法に関し、力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸を工業的規模で短時間の反応で、かつ特定された分子量範囲で安定して製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を溶液状で反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、芳香族ジアミンとして水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いて、平均液温度３０〜６０℃で反応させることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンおよび高分子量のポリアミック酸が安定して製造できるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】明細書中に記載した方法で評価される水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、主としてベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸が効率よく安定して製造できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを提供する。
【解決手段】リン元素含有量が５００ｐｐｍ以下であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）