【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 高い保存安定性と、優れた分散安定性とを有する金属ナノ粒子分散体とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 直鎖状ポリアルキレンイミン鎖（ａ）と、親水性セグメント（ｂ）と、エポキシ樹脂残基（ｃ）とを有する高分子化合物（Ｘ）の分散体と、金属ナノ粒子（Ｙ）とを含有することを特徴とする金属ナノ粒子分散体、及び、直鎖状ポリアルキレンイミン鎖と、親水性セグメントと、エポキシ樹脂残基とを有する高分子化合物を溶媒中で分散体とした後、金属の塩又は金属のイオン溶液を加え、金属イオンを還元し金属ナノ粒子とすることを特徴とする金属ナノ粒子分散体の製造方法。
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【課題】電圧保持率及び長期信頼性に優れた液晶表示素子用の液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜、及びそれを具備した液晶表示素子を提供する。
【解決手段】オキセタン、チイラン、アジリジン、及びオキサゾリンの構造の一又は二以上を有するヘテロ環化合物を、ポリアミック酸及びその誘導体に、ポリアミック酸及びその誘導体に対して総量で０．１〜５０重量％添加して液晶配向剤とし、これを用いて液晶配向膜を作製し、またそれを具備する液晶表示素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】 複合シートとして用いられる芳香族ポリエステルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体からなる芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ビスオキサゾリン又はその誘導体からなる芳香族ビスオキサゾリン成分とを重合させた芳香族ポリエステルアミド酸を、５〜４０重量％の濃度で有機性溶媒中に溶解したことを特徴とする芳香族ポリエステルアミド酸溶液。及び上記芳香族ポリエステルアミド酸から得られる芳香族ポリエステルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】重合反応の阻害を抑制し、機械強度に優れ且つ低誘電率である層間絶縁膜を形成する方法、及び該方法に用いる前駆体溶液を提供する。
【解決手段】アルデヒド基を有するアダマンタン誘導体（１０ａ）と芳香族アミン誘導体（１０ｂ）とを含む溶液を基板上に塗布した後に、酸素を含有する雰囲気下において熱処理を行なうことにより、アダマンタン骨格とベンツオキサゾール骨格とを有する有機高分子膜（１０ｄ）よりなる層間絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 疎水性の主骨格と親水性の鎖とを有する星型高分子化合物の原料として有用な、カチオン重合開始活性を有する変性エポキシ化合物、該変性エポキシ化合物からなるカチオン重合開始剤、及び該変性エポキシ化合物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ジナフタレン型四官能エポキシ化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ化合物のヒドロキシル基がスルホニルオキシ基を有する基で変性された変性エポキシ化合物、及びジナフタレン型四官能エポキシ化合物と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物との反応により生じるヒドロキシル基を、スルホニル化剤により変性することからなる変性エポキシ化合物の製造方法。分子中のスルホニルオキシ基の反応性により、優れたカチオン重合開始活性を示し、星型高分子化合物を与える原料として有用である。 （もっと読む）

【課題】 疎水性の主骨格と親水性の鎖とを有する新規な星型高分子化合物、特にポリマーミセル形成能を有する星型高分子化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ジナフタレン型四官能エポキシ化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ化合物のヒドロキシル基がスルホニルオキシ基を有する基で変性された変性エポキシ化合物を重合開始剤とし、オキサゾリンモノマー等をカチオン重合させるか、又は該スルホニルオキシ基をポリアルキレングリコールに置換させるなどの方法で得られる星型高分子化合物及びその製造方法。ポリマーミセル形成能を有する星型高分子化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属層との接着強度が優れた金属化ポリイミドフィルムによって、導体パターンを十分な接着強度で保持する信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムであって、その表面が、マルテンス硬度で２７０〜４５０Ｎ／ｍであるポリイミドフィルム、および該フィルムに金属層を積層した金属化フィルム。 （もっと読む）

【課題】硫酸イオンなど絶縁性に大きな影響を及ぼす因子を含まない機器の小型化、軽量化、高密度配線化に対応し得る配線パターンが微細化したフレキシブルプリント配線板などに使用し得る金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ１〜１０μｍであり、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値が−５〜＋２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ前記１００℃から３５０℃における微分線膨張係数の最小値が−０．２０〜＋０．１２ｐｐｍ／℃²であるポリイミドフィルムの少なくとも片面に、厚さ０．５〜５μｍの乾式製膜方法による金属層が形成された金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的物性に優れ、耐マイグレーションの低下が少ないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】バリウム元素の含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】水に対する溶解度が水１００ｇに対して２０℃で１ｇ以上の化合物の構成元素であるハロゲンの含有量が２０ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの表面でのクレーターや気泡破裂による欠陥や細孔内在を低減した電気絶縁性等、機械的強度の均一性優れたポリイミドフィルムの製造に適した製造装置を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上に塗布し、所定風量を用いて乾燥し自己支持性を有するグリーンフィルムとなす乾燥部、ついで該グリーンフィルムを１５０〜５００℃にて熱処理するイミド化部を少なくとも含むポリイミドフィルムの製造装置において、乾燥部がｎ＝３〜８であるｎに分割されたゾーンを有し、かつ各ゾーンが独立に制御された風量の気流を用いる風量制御部位を有し、各ゾーンに溶媒濃度検出部位を有するポリイミドフィルムの製造装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）