本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

一つの態様において、本発明はデータ用記憶媒体を提供する。この記憶媒体は、ａ）その物理的な一部分が１種以上のポリイミドからなる基材、及び、ｂ）その基材上の１種以上のデータ層からなる。このポリイミドからなる基材は、低い軸方向変位と有益な減衰特性を示す。 （もっと読む）

プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

少なくとも１つのキャップされていないポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つのキャップされたポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つの感光性剤および少なくとも１つの溶媒のポジ型感光性樹脂組成物、基板上に画像をパターン化するためにこのような組成物を使用すること、ならびに得られる信頼性のあるパターン化された基板およびそれからの電子部品。 （もっと読む）

（ａ）１つまたはそれ以上のポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー（Ｉ）：［式中、ｘは約１０〜約１０００の整数であり、ｙは０〜約９００の整数であり、また(ｘ＋ｙ)は約１０００より小さく；Ａｒ¹は４価の芳香族基、４価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ²は珪素を含んでよい２価の芳香族基、２価の複素環式基、２価の脂環式基、２価の脂肪族基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ³は２価の芳香族基、２価の脂肪族基、２価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ⁴はＡｒ¹（ＯＨ）₂またはＡｒ²からなる群から選択され；Ｇはポリマーの末端ＮＨ基に直接結合したカルボニル基、カルボニルオキシ基またはスルホニル基を有する基からなる群から選択される有機基である］；
（ｂ）照射に際して酸を放出する１つまたはそれ以上の光活性化合物（ＰＡＧ）；
（ｃ）少なくとも２つの〜Ｎ−（ＣＨ₂ＯＲ）_n単位を含む潜在的な架橋剤（式中、ｎは１または２であり、またＲは線状または分枝状のＣ₁〜Ｃ₈のアルキル基であり、ただしグリコールウリルが潜在的な架橋剤として使用されるとき、ポリベンズオキサゾール前駆体ポリマーのＧ基は環状の酸無水物の反応から生成される）；および
（ｄ）ＮＭＰではない少なくとも１つの溶媒
を含む耐熱性のネガ型感光性組成物。
【化１】

（もっと読む）

ポリマーの骨格に結合したジアゾキノン部分構造を含み、またすべてのアミノ末端基がアミド基へと転化されている新規な感光性ＰＢＯ前駆体ポリマー。開示されるＰＢＯ前駆体ポリマーをベースとする感光性処方物は、良好な画像形成特性および機械的特性そして優れた貯蔵安定性を有する。（スルホン）アミド末端基（結合したジアゾキノン基を有するまたは有さない）を有する感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーは、骨格上にベンジル水素を欠くジアゾキノン光活性化合物を有する感光性組成物へと処方されることができ、著しくより明るい色のフィルムを硬化後に与える組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性の優れた硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】２官能フェニレンエーテルオリゴマーとシアン酸エステル樹脂の組み合わせからなる樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありポリフェニレンエーテル骨格とシアン酸エステル樹脂の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック基板に使用できる低温硬化可能で良好な配向性を示す液晶配向膜用組成物、液晶配向膜の製造法、この組成物より得られる液晶配向膜、この配向膜を有する液晶挟持基板および液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 融点が１００℃以上２００℃以下のテトラカルボン酸二無水物および／または融点が５℃以上１０℃以下のジアミン化合物を反応させて得られるポリアミド酸を含有してなる液晶配向膜用組成物、液晶挟持基板の電極を形成した面上に、前記液晶配向膜用組成物を塗布後、乾燥、脱水閉環させてポリイミド層を形成し、ついでラビングする液晶配向膜の製造法、この液晶配向膜組成物より形成された液晶配向膜、この液晶配向膜を有する液晶挟持基板並びに液晶挟持基板上の液晶に面する側に電極を設け、該基板および電極上に前記液晶配向膜用組成物より得られる液晶配向膜を形成した液晶表示素子。 （もっと読む）