【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】塩化イミダゾリウムを用いた、環状ポリシロキサン、例えばシルセスキオキサン、の開環重合に用いることができる新規開環重合触媒を提供する。
【解決手段】１，３−ジメシチルイミダゾリウムクロライド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１，３−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）イミダゾリウムクロライド、１−ブチル−２,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジシクロヘキシルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、及び１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロライドからなる群から選択される少なくとも１種からなる開環重合触媒、及び、これを用いて、１２０℃では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】４級アンモニウム塩化物や４級ホスホニウム塩化物を用いた、シルセスキオキサンの開環重合に用いることができる新規熱潜在性開環重合触媒を提供する。
【解決手段】ジメチルジステアリルアンモニウムクロライド、トリメチルステアリルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩化物又はトリフェニルホスホニウムクロリド等の４級ホスホニウム塩化物からなる熱潜在性開環重合触媒、及び、これを用いた、１２０℃以下では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には１分子中にヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｂ’）に由来する構造、および１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった２つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】１つの不飽和基末端及び１つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが６を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に１：１であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをＰｔ^０錯体などの触媒の存在下において、１５０℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストにオルガノポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと、
（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）、（ｂ）成分の少なくとも一方はヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下で水の非存在下において反応を行い、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られた反応液にＭｇ及び／又はＡｌを含む結晶性層状無機化合物のみを添加して、一回の中和で超強酸性触媒を中和する工程、
（Ｃ）超強酸性触媒の中和物を除去して、
加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｄ）加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンと不飽和結合を有する少なくとも一種の有機化合物とを付加反応させる工程
を含むオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】分子量及び粘度の制御が容易で、安定的に所望の低分子量及び低粘度を有する分子鎖両末端トリオルガノシロキシ基封鎖オルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】シラノール基末端オルガノシラン又はオルガノポリシロキサンを有機溶剤中、開環重合時に非特異的な縮合反応が起らないアルキルリチウム触媒又はリチウムシラノレート触媒と重合促進剤の存在下に、トリス（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメチルシクロトリシロキサンをリビング重合により共重合させて分子鎖末端シラノール基（又はそのリチウム塩）封鎖の共重合体を調製後、該触媒に対して弱酸による中和処理を行い、有機溶剤を留去後に、トリオルガノシリルトリフラート又は強酸とヘキサオルガノジシラザンにより分子鎖末端シラノール基のトリオルガノシロキシ基による封鎖を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】原料である環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、かつ空孔形成剤を用いることなく、大きな空孔を形成する多孔質層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】トランジスタが形成されたシリコン基板１０上にＳｉＯ_２を主成分とする層間絶縁膜２が設けられ、さらに層間絶縁膜２の上には、多孔質層間絶縁膜１が設けられている。多孔質層間絶縁膜１には配線９０およびビア９１が埋め込まれている。
なお、この多孔質層間絶縁膜１は、環状シロキサンと、少なくとも１つの酸素原子を含む有機化合物と、を含む混合原料ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜している。これにより、大きな空孔径のかご型構造を有する層間絶縁膜が得られるようになる。すなわち、環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、より大きな空孔を形成することが可能となる。大きな空孔の形成が膜密度低減に貢献し、その結果、多孔質絶縁膜の比誘電率低減が実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、熱安定性及び機械的強度に優れており、かつ、外観が良好な成形品を得ることができるシリコーン樹脂縮重合体粒子とポリ塩化ビニルとの反応物を提供する。
【解決手段】本発明に係るシリコーン樹脂縮重合体粒子とポリ塩化ビニルとの反応物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物と、式（２）で表される第２の有機珪素化合物と、式（３Ａ）又は式（３Ｂ）で表される第３の有機珪素化合物とを含む混合物を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。 （もっと読む）

【課題】変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイスを提供。
【解決手段】変性シロキサン重合体が、環構造であって、２以上のＳｉ−Ｏ結合を有する環状シロキサン部分、前記環状シロキサン部分のＳｉに炭素数２〜１０のアルキレン基で結合している置換されたもしくは非置換の線状シロキサン部分を含有する化合物と、両末端に二重結合部分を有するシロキサン重合体との反応により得られる組成物である。さらに、該組成物に、水素−ケイ素結合を有する硬化剤、ヒドロシリル化触媒を加え、硬化性組成物が得られ、得られた硬化物が封止材である。 （もっと読む）

【課題】中和工程を必要とせず、両末端シラノール基封鎖の低分子量の直鎖状オルガノポリシロキサンを高割合で簡便に製造できる製造方法。
【解決手段】一般式(1)


で示される環状オルガノポリシロキサンを、水と水混和性有機溶媒との混合溶媒中で、該環状オルガノポリシロキサンの開環反応を促進する陰イオン交換樹脂との接触下において加水分解することを含む、下記一般式(2)


（式中、R¹およびR²は前記の通りであり、pは5〜10の整数）で示される両末端がシラノール基で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
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