【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には１分子中にヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｂ’）に由来する構造、および１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】安定化されたネットワーク状ポリシランを得る。
【解決手段】少なくともトリハロシランを含むハロシランが重合したネットワーク状のポリシラン（例えば、ポリアルキルトリハロシラン、アリールトリハロシラン−アルキルトリハロシラン共重合体、アリールトリハロシラン−アルキルアリールジハロシラン共重合体など）の重合末端（ハロシリル基、シラノール基など）を、炭化水素基（例えば、アルキル基など）などの封鎖基により封鎖する。 （もっと読む）

【課題】金属マグネシウム成分を用い、末端が封鎖されたポリシランを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】非プロトン性溶媒中で、金属マグネシウム成分の存在下、ハロシランを重合させてポリシランを製造する際に、重合後の反応混合物中に残存する金属マグネシウム成分と有機ハロゲン化物とを反応させて、グリニャール試薬を生成させるとともに、生成したグリニャール試薬と、重合末端としてハロゲン原子を有するポリシランとをグリニャール反応させ、重合末端が封鎖されたポリシランを製造する。 （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する新規なポリシロキサン化合物およびその製造方法、および上記のポリシロキサン化合物よりなる屈折率変換材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物は、下記式（a）で表される基を有する。


〔式中、Ｒ²は、特定の光反応性基を示し、Ｒ³は、メチレン基または炭素数２〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を示す。ｎは０または１。〕 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率を達成しつつ、耐熱性、耐候性に優れた硬化性ポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＸ_nＹ¹_4-n（前記式中、Ｘは縮合性官能基を表わし、Ｙ¹は１価の有機基を表わし、ｎはＸ基の数を表わす１以上４以下の整数を表わす。）で表わされる化合物（１）、及び／又はそのオリゴマー（２）を、一種類以上重縮合させて得られる硬化性ポリシロキサン化合物であって、前記硬化性ポリシロキサン化合物の、温度が２０℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率が、１．４６以上であることを特徴とする、硬化性ポリシロキサン化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】十分な表面硬度、耐候性、耐薬品性、耐久性及び耐熱性を有し、しかもフィルム表面に表面修飾膜を容易に成膜することが可能な加飾印刷フィルム積層体を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が７０℃以上であるプラスチックフィルムの少なくとも片面に加飾印刷が施された加飾印刷フィルム層と、前記加飾印刷フィルム層の少なくとも片面に積層された、波長５５０ｎｍでの光透過率が９０％以上であり、且つガラス転移温度が２５０℃以上である透明樹脂層とを備える加飾印刷フィルム積層体であって、
前記透明樹脂層の厚みが２０μｍ以上であり、且つ、前記透明樹脂層が光硬化性を有する籠型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を硬化させてなる層であることを特徴とする加飾印刷フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】温度変化、湿度変化など環境変動に対する安定性の向上を図ることが可能で、光透過率の高い光学素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学素子としての対物レンズ７は、体積換算平均粒子径が２〜１００ｎｍである無機微粒子と有機材料からなる有機無機複合材料を成型したものであり、前記無機微粒子が、一般式Ｓｉ−Ｒ（Ｒは非極性置換基を表す。）で表される有機官能基を、少なくとも粒子中心部に有する。 （もっと読む）

本発明は、特に光導波路に使用可能なケイ酸縮合生成物であって、（Ａ）一般式（１）：Ｒ^１_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２〔式中、Ｒ^１は、少なくとも１個の芳香族基を有する炭素原子数が６〜２０個の基を表し、Ｒ^２は、Ｈ（Ｈは重水素Ｄであってよい）を表す。〕で示されるシランジオール化合物と、（Ｂ）一般式（２）：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_３〔式中、Ｒ^３は、少なくとも１個のＣ＝Ｃ二重結合を有する有機基を表し、Ｒ^４は、Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎ＝１または２の数である）を表す。〕で示される変性シラン化合物を、（Ａ）：（Ｂ）のモル比として１．１〜１．４：１の範囲内で縮合させることにより得られる縮合生成物及びその製造方法、並びに該生成物を使用してなる光導波路デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、任意の形状に賦形可能で、工業的に生産が容易な光、熱重合性のフラーレンを提供する。
【解決手段】 下記の一般式（１）で示されることを特徴とする重合性フラーレン。Ｃｎ［（ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｏ）_ｍ（ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｏ）_ｊＳｉＲ^５Ｒ^６−Ｘ−ＯＣ（Ｏ）−ＣＲ^７＝ＣＨ_２］ｋ （１）（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１から１２のアルキル基、アリールアルキル基、アリール基を表し、Ｘは炭素数３から１２のアルキレン基を、Ｒ^７は水素または炭素数１から１２のアルキル基を表し、Ｃ_ｎは炭素数ｎのフラーレンを表す。また、ｎは６０以上の正数を、ｍ、ｊは重合度を表わし１から１００の正数を、ｋは１から１１の正数を表す。） （もっと読む）