【課題】端子自体に滑り止めを設けることにより端子を固定のためのハウジング部材を１枚とし、初期費用の安価なソケットを提供。
【解決手段】コンタクト本体１には端子基底部７より上下方向に突き出た二本の腕の先端部に設けた接点部６、さらに基底部にはゴムなどの材料で設けられた抜け止め部材３を固定する貫通穴８及び方向を定める回り止め部５が左右に設けられている。ハウジングには所定のピッチの碁盤目状の長穴、設置穴が設けられており、この設置穴には腕を通すための長穴部、抜け止めのためのスリット及びコンタクト本体が抜け落ちることを防止する上方移動制限壁を設ける。上記の二つの部材はコンタクト本体をハウジングの設置穴に下方向より押し込み、上方移動制限壁に抜け止め部材が位置あわせされ、スリットに回りとめ部が勘合するように組み込まれ、相互に固定される。 （もっと読む）

【課題】２種類の異なる厚さの電気部品を、一つの押圧部材で押圧することができ、部品点数を削減することができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】押圧部材２０の一方の押圧面２１により、ＩＣパッケージ１１を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の他方側入力面２３ａから、一方側の押圧面２１の底面部２１ａまでの距離ｄ１と、押圧部材２０の他方の押圧面２２により、ＩＣパッケージ１２を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の一方側入力面２３ｂから他方側の押圧面２２の底面部２２ａまでの距離ｄ２とが異なる。 （もっと読む）

【課題】公知の電気コネクタ組立体よりも少ない接地コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタリセプタクル組立体（１０６）は、側面（１１４）と、側面に沿って露出する電気コンタクト（１２０）のアレー（１１８）とを有するインタポーザ（１１０）を具備する。電気コンタクトは、側面に沿って延びる接触領域（１２８）内に配置されると共に、接触領域上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成される。シールドマトリクス（１３０）は、側面に沿って延びると共に接触領域を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有する。シールド壁は、導電材料を有すると共に、インタポーザに電気接続される。少なくとも１個の電気コンタクトは、各シールド小領域内に配置される。シールド壁は、隣接する電気コンタクト間に延びて、隣接する電気コンタクトを電磁妨害からシールドする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、正常な検査位置まで搬送することができるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】半導体装置支持部３１は、開口部２１外に退避するようにスライド可能である。インサート２０に受容された半導体チップ１００のブランク領域１０２を支持可能にソケットガイド１０に設けられ、上方に向かって付勢された浮遊プレート４１を有している。半導体チップ１００がインサート２０に受容されてから、半導体チップ１００の外部端子１１０がポゴピン１１に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含んでいる。第１のストローク時には、浮遊プレート４１が半導体チップ１００の支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が半導体チップ１００の支持を終了し、第２のストローク時には、半導体装置支持部３１が開口部２１からの退避を完了した後に、半導体チップ１００の外部端子１１０がポゴピン１１に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージ等の電子装置を端子コンタクトユニットに接続する際に、その電子装置の変形や破損を防止することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】本発明によるソケット１００は、電子部品２が実装され、且つ、例えばケース４を有する電子装置１を、本体１０１及び蓋１０２によって画成されるキャビティ１０内に収納するものである。本体１０１には、電子装置１が載置される台座１１３、及び、電子装置１の端子５に接続する端子コンタクトユニットとしてのプローブピン１１５が設けられている。また、蓋１０２は、蓋上部部材１２０にバネＢ１を介して接続された第１ヘッド１２１と、その第１ヘッド１２１にバネＢ２を介して接続された第２ヘッド１２２を有しており、第１ヘッド１２１が電子装置１の回路基板３の周縁部を押圧する一方、第２ヘッド１２２がケース４の上壁面４ａを押圧するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の電極部に対して、比較的長い端子部を適度な弾性力で接触させることができ、且つ端子部の配列ピッチも短くしやすい電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジング２に金属板で形成された中間端子部１０が複数保持されている。中間端子部１０の保持片１１は絶縁保持部１５ａに保持され、弾性片１２が上方に延び出ている。電子部品３０の部品電極部３１で接触片１２ｂが押されると、弾性片１２が、第１の支点１６で支持されて撓むとともに、中腹部が中間支点部１５ｄで支持されて、第２の支点１７を介してさらに撓む。その結果、自由長の長い弾性片１２であっても変形時の水平方向への移動距離Ｗａを短くでき、中間端子部１０の配列ピッチを短くしやすくなる。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、電子備品との電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供する。
【解決手段】 本発明のソケット１は、ベース１０と、ベース１０の上面から片持ち梁状の弾性変形部２４を突出させたコンタクト２０と、ベース上を水平方向に移動可能なスライダー３０と、スライダー３０を矢印Ｓの方向に付勢するスプリング４０と、スライダー３０を第１の位置に固定し、かつ当該固定を解除するロック機構とを有する。スライダー３０には、電子装置を搭載する搭載面３６ｃと、載置面３６ｃに形成された複数の端子収容孔３４とを有し、弾性変形部２４の先端の接点部２４ａが対応する端子収容孔３４内に位置する。スライダーが第２の位置にあるとき、弾性変形部の接点部は、載置面に載置された電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、スライダーが第１の位置に固定されたとき、弾性変形部の接点部が電子装置の端子と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】ユニットの厚さ寸法を高精度に仕上げることが難しい場合であっても、ユニットの着座高さを安定させることが可能な電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板Ｐに固定され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、複数のコンタクトピン２０が配設されたユニット１３とを有し、ユニット１３は、ソケット本体１４に対して上下動自在に設けられ、複数のコンタクトピン２０は、下側のプランジャ２６が下方に付勢された状態で配線基板Ｐに所定の接圧で当接するように構成され、ソケット本体１４とユニット１３との間には、このユニット１３を下方に押圧するコイルスプリング２４が設けられたＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】 そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、外形の大きいまたは極薄の電子装置にも適用することができるソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のソケット１００は、ベース部材２０と、カバー部材３０と、複数のコンタクト４０と、ベース部材２０に回転可能に支持され、カバー部材２０に応答して回転するラッチ部材６０Ａと、ＩＣパッケージの載置面を提供し、カバー部材３０に応答してベース部材２０に上下動可能に取り付けられたアダプター５０と、アダプター５０に回転可能に取り付けられかつ弾性部材によって付勢されたラッチプレート２００とを含む。アダプター５０には、ラッチプレート２００がＩＣパッケージを押圧するとき、ラッチプレート２００を垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイド５８が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の装着のとき、半導体装置の電極部とコンタクト端子の可動接点部の先端部との干渉を確実に回避できること。
【解決手段】カバー部材１２がソケット本体１０に対し下降せしめられ近接した場合、半導体装置ＤＶが装着される位置決め部材１４が、レバー部材２６、２６’の当接部２６ｔによりコンタクト端子２０ａｉの可動側接触片部２０ｍおよび固定側接触片部２０ｆにおける接点部に対し一旦、離隔するように押し上げられるもの。 （もっと読む）

【課題】放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供する。
【解決手段】放熱板１の周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部４、５を形成するとともに、各耳部４、５をソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極密度が高密度化された場合であっても、コンタクト端子の配列における狭ピッチ化に容易に対応しインピーダンス整合を図ることができ、しかも、大幅な設計変更することなくコンタクト端子ごとの配置の変更も容易にできること。
【解決手段】信号ラインに対応した金属製アッパハウジング１０のセル１０ａｉにおいて、電気絶縁性を有するアダプタ２４の端部と電気絶縁性を有するロアハウジング１２の内面との間には、環状の空気層Ａｉが互いに同一の構成を有するコンタクト端子２０ａｉのスリーブ２０Ｓの周囲に形成され、また、接地ラインに対応したセル１０ａｉにおいては、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０ＣＴ２がロアハウジング１２の透孔１２ａｉに挿入され、その接点部２０ＣＴ１がセル１０ａｉの内面に当接する導電性のカラー２２の小径孔２２ｂに挿入されるもの。 （もっと読む）

【課題】配線基板への取付前の搬送時等において、コンタクトピンが短いような場合でも、このコンタクトピンの上側接触部が、フローティングプレートの貫通孔から外れる虞がない電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板上に配設され、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体１４を有し、ソケット本体１４は、ＩＣパッケージ端子及び配線基板を電気的に接続する複数のコンタクトピン２０が設けられたコンタクトピンユニット１９を有し、コンタクトピンユニット１９は、複数のコンタクトピン２０が配設されたユニット本体２１と、ユニット本体２１の上側に配設されてＩＣパッケージが収容され、コンタクトピン２０の上側接触部２０ａが挿入される貫通孔２２ａを有するフローティングプレート２２と、配線基板への配設前の状態ではフローティングプレート２２を下降させた状態で保持し、配線基板への配設後の状態では保持状態を解除してフローティングプレート２２を上方に付勢した状態で上下動可能とする保持機構２３とを有するＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、ダンパー機能を発揮させることができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるＩＣソケット１１であって、配線基板上に配設され、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体１４と、ソケット本体１４に回動自在に設けられたカバー部材１７とを有し、カバー部材１７は、ソケット本体１４に回動自在に設けられた四角形の枠体１９と、枠体１９に支持され、カバー部材１７の閉時のＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材２０とを有し、枠体１９は、押圧部材２０の押圧時に、押圧部材２０からの力が作用したときに、弾性変形するように形成されたＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとソケットとの間の電気的導通の確実性を向上させる。
【解決手段】複数の端子が設けられた半導体装置を着脱可能なソケットであって、半導体装置７が載置される搭載面６を備えたベース部材３と、搭載面上に設けられ、該搭載面上に載置された半導体装置７の端子と接触するコンタクト部と、ベース部材３に回動可能に取り付けられたアーム４と、アーム４の一端に設けられ、アーム４の端面よりも面積が大きい拡張部１０とを有し、搭載面上に半導体装置７が載置された状態で、アーム４が所定方向に回動されると、拡張部１０が半導体装置７に被さって、半導体装置７を搭載面６との間に挟持する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの先端側（基板に接触する先端側）の変形を防止でき、コンタク
トピンの変形に起因するコンタクトピンと外部電気的テスト回路との通電不良を防止でき
る電気部品用ソケットの提供を目的とする。
【解決手段】第２支持板１４の第２の穴２５を第１支持板１３の第１の穴２４に対してず
らした状態でコンタクトピン３の他端側の先端が基板１８上に押し付けられると、コンタ
クトピン３の他端側被支持部３ａの上端が第２支持板１４の下面に当接し、コンタクトピ
ン３の他端側被支持部３ａの上端が第２支持板１４を第２支持板押圧ばね３０のばね力に
抗して第１支持板１３から離間させると共に、コンタクトピン３の他端側被支持部３ａの
うちで第１支持板１３の下面から基板１８側に突出していた部分が第１の穴２４内に移動
する。 （もっと読む）

【課題】 コンピュータをソケットに固定するための機構、及びソケット内に固定装着されるコンピュータプロセッサを有する装置を提供すること。
【解決手段】 コンピュータプロセッサをソケットに固定するための一点駆動二荷重型機構であって、この一点駆動二荷重型機構は、ソケットの周囲に装着される基部と、基部に回転可能に結合される荷重板であって、基部の第１の側部上の作動レバーと基部の第２の側部上のヒンジレバーとが荷重板の上方に固定されたときに基部に固定される、荷重板とを含み、荷重板の第１の側部上の作動レバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーが完全に回転したときに固定され、荷重板の第２の側部上のヒンジレバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーの回転が前記ヒンジレバーを回転させるように前記作動レバーに接続し、ヒンジレバーは、作動レバーが固定されたときに固定される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ型パッケージの半導体デバイスのはんだボールに対して、ソケットのプローブピン先端を接触させる位置精度を向上可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】複数の半球状電極端子を一面に備えた半導体デバイスの電気的特性を検査する装置であって、弾性部材により上下に可動に支持され、半導体デバイスの一面側を支持するとともに半球状電極端子を収納する貫通孔を有する支持板と、支持板の下方に配置されたプローブピン固定ブロックと、半導体デバイスの半球状電極端子に相対する先端が凹形状を有し、プローブピン固定ブロックに固定された複数のプローブピンと、支持板上方に配置され上下に可動であって、支持板に対して下方に圧力をかける加圧ヘッドとを備え、支持板が加圧ヘッドによって下方へ圧力をかけられて所定量下降した後に加圧ヘッドが半導体デバイスに接触して下方へ圧力をかける装置である。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの欠落、突設高さ不足を電気的に検出する。
【解決手段】検査用ソケット１０は、検査用基板１４に取り付けられたソケット本体１２を有している。検査用基板１４には検査回路１６が設けられ、ソケット本体１２には、底面１２Ｄと上面１２Ｕの間を貫通する貫通孔２０が設けられている。上面１２Ｕの上方には、検査対象の半導体集積回路３４がセットされている。導電ピン１８は、貫通孔２０に挿入され、下端部１８Ｄは検査回路１６と導通され、上端部１８Ｕには、ソケット本体１２の上面１２Ｕから寸法ｈ１で突き出された停止部７０が形成されている。停止部７０の先端から寸法Ｈ２下がった位置に受け面７８が形成されている。半導体集積回路３４の検査用基板１４側には、半田ボール３６が複数形成され、半田ボール３６の突設高さはｈ３（設定値）であり、停止部７０の突き出し寸法ｈ２は設定値の下限値（許容値）とされている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成により、ＩＣパッケージ等の電気部品が押圧部材の押圧面に付着することを確実に防止して電気部品の試験時間を短縮する。
【解決手段】電気部品12を収容するソケット本体11と、該ソケット本体11に対して押圧位置45aと非押圧位置45bとの間を可動し、ソケット本体11が基板10上に設置された時に、押圧位置45aでは、ソケット本体11に収容された電気部品12を基板10側に押圧して基板10に電気的に導通させる押圧部材45と、該押圧部材45の押圧面45aに出没可能に設けられ、押圧部材45が非押圧位置45bにある時には押圧面45aから所定量突出して前記電気部品が前記押圧面45aに付着することを防止し得る複数の突出部46a,46b,46cとを有し、これらの突出部46a,46b,46cは押圧面45aの周縁部近傍に配設されたことを特徴とする。 （もっと読む）