【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、及び（Ｃ）２３℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状化合物であって、誘電率が５以上及び／又は沸点が１７０℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】外部電極間でトラッキング現象が発生することを抑制できると共に、サーミスタが本体から容易に脱落することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ装置は、サーミスタ２２、支持部７６及び端子電極Ｔ２，Ｔ４を備えている。サーミスタ２２は、サーミスタ素体６０及び外部電極６２ａ，６２ｂを含んでいる。サーミスタ素体２２は、互いに対向している端面を有している。外部電極６２ａ，６２ｂは、サーミスタ素体６０の両端面のそれぞれに設けられている。端子電極Ｔ２，Ｔ４はそれぞれ、外部電極６２ａ，６２ｂに圧接している。支持部７６は、端面間を繋ぐ側面に対して接触している。 （もっと読む）

【課題】サーミスタの外部電極と該外部電極に接続されている端子電極との間でスパークが発生することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ２０と端子電極Ｔ２とを備えているサーミスタ装置。外部電極５２ａは、サーミスタ素体５０の主面に設けられ、かつ、サーミスタ素体５０に対してオーミック接触している。外部電極５４ａは、外部電極５２ａ上に設けられ、かつ、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極５２ａの外縁内に収まっている。端子電極Ｔ２は、接触部２８ｄ及び折り曲げ部２８ｅを含んでいる。接触部２８ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極５４ａの外縁内に収まっていると共に、外部電極５４ａに接触している。折り曲げ部２８ｅは、接触部２８ｄに接続され、かつ、接触部２８ｄに対して外部電極５４ａから遠ざかる方向に向かって折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ封入型サーミスタの熱伝導を抑制して、許容動作特性を付与する。
【解決手段】
温度依存性のサーミスタ素子(2)を電気絶縁性のパッケージ(1)内に配置し、パッケージ(1)内の上間隙(9)、下間隙(7)、周間隙(8)及び上間隙(9)内に保持される各空気層により、発熱するサーミスタ素子(2)からパッケージ(1)を通じ基板に伝導する熱伝達を十分に抑制する。 （もっと読む）

【課題】Pbを使用することなく、キュリー温度を正の方向へシフトすることができ、室温における抵抗率を大幅に低下させた半導体磁器組成物を得る製造方法、及び複雑な熱処理を行うことなく、比較的大きな厚みのある形状の材料においても、材料内部にまで均一な特性を付与することができる半導体磁器組成物の製造方法の提供。
【解決手段】組成式を[(Bi_0.5Na_0.5)_x(Ba_1-yR_y)_1-x]TiO₃(但し、RはLa、Dy、Eu、Gd、Yの少なくとも一種)と表し、前記x、yが、0<x≦0.14、0.002<y≦0.02を満足する半導体磁器組成物の製造方法において、焼結を酸素濃度1%以下の不活性ガス雰囲気で行うことにより、室温における抵抗率を大幅に低下させかつ材料内部にまで均一な特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 Ｚｎを含むＢａＴｉＯ_３系のＰＴＣ素子用焼結体においてジャンプ特性に優れたＰＴＣ素子用焼結体、その製造方法、及びこのＰＴＣ素子用焼結体を用いたＰＴＣ素子、発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 Ｂａ、Ｔｉを必須とするペロブスカイト系のＰＴＣ素子用焼結体であって、Ｚｎを焼結体全体に対して酸化物換算でＺｎＯ：０．０００１−０．００３０ｍｏｌ％含み、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、室温抵抗率Ｒｒが１×１０^５Ω・ｃｍ以下、抵抗温度係数αが０．５％／℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性許容誤差を低くするＰＴＣサーミスタ部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース本体１と、それぞれ前記ベース本体１の端面上に配置された第１の導電層と第２の導電層とを有する。第１の導電層は空乏層を破壊するバリア層２１、２２である。ベースの周面は第１の導電層がなく、第２の導電層はベースの各端面上に配置されたキャップ３１、３２を形成する。さらに、前記第１の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。キャップの形状をした第２の導電層は、分割された部品領域の端面上に、浸漬過程で生成される。 （もっと読む）

【解決手段】正の温度係数の電気抵抗をもつ第１セラミック材料を含む第１領域（１０）と、第２セラミック材料を含む第２領域（２０）と、第３セラミック材料を含む第３領域（３０）とを有する成形体が提供される。また、当該成形体を備える加熱装置が提供される。更に、成形体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】焼成後において磁器同士の融着がなく、電気的特性の劣化を生じない高性能、高品質の正特性サーミスタを製造する。
【解決手段】セラミック粉末を成形してなる成形体を複数個、隣接させた状態で焼成することで製造される正特性サーミスタの焼結体および正特性サーミスタの製造方法において、前記複数個の成形体の各々は、互いに反対側を向いた２つの主面を有する板状体に成形されるとともに、両主面の周縁部にはそれぞれ両主面から突出した突出部が形成されており、互いの主面が向かい合って隣接した状態で焼成される。前記突出部は、前記主面に直交する方向に突出した高さを０．３０〜０．７０ｍｍ、前記主面に平行な方向の幅を０．５０〜０．７０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なわずにモータの小型化を図る技術を提供する。
【解決手段】ＰＴＣ４０は、正の温度係数を持つ抵抗体素子６３と、抵抗体素子の一方の面に設けられた第１の電極６５と、抵抗体素子の他方の面に設けられた第２の電極６４と、を備える。第１の電極６５は、第２の電極６４より厚い。この態様によると、第１の電極６５と第２の電極６４の厚みが互いに異なるため、両電極全体の容積を変えずに第１の電極６５と第２の電極６４の厚みを同じにした場合と比べて、より大きな熱流量を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子の形状を複雑にすることなく、正特性サーミスタ素子を容易かつ安全に固定できるとともに、組立時の生産性を向上させることができる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子面のうち、互いに対向する一部の素子面に電極が形成された正特性サーミスタ素子２の側面（非電極面）に、シリコン樹脂３をモールド加工して付着（第１ステップ）させた後、シリコン樹脂３が付着した正特性サーミスタ素子２を枠体５に形成された貫通穴５ａに収容する（第２ステップ）。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換され、結晶粒界にＰ型半導体を有する半導体磁器組成物に関して、室温抵抗率が5０Ω・ｃｍ以下と低く、且つジャンプ特性に優れた半導体磁器組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （ＢａＲ）ＴｉＯ_３（但しＲは希土類元素のうち少なくとも一種）仮焼粉又はＢａ（ＴｉＭ）Ｏ_３（但しＭはＮｂ、Ｓｂのうち少なくとも一種）仮焼粉からなるＢＴ仮焼粉と（ＢｉＮａ）ＴｉＯ_３仮焼粉からなるＢＮＴ仮焼粉とを別々に用意し、該ＢＴ仮焼粉と該ＢＮＴ仮焼粉とを混合した混合仮焼粉から成形体を作製し、該成形体を１ｖｏｌ％以下の酸素濃度中で焼結して焼結体とし、さらに該焼結体を水素含有雰囲気中で熱処理する半導体磁器組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】組付けが容易で、接続部の電気的接続を確実とすることができるとともに、発熱効率を高めたＰＴＣ発熱装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極層を備えたＰＴＣ発熱素子３と、第一の電極端子１と、第二の電極端子２と、絶縁ケース４と、からなり、上記第一の電極端子１と上記ＰＴＣ発熱素子３が電気的に接続した状態で上記絶縁ケース４内に配置され、上記第二の電極端子２は、バネ弾性を有する金属板からなる断面略コの字形状のものであり、該略コの字形状の開口部によって、上記ＰＴＣ発熱素子３、上記第一の電極端子１、及び、上記絶縁ケース４を掴持することで、上記第二の電極端子２と上記ＰＴＣ発熱素子３が電気的に接続した状態となるとともに、上記第二の電極端子２と上記第一の電極端子１とが絶縁ケースにより絶縁されているＰＴＣ発熱装置１０。 （もっと読む）

【課題】耐電圧レベルが高く、かつ低比抵抗である正特性サーミスタ素子に適した磁器組成物を提供する。
【解決手段】組成式(Ｂａ_ｘ Ｓｒ_ｙ Ｃａ_ｚ Ｐｂ_ｓ Ｐｒ_ｔ)Ｔｉ_ｕ Ｏ_３ （ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｓ＋ｔ＝１） で表されるチタン酸バリウム系固溶体において、組成値ｘが０．３９８０≦ｘ≦０．６８３０、組成値ｙが０．０２００≦ｙ≦０．２１５０、組成値ｚが０．０４００≦ｚ≦０．２０００、組成値ｓが０．１６００≦ｓ≦０．２３５０、組成値ｔが０．００１５≦ｔ≦０．００３５、組成値ｕが０．９５００≦ｕ≦１．０５００であり、上記組成式で表されるチタン酸バリウム系固溶体中に、Ｍｎが０．００１０ｗｔ．％≦Ｍｎ≦０．００６５ｗｔ．％、Ｓｉが０．０９６１ｗｔ．％≦Ｓｉ≦０．９３７３ｗｔ．％含有されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のバラツキが少ないＰＴＣ素子を提供すること。
【解決手段】第１および第２電極板１０および１２で覆われていない素子本体４の外周面に、幅が０．０２mm以上で深さが０．０５mm以上の凹部４ａを、少なくとも一つ以上形成してあるポリマーＰＴＣ素子。 （もっと読む）

【課題】複数のＰＴＣ素子を積層配列し並列に接続した発熱体を、外筒管に気密的に封入してなる棒状のＰＴＣヒーター装置において、装置の外径を細径なものとしても、製造が容易で、かつ、品質が良好なヒーター装置を提供すること、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】円筒状に形成され、積層してなる複数のＰＴＣ素子と、該ＰＣＴ素子各々の間、および、両端面に配置される電極板となるブラケットと、該ブラケット間を繋ぐ給電通路となる１対の給電部材と、前記ＰＴＣ素子、ブラケット、給電部材よりなる発熱体エレメントを内挿する外筒管、および、外筒管の内部空間を満たす絶縁材を備えて基本構成し、その製造方法は、ＰＴＣ素子を積層して発熱体エレメントを形成する発熱体エレメント製造段階と、前記発熱体エレメント製造段階で製造された発熱体エレメント、および、絶縁材を外筒管に挿入し封止するヒーター装置組立て段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】通風方向の寸法の拡大を抑制しつつ、一層放熱性能を向上することが可能な電気ヒータ装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極板３２、３３が通風方向に直交するように加熱ユニット３０を配置して、通風方向に薄型のＰＴＣヒータ装置とし、電極板３２、３３には、ＰＴＣ素子３１を挟持しない放熱部３２４、３３４に切り起こしたルーバ３２５、３３５を設けている。 （もっと読む）

【課題】簡素化した構造でありながら絶縁安全性を向上させたコストパフォーマンスに優れたＰＴＣヒータ装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極面を備えたＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の一対の電極面に接触しながら該ＰＴＣ素子を挟持するように配置された一対の電極板と、前記ＰＴＣ素子と前記電極板を包含して挟持するように配置された一対の平坦な絶縁板と、前記絶縁板の前記電極板と接触している面とは反対面に固定された一対のフィン構造体と、前記ＰＴＣ素子、前記電極板、及び、前記絶縁板の挟持状態を保持する係合部材とからなり、前記の一対の絶縁板が、係合部材によって狭持方向に荷重を与えた状態で固定保持されているＰＴＣヒータ装置。 （もっと読む）

【課題】 通電中に電子部品素子が劣化し破壊に至ることがある電子部品において、破壊後の電子部品素子が粉々に近い破片となってしまう場合でも、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにする。
【解決手段】 電子部品素子と、ばね接触片と支柱部材とからなる第１および第２の端子部材を含み電子部品素子を支持する支持手段と、電子部品素子ならびに第１および第２の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、第１および第２の支柱部材がそれぞれ電気絶縁部材からなる第１および第２の収納部内に設置されており、さらに第１および第２のばね接触片におけるケースの底面と相対する側の縁部のうち、ケースの底面との距離が長い方を含むように想定したケースの仮想断面とケースの底面との間で形成される空間の体積が、電子部品素子の体積より大きくなるように形成する。 （もっと読む）

【課題】大気中の焼成においても半導体化し、Pb系材料を使用することなくキュリー温度を上昇させ比抵抗を減少させることができる、チタン酸バリウム系の正特性サーミスタ磁器組成物を提供する。
【解決手段】モル比による組成式が(Ba_a、Sr_b、A_c、Bi_d、M_e)(Ti_f、Q_g)O₃［但し、AはLi、NaおよびKからなる群から選ばれる少なくとも１種、MはNb,Ta,Sb,Y及びランタノイド元素(Pmを除く)からなる群から選ばれる少なくとも１種、QはNb、Ta及びSbからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、前記a、b、c、d、e、f、gが、0.6≦a≦0.98、0≦b≦0.2、0.005＜c≦0.15、0.005＜d≦0.15、0≦e≦0.01、0.99≦f≦1、0≦g≦0.01であり、a+b+c+d+e=1、f+g=1である］で表されるものを主成分とし、該主成分に対して、Li、NaまたはKの少なくとも１種を元素換算で0.50mol%以上、45.0mol%以下の割合で、副成分として含むことを特徴とする。 （もっと読む）