【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層４を支持体３表面に担持する保護フィルム２と、被エッチング金属層１を含む金属箔貼付体１０を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜５を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域３１ｂと非透過領域３１ａとを有する照射マスクシート３１を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 導電回路設計の自由度が高く、低コストで絶縁部の材料選択性や成形加工性に影響を及ぼさず、かつ絶縁体への金属の異常析出がなく微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材を提供する。
【解決手段】 多孔質の絶縁体表面あるいは内部の少なくとも一方に導電部が有機化合物を介して形成されてなる複合部材である。前記絶縁体と導電部との間に存在する前記有機化合物の、前記絶縁体表面における単位表面積当たりの含有量が、前記絶縁体と導電部との間以外に存在する前記有機化合物の、前記絶縁体表面における単位表面積当りの含有量よりも多いことを特徴とする。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
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【課題】 曲面状の可撓性材質上に簡易に人工網膜を製造する方法を提案する。
【解決手段】 本発明の人工網膜の製造方法では、人工網膜（ＮＶＣ）を構成する複数の薄膜デバイス（Ａ１〜Ａ４）を曲面状の可撓性材質（６０）上に剥離転写しながら順次積層し、人工網膜（ＮＶＣ）を製造する。この方法によれば、シリコンウエハを用いた従来技術と比較して製造工程を簡易化できる。また、曲面状の可撓性材質（６０）上であっても、容易に人工網膜を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 表面処理メッキを行なっても表面に生ずる凹凸が少ないフラット面を有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターンの絶縁材と接触していない部分が金属で表面処理メッキされており、かつ該メッキ金属を含めて導体パターンが絶縁材に埋め込まれていると共に、該メッキ金属の表面と絶縁材の表面で平滑面が形成されているプリント配線板；キャリア金属箔にメッキレジストを形成する工程と、メッキレジストを露光・現像する工程と、前記キャリア金属箔の内側で前記メッキレジストを除去した部分に除去用金属を着設する工程と、前記除去用金属に導体層を着設する工程と、前記メッキレジストを剥離する工程と、絶縁材を介して回路形成済み電極基板を熱圧着する工程と、前記キャリア金属箔及び除去用金属をエッチングで除去する工程と、前記絶縁材の中に埋め込まれた導体層上に表面処理メッキを行なう工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチの立体パターンを歩留まりよく安価に製造する。
【解決手段】 平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。配線パターンが内側となるように、メタルフレームを立体形にプレス成形する。メタルフレームの内側に絶縁材料を充填し、ベース４を射出成形する。ベース４の表面に配線パターン６を残した状態で、メタルフレームをエッチング法によりベース４から除去する。配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 （もっと読む）