【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を内蔵するプリント配線板の提供。
【解決手段】 インダクタ部品が交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層で形成されている。そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】コイル導体９の形成層を中央高さよりずれた位置に配置するとともに、コイル導体によるインダクタとしての電気特性の劣化を抑えたコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】コイル内蔵基板１０１は、コイル導体９と磁性体とが積層された第１の磁性体層２１と、電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第１表面層３１と、実装先の配線基板に対する実装面側（第２主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第２表面層３２と、を備えている。コイル導体９を含む層であるコイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間に第２の磁性体層２２を備えている。コイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間隔をＡ、コイル導体形成層２１Ｃと第２表面層３２との間隔をＢ、第１の磁性体層２１の透磁率をμ１、第２の磁性体層２２の透磁率をμ２で表すと、Ａ＜Ｂ、μ１＜μ２の関係にある。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】 層間や導体パターンの間に異なる材質を形成する事が可能で、且つ略平坦な層による積層ズレや変形のない電子部品の簡易的な製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、導電体材料、磁性体材料、非磁性体材料より２種類以上を有するセラミックグリーンシートを、溶媒に対する溶解選択性を利用した溶解処理により、第一の層の上部に形成されたパターンをマスクとして、下層のパターン部以外を除去することにより、整合性のある２層以上の構造となったパターン構造部を含むように作製することを特徴とする、セラミックグリーンシート、およびその製造方法。 （もっと読む）