【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）