【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１、第１の部品６１、主面側配線積層部３１及びコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は収容穴部９０を有し、第１の部品６１は収容穴部９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。コンデンサ１０１は、電極層１０２，１０３と誘電体層１０４とを有する。コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

配線板を製造するための方法であって、平面仮結合手段（２）の各々の側に少なくとも１つの構造補助材（１０）を取り付ける工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側に前記少なくとも１つの構造補助材（１０）からスロット（３）を配置する工程と、前記スロット（３）に電気部品（４）を埋め込み、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）が、前記平面仮結合手段（２）から離れた方向を向く、工程と、部品箔（５）に少なくとも１つの電気部品（４）を取り付け、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）は前記部品箔（５）を向く工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側で、前記少なくとも１つの構造補助材（１０）に少なくとも部分的に前記部品箔（５）を取り付ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】 内層配線導体に腐食が発生することがなく、かつ電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を得るこが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平板状の絶縁基材１Ｐの両面に銅箔２Ｐが積層されて成り、配線基板本体６に対応する領域Ａおよび開口部６ａに対応する領域Ｂを有する銅張積層板３Ｐを準備し、次に銅張積層板３Ｐの銅箔２Ｐをエッチング加工して領域Ａの両面に銅箔２Ｐから成る内層配線導体２を形成するとともに領域Ｂの両面に銅箔２Ｐから成るダミー導体２Ｄを形成し、次に内層配線導体２およびダミー導体２Ｄが加工形成された銅張積層板３Ｐの両面に領域Ａおよび領域Ｂにわたって絶縁層４を形成するための絶縁シート４Ｐおよび表層配線導体５を形成するための銅箔５Ｐを積層して配線基板本体６用の積層体６Ｐを形成し、次に積層体６Ｐにおける領域Ｂを刳り抜く工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ノイズの伝播を抑制し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】 デジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に平衡型フィルタを実装しており、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、平衡型フィルタが、デジタル部品からのノイズの影響を回避することができ、ノイズの低減をはかることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はチップ部品を内蔵する構造の配線基板の製造方法に関し、微細配線の形成を可能とすると共に接続不良の発生を抑制し信頼性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】スティフナー用基板３０の片面に第１のテープ基材３１を配設する工程と、スティフナー用基板３０に半導体チップ２０を収納するキャビティ３５を形成する工程と、スティフナー用基板３０をキャビティ３５内に挿入して第１のテープ基材３１上に配設する工程と、半導体チップ２０及びスティフナー用基板３０を封止樹脂３７で封止する工程と、第１のテープ基材３１を除去すると共にテープ除去面にビルドアップ層４８を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単純な工程で、コスト及び製造時間を低減できる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層基板の製造方法は、支持体から離型可能な分離層を形成する段階と、上記分離層上に第１ソルダレジスト層を形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に金属箔を積層する段階と、上記金属箔上に回路パターンを形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に上記回路パターンを覆うように絶縁部を形成する段階と、上記絶縁部上に第２ソルダレジスト層を形成する段階と、上記分離層と上記支持体とを離隔することにより、上記第１ソルダレジスト層、上記金属箔、上記回路パターン、絶縁部、及び上記第２ソルダレジスト層を含む回路積層ユニットを支持体から分離する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生しないと共に高密度化を実現できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 バイアホール５０、７０、９０はめっきを充填して形成されており、下層層間樹脂絶縁層４０のバイアホール５０の上側に配設される中層層間樹脂絶縁層６０の当該バイアホール５０直上部を平滑にできる。このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。また、バイアホール５０、７０、９０をクランク状に配置してあり、バイアホールが局在化していない。このため、多層プリント配線板１０は、反りが発生し難く、ＩＣチップ等を載置する際の実装信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールに導体パターン１２と一体に充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極端子の微細化および電子部品集合体の大型化に対応可能な高寸法精度、高強度の電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１１を第１の温度で焼成して第１の焼成済み基板１２を作製した後、焼成済み基板１２にビアホール１３を形成し、次いで、ビアホール１３に前記第１の温度より低い第２の温度で焼成可能な導電ペースト１４を充填する工程（ａ）と、前記第２の温度で焼成可能な第２のセラミックグリーンシート１６Ａ〜１６Ｄを積層した積層体の一主面に、導電ペースト１４を充填した第１の焼成済み基板１２を積層して複合積層体を得る工程（ｂ）と、前記複合積層体を前記第２の温度で焼成する工程（ｃ）と、前記焼成した複合積層体の第１の焼成済み基板１２の非積層側表面に電極２１を形成する工程（ｄ）とを有する電子部品検査治具用多層セラミック基板１００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層７ｂ上に形成された金属膜１４を有するフィルム体１５と、第１導電層６ｂが形成された基体５とを準備する工程と、金属膜１４の表面が露出するようにフィルム体１５を、第１導電層６ｂ上に貼り合わせる工程と、金属膜１４の一部及びその直下に位置するフィルム層７ｂを貫通するとともに、第１導電層６ａの一部を露出する貫通孔Ｂを形成する工程と、金属膜１４上に第２導電層６ａを形成するとともに、貫通孔Ｂに第１導電層６ｂの一部及び第２導電層６ａの一部と接続するビア導体１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に設けた貫通孔の内壁面を被覆するめっき層を侵食せず、信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成する工程と、基板１６にめっきを施して、前記貫通孔１８の内壁面をめっき層１９により被覆する工程と、前記基板１６の表面にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、少なくとも前記貫通孔１８の平面領域を覆うレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４、１９をエッチングする工程とを備え、前記レジストパターン７２を形成する工程においては、前記導体層１４，１９を露出させる領域が、前記エッチング工程において前記導体層１４．１９が側面エッチングされる量よりも、前記貫通孔１４の開口縁から離間して配置されるようにレジストパターン７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板と基板に積層される配線層の熱膨張係数が大きく異なる場合でも、基板と配線層が強固に接合され、信頼性の高い製品として提供することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６の表面に導体層１４を被着形成する工程と、前記導体層１４をパターンエッチングして、基板１６の表面に多数の突起状にアンカーパターン１５を形成する工程と、該アンカーパターン１５が形成された基板１６の配線層を積層する工程とにより、基板１６に配線層が強固に接合された配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドを覆う絶縁層と、レーザにより絶縁層に形成され、パッドの一部を露出する開口部と、開口部に設けられ、パッドと接続されたビアとを備えた配線基板の製造方法に関し、開口部を小径化することができる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】支持フィルム７４と、支持フィルム７４の一方の面７４Ａに設けられ、半硬化状態とされた絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備し、次いで、パッド２３，３７と半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、絶縁層形成部材をパッド２３，３７に貼り付け、次いで、半硬化状態とされた絶縁層を硬化させて絶縁層２４，３８を形成し、その後、支持フィルム７４を介して、絶縁層２４，３８にレーザ２７１を照射して、絶縁層２４，３８に開口部５１，６１を形成する。 （もっと読む）