【課題】 高周波信号を効率良く伝えることのできる信号線路が備えられた多層配線回路基板を得る。
【解決手層】 最下層の絶縁層２２下面にグランド層３２を備えて、上層側の絶縁層２４上面には、長尺の信号線路１４を配置する。そして、その長尺の信号線路１４を幅広く厚く形成して、その長尺の信号線路１４を伝わる高周波信号の導体損失を少なく抑える。下層側の絶縁層２２、２４間には、短尺の信号線路１２を配置して、その信号線路１２を幅狭く薄く形成する。そして、その長尺の信号線路１４と短尺の信号線路１２との特性インピーダンスを、上記の共通のグランド層３２により所定値に共にマッチングさせる。そして、その長尺と短尺の信号線路１４、１２に高周波信号を効率良く伝えることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）