【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第１のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第２のランドとを形成し、第１、第２のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第１、第２のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第１、第２のランドにそれぞれ接続し、第１の絶縁板とは別の第２の絶縁板中に、第１、第２のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する。 （もっと読む）

【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下１対の搬送フィルム１３１によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム１３１で挟まれた状態で処理して絶縁層１１２ｂを積層する。配線回路基板１２０ｃ上に残った、支持ベースフィルム１１１と搬送フィルム１３１とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー５３により、超音波溶着部１３１ａを起点として、搬送フィルム１３１と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板１２０ｃから剥離する。 （もっと読む）

【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板２１に、ウエハレベルＣＳＰ構造の半導体装置３０が内蔵された基板装置部２０と、所望の機能を有する機能部であるコイル部５０とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】新たな器具の用意や、特別な工程の実行を抑えて、配線基板に識別マークを設ける。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部９０をコア基板１１に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部１４を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部９０の内壁面９１に対してめっき層９２を形成するとともに、貫通穴部１４の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層７１を形成する。収容工程では、部品１０１を収容穴部９０に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材９３を充填して埋める。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の高密度配線層と、この高密度配線層よりも内層側に配置された低密度配線層とを有し、前記層間接続が、表層配線層から前記複数の高密度配線層に到る非貫通孔を有する多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の低密度配線層と、この低密度配線層よりも内層側に配置された高密度配線層とを有し、前記層間接続が、前記表層配線層と低密度配線層と高密度配線層とを含む前記多層配線基板の全体を貫通する貫通孔によって形成され、前記表層配線層及び低密度配線層における貫通孔の直径が、前記高密度配線層における貫通孔の直径よりも大きく形成される多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板用積層板及び印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、半硬化状態の絶縁体の一面に電子素子を仮接するステップと、電子素子を加圧して絶縁体に電子素子が挿入された印刷回路基板用積層板を準備するステップと、印刷回路基板用積層板の表面に電子素子と電気的に接続される回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、貼着工程と、剥離工程と、積層工程とを有する。ここで、貼着工程では、外的な作用を与えることによりコンデンサ素子１の貼着と剥離とが可能なシート80を用いて、該シート80の表面の内、１又は複数の所定領域にコンデンサ素子１を貼着して添付することにより素子添付シート８を作製する。剥離工程では、絶縁基材20上の所定位置に、素子添付シート８を、該素子添付シート８に添付されているコンデンサ素子１を絶縁基材20に向けた姿勢で重ね合わせ、その状態で素子添付シート８に外的な作用を与えることにより、コンデンサ素子１をシート80から剥離して絶縁基材20上に搭載する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層することにより絶縁基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し、樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体１２に接続端子１１を挿入して成る端子集合体１０を実装し（第１実装工程）、実装された電子部品１０２ならびに端子集合体１０を樹脂層により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い時間で製造できる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１積層基板１１の一方の面１１ａに第１電子部品Ｔ１を載置する第１電極１３と、第１積層基板に凹部１４を設け、第１積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の一端Ｔ２ａと接続する第２電極１６とを備える第１配線基板１７と、第２積層基板２１の一方の面に凹部２４を設け、第２積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の他端Ｔ２ｂと接続する第３電極２６とを備える第２配線基板２７と、を備えており、第１配線基板と第２配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストＰからなる層間導通部により接続される。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造作業効率を向上しながら、信号伝送の効率向上を図ることが可能な多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】二つの外層２Ａ、２Ｂと複数の内層３とが絶縁層４を介して積層されるとともに、内層３に形成されたビアホール５を備えた多層プリント配線板１であって、積層方向一方側Ｙ１の外層２Ａからビアホール５に連通して形成される非貫通スルーホール７を備え、非貫通スルーホール７に導電性ペースト６が充填されて、積層方向一方側Ｙ１の外層２Ａと、一つの内層３とが電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】コストが嵩むことが抑制された多層基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層、及び、該樹脂層の片面に接着された導電層から成る基板層を有し、ｎを２以上の整数とすると、下層に位置する基板層の導電層に、上層に位置する基板層の樹脂層が接触する態様で、ｎ個の基板層が積層方向に積層されて成る多層基板であって、最下層の基板層の一部が、積層方向に沿って、上層の基板層に突出しており、ｋを２以上ｎ以下の整数とすると、最下層の基板層の突出部位が、ｋ番目に積層された基板層まで突出して、ｋ番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続されている。 （もっと読む）