【課題】機構が簡易かつ軽量な把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】把持装置１は、ワークの周縁に当接させる第１の把持体２５ｂを有した第１の把持板２６と、周縁に当接させる第２の把持体２５ａを有した第２の把持板２４と、を有し、第１の把持体２５ｂと、第２の把持体２５ａと、が互いに接離するように、第１の把持板２６および第２の把持板２４の少なくとも一方を移動させる把持部２７を備えている。またさらに、把持装置は、把持部を昇降させる昇降部２８と、把持部による開閉動作と、昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部１４と、を備えている。そして、動作制御部は、第１の昇降動作、開閉動作、第１の昇降動作と同じ方向に昇降させる第２の昇降動作をこの順で機械的に制御する。 （もっと読む）

【課題】 スループットを向上することできるアライナを提供する。
【解決手段】 アライナ１は、ストッカ３と、アライメント機構４と、昇降機構５とを有する。ストッカ３は、２５組の一対の支持部１４，１４を有する。一対の支持部１４，１４は、ウエハ２を支持可能に構成されている。これら一対の支持部１４，１４は、ウエハ２が上下方向に並ぶように上下方向に並設されている。ストッカ３は、これら一対の支持部１４，１４にウエハ２を支持させることで、複数のウエハ２をストックできるように構成されている。アライメント機構４は、このようにストックされたウエハ２の位置を調整する機能を有する。昇降機構５は、アライメント機構４をアライメントするウエハ２の所まで昇降させる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の検出時間を短縮することができ、このことにより基板の処理のスループットを向上させることができる基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、処理前の状態のウエハＷの検出を行う第１の検出部４０と、処理後の状態のウエハＷの検出を行う第２の検出部５０とを備えている。第１の検出部４０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理前の状態のウエハＷが収納されているか否かを検出するとともに各収納部分８２に収納された処理前の状態の各ウエハＷの収納状態を検出するようになっている。第２の検出部５０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理後の状態のウエハＷが収納されているか否かを一括して検出するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチの変更動作を行う場合であっても、構成の簡素化が可能でかつハンドに搭載される基板を適切に把持することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される基板の搭載部を有する複数のハンドと、搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構と、ハンドに搭載される基板を把持するための把持機構２４とを備えている。把持機構２４は、複数の基板の把持部８０と、基板の把持方向へ把持部８０を付勢する複数の付勢部材と、把持部８０に当接して基板からの退避方向へ複数の把持部８０を移動させる移動部材８２とを備えている。複数の把持部８０および複数の付勢部材のそれぞれは、複数のハンドのそれぞれに保持され、移動部材８２は、把持部８０が基板を把持しているときに把持部８０から離れている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハｗなどの薄板部材間のピッチｐを正確に変換させることができ、また構造を簡易化させて製造コストを減少させ得るものとする。
【解決手段】基礎台１上の２位置に上方突出支持部材２ａ、２ｂを設け、少なくとも一方の上方突出支持部材２ａ又は２ｂを左右方向ａ１の移動可能となし、これら２つの上方突出支持部材２ａ、２ｂ間に、一体構造となされ左右方向ａ１へ弾性変形により伸縮される弾性伸縮支持部材１５を固設し、該弾性伸縮支持部材１５は、左右方向ａ１の一定ピッチｐの位置ｐ１に、半導体ウエハｗなどの外周縁部を嵌挿される溝ｅ１を具備した保持部材１６を固設され、上方突出支持部材２ａ、２ｂが左右変位されることにより、保持部材１６群が等ピッチを保持したまま左右方向ａ１へ平行移動され、上方突出支持部材２ａ、２ｂの左右変位量に関連したピッチｐで配列された状態になる構成である。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】部材の配列ピッチの異なる搬送治具間での部材の移動を可能にする配列ピッチ返送治具を提供する。
【解決手段】Ｕ字形状をした複数の大きさの異なるＵ字部同士が互いに入れ子状に配置されている。入れ子状に配置されたすべてのＵ字部を横方向に貫いて軸が挿入、配置されている。Ｕ字部の上部には、棒状部材を載置するための溝等で構成された部材保持部が形成、若しくは接合されている。複数の棒状部材を部材保持部で保持したまま、前記軸を回転中心として前記Ｕ字部を展開し、若しくは、展開した状態から閉じることにより、棒状部材同士の配列ピッチを変更することができる。
これにより、棒状部材の配列ピッチを変更して、搬送治具間での部材の移動をすることができる。 （もっと読む）

【課題】２種類の基板にそれぞれ適合した各カセットキャリアから基板を共通の装置で搬送できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】この真空処理装置は、異なる種類の形状を有した複数のカセットキャリア１と、カセットキャリア１に収納されている基板を運ぶためのオートローダ２０と、カセットキャリア１をセットするためのカセットステージ３０とを備える。さらに、この装置は、カセットステージ３０にカセットキャリア１がセットされると当該カセットキャリア１の種類を判別する判別スイッチ５０を備える。さらに、この装置は、判別スイッチ５０で判別されたカセットキャリア１の種類に基づき、基板受け取り初期高さを変えられるオートローダ２０の基板搬送アーム１３を備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を一台のハンドに乗せて正確な位置に搬送する。
【解決手段】ハンドに設けられた第一、第二の載置部１５ａ，１５ｂと、第一、第二の台座９ａ，９ｂとの間の距離が異なるように高さを違えておき、搬送室内から処理室内に基板１６ａ，１６ｂを第一、第二の台座９ａ，９ｂ上に配置する際に、先ず、距離が近い方の第一の載置部１５ａと第一の台座９ａとを位置合わせし、第一、第二の載置部１５ａ，１５ｂを降下させ、近い方の第一の台座９ａ上に基板１６ａを載置し、第一の載置部１５ａを基板１６ａの裏面から離間させた状態で、他方の第二の載置部１５ｂと第二の台座９ｂを位置合わせし、基板１６ｂを配置する。基板１６ａ，１６ｂを一枚ずつ位置合わせして配置することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】リング状の支持板を有する保持具に対して被処理基板を複数枚ずつ移載可能とし、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上を図る。
【解決手段】下部に炉口４を有する熱処理炉３と、その炉口４を密閉する蓋体６と、該蓋体６上に設けられ多数枚の被処理基板ｗをリング状の支持板１５を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具９と、上記蓋体６を昇降させて保持具９を熱処理炉３に搬入搬出する昇降機構１１と、複数枚の被処理基板ｗを所定間隔で収納する収納容器１６と上記保持具９との間で被処理基板ｗの移載を行う複数枚の移載板２０を所定間隔で有する移載機構２１とを備え、上記支持板１５は、被処理基板ｗの移載を行う際に上記移載板２０が上下方向に通過可能な切欠部２８を有する外側支持板２９と、該外側支持板２９の内周縁部に載置され、上記切欠部２８を塞ぐ塞ぎ部３０を有する内側支持板３１とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体ウエハどうしの間の間隔を大きく離すことなく効率よく安全に収納することができると同時に、半導体ウエハの出し入れを良好に行うことができる半導体ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持ユニット２０には、半導体ウエハＷの外周の下端エッジ縁部分のみに当接するウエハ載置枠２１と、ウエハ載置枠２１に対し上下方向に相対的に可動に配置され、半導体ウエハＷの外周の上端エッジ縁部分のみに当接するウエハ固定枠２２と、ウエハ固定枠２２がウエハ載置枠２１に対し上方に退避した状態の時に上方に移動することにより、半導体ウエハＷをウエハ載置枠２１から上方に離脱した位置に押し上げてその状態を保持するウエハリフト部材２３とを備えた単一ウエハ保持部（２１〜２３）が、複数上下に重ね合わせられた状態に配置されている。 （もっと読む）

【課題】構造がより簡単なピッチ変換装置を提供する。
【解決手段】モータ430が回転すると、当該回転運動が直線運動に変換されて、ウェハ保持部310gが右方向に移動する。当該移動に伴い、リンク部材321C及び321Jに連結されたウェハ保持部310h〜310jと、リンク部材321D及び322Xに連結されたウェハ保持部310j〜310lとが、間隔を広げつつ、上方に移動する。このとき、隣接するウェハ保持部310と両者を連結する２本のリンク部材が平行リンク機構を構成しており、各平行リンク機構の対応するリンクの長さも等しいので、各ウェハ保持部310g〜310mは常に平行に保たれ、ウェハ保持部310g〜310mの間隔も、常に等間隔に維持される。更に、リンク部材321I、321J、322W及び322Xがパンタグラフ機構を構成していることから、リンク部材321I及び321Jとウェハ保持部310gとの連結部分の動きが、２倍に拡大されて、リンク部材322Wとウェハ保持部310aとの連結部分に現れる。 （もっと読む）

本発明によれば、輸送ボックス（１）は、インターフェース（２）に接続することができ、かつ基板（４）を中に配置することができるバスケット（３）を収容することができる。このバスケット（３）は、交互に積み重ねられかつ個々に交換可能な１セットのプレート（３ａ〜３ｆ）からなる。このバスケット（３）は、インターフェース（２）の内部に完全に移動させられ、次いで移動手段が選択されたプレートを、隣接するプレートを移動させることによって分離させ、ロボット（５）が来てこの選択された基板を抽出するのを可能にする。輸送位置にあるとき、このプレート（３ａ〜３ｆ）は互いに接触しており、したがって、基板（４）によって占められる空間の量を減少させる。
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【課題】第１基板収容部から第２基板収容部への基板の搬送をより迅速に行うことができる基板搬送装置および基板搬送方法、ならびにスループット（処理能力）を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０において、各フォーク５４ａ，５４ｂは上下方向に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するよう設けられている。各フォーク５４ａ（５４ｂ）が第１基板収容部２０から基板を取り出す際に、各フォーク５４ａ（５４ｂ）は、当該基板の下方にある予取出位置から予め設定された取出ストローク量ＳＴ１だけ上方に移動することによりこの基板を持ち上げて支持するようになっている。上記のフォークピッチＰ３は第１基板収容部２０に収容された複数の基板の第１のピッチＰ１と取出ストローク量ＳＴ１との合計の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】常用ピッチとして用いる等ピッチと、適用工程により要求される組ピッチとの２種類の保持ピッチを効率的に変換する保持ピッチ変換構造。
【解決手段】基台２と、基台２に立設されたガイド軸３と、ガイド軸３を挿通させるガイド穴１０を有し、平板を保持する溝幅Ｗの保持溝９が形成された保持板８と、これら複数の保持板８のガイド穴１０をガイド軸３に挿通させたときに、保持板８に基台２から順に番号を付し、その番号が奇数番目となる保持板８を移動板とし、この移動板を軸方向に往復移動させて基台２との間の距離を伸縮させる直動装置５とを備え、基台２と移動板との間の距離を最も縮めたときに、保持溝の保持ピッチを等ピッチＰｔとし、基台と移動板との間の距離を最も伸ばしたときに、保持溝の保持ピッチを、等ピッチＰｔより狭い狭ピッチＰｓと、等ピッチＰｔより広い広ピッチＰｂとの一組の組ピッチの連続にする。 （もっと読む）

【課題】多段構造の基板収納カセットに対して基板を確実に搬出及び搬入することができる基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システムを提供する。
【解決手段】奥側から手前側に延びる長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃを所定間隔で多段状に配列し、各段毎の長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃの上に基板１ａ、１ｂ、１ｃを載置して多段収納するカセットに対して、基板１ａを載せるためのハンド２２を有するロボットを用いて基板１ａを搬出搬入する基板搬出搬入方法であって、対象基板１ａを載置する長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａ、又は対象基板１ａが載置された長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａを支承して、カセット内でのハンド２２の進出又は後退のための空間を拡大する支承工程Ａを含み、カセットからの対象基板１ａの搬出工程及びカセットへの対象基板１ａの搬入工程が、上記支承工程Ａと共に行われるように構成する。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ吸着用ピッカーに関するものであって、空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、上記ピッカーベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成されて、上記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることにより、パッケージが小さくなる場合にも円滑にパッケージを積載またはピックアップすることができる。
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