【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】風雪や太陽光などの影響を受けづらいとともに清掃が容易な表示装置及び表示装置アレイを提供することを目的とする。
【解決手段】本体と、本体に設けられ、情報を表示する表示部と、押圧力が印加されていないときには表示部の表示側に少なくとも一部が突出し、押圧力が印加されると表示部の表示側から退避するように、前記本体に対し回動可能に設けられたフードと、フードに押圧力が印加されると、押圧力に対向する第１の反力を生成する第１の反力生成部と、を有し、押圧力の印加が終了すると、第１の反力により、フードは表示部の表示側に少なくとも一部が突出する位置に戻ることを特徴とする表示装置により、上記課題の解決を図る。 （もっと読む）

【課題】コネクタの部品点数が増えるのを抑制し、しかも容易にコネクタを製造できるようにすること。
【解決手段】上側絶縁フィルム７０を第１、第２のコンタクト１０，３０及びキャリアの上面に固着し、その後、第１、第２のコンタクト１０，３０とキャリアとのつながりを断ち、その後、下側絶縁フィルム８０を第１、第２のコンタクト１０，３０及びキャリアの下面に固着するようにした。 （もっと読む）

【課題】この発明は、容易にＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】上側ケース７と、ピアス端子６と、下側ケース９と、中間端子５とで構成し、凸状バネ部５１でＬＥＤチップ３をピアス端子６に押し当てて、前記ＬＥＤチップ３をフラットケーブル１００に電気的に接続するＬＥＤユニット１において、フラットケーブル１００を構成する導電体１０１をスズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａであるリン青銅で構成し、この導電体１０１を貫通するピアス端子６のピアスプレート６３を導電体１０１より高強度、且つ導電性を有する高強度導電性部材である銅合金で構成した。 （もっと読む）

【課題】実装基板との線膨張率の違いに起因して発生する応力を有効に緩和することによってハンダの破壊を防止し、導通不良を防止することができるＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、パッケージ本体１０又は実装基板２０に、当該ＬＥＤパッケージと実装基板２０との界面に発生する応力を緩和する間隙１７を設ける。 （もっと読む）

ランプモジュール（１０）は、ＬＥＤ照明素子（１８）と、ＬＥＤ素子（１８）に電力を供給するための電子駆動回路（４２）とを含む。電気コネクタ（１４）が、電気駆動回路（４２）に接続される。モジュール（１０）を反射器（７０）内に位置決めし且つ係止するための差込み結合（１６）が設けられる。頂壁（３４ａ，３４ｂ，３４ｃ）と側壁（３６ａ，３６ｂ，３６ｃ）とを備える金属ヒートシンク（３０）が、内部キャビティ（４０）を有し、電子駆動回路（４２）は、内部キャビティに配置される。ＬＥＤ素子（１８）は、ヒートシンク（３０）と直接的に熱接触して頂壁（３４ａ）に配置される。照明ユニットは、上述されたランプモジュール（１０）と、取付けキャビティ（７４）を備える反射器（７０）とを含む。モジュール（１０）は、ＬＥＤ（１８）から放射される光が反射器（７０）の反射器表面（７２）によって反射されるよう、キャビティ（４０）内に取り付けられる。

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【課題】光軸を容易かつ自由に調整できる光半導体装置およびそのような光半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】光半導体装置１は、光軸Ｌａｘが実装面５ｓの垂直方向となるように実装基板５に実装してある封止型光半導体素子２と、実装基板５とを備える。光学部材としての反射板６は、封止部３（集束レンズ部３ｆ）に対応させて、封止部３と分離した状態で光軸Ｌａｘ上に配置されることから、光半導体装置１としての光軸Ｌａｘの方向を自由にかつ容易に変更する（光軸Ｌａｘを屈折させる）ことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を光源とし、色温度を可変することができる照明装置及び照明器具を提供提供する。
【解決手段】 半導体発光素子１１と、半導体発光素子を収納し透光部１２ｂを有する光源体１２と、半導体発光素子に給電するための口金部材１７と、半導体発光素子を昼光色から電球色へ色温度を可変する制御手段１５とを具備する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 軽量・高精度にして、照度効率が高く、外部からの応力で容易に配光を可変制御できると共に、放熱性に優れ配光設計の自由度が高く且つ簡単に回路作製を行なうことが可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】 熱可塑性の耐熱フィルムを、全体として目的とする照射範囲を反映した所定の三次元的形状に成形して基板本体１４を得ると共に、その表面に光を反射する反射面１６を設けているので、外部からの信号または応力を利用して基板本体１４の形状を変え、ＬＥＤ１２の発する光の配光を容易に変化させる事ができる。また、基板本体１４に表面実装型のＬＥＤ１２の発光領域Ｌと略同等の大きさの開孔２６を設け、この開孔２６とＬＥＤ１２表面の発光領域Ｌとが一致するようにして基板本体１４裏面側にＬＥＤ１２の表面側を固定しているので、回路作製が簡単であると共に、ＬＥＤ１２で発生した熱を何らの抵抗もなく直ちに外気中へと放熱する事ができる。 （もっと読む）

【課題】受光用と投光用の２本の光ファイバが接続される光コネクタにおいて、部品点数を削減し、実装タクトを縮減できると共にコストを低減できる。
【解決手段】光コネクタ１は、フォトダイオード３１を透明樹脂３３によりモールドした受光側レンズブロック２Ａと、発光ダイオード３４を透明樹脂３３によりモールドした投光側レンズブロック２Ｂと、フォトダイオード３１からの信号を処理する回路が形成された受光側基板３Ａと、発光ダイオード３４を発光させるための信号を処理する回路が形成された投光側基板３Ｂと、ハウジング４とを備える。ハウジング４は、受光用光ファイバ１１を接続するための受光用スリーブ２２と、送光用光ファイバ１２を接続するための送光用スリーブ２３を有する。受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂは一体になっており、一体になった受光側基板３Ａ及び投光側基板３Ｂをハウジング４内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 マザーボード等の実装基板上に半田実装する際に、半田との接合部分を十分広くとることができると共に、半田フィレットの確認が容易な外部接続電極を備えた表面実装型発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 表面に配線電極２３ａ，２３ｂ、裏面に前記配線電極２３ａ，２３ｂと導通する外部接続電極２４ａ，２４ｂが形成された薄板状の回路基板２２と、この回路基板２２の上面略中央部に実装される発光素子２５と、この発光素子２５の周囲を囲うようにして前記回路基板２２の上方に配設される反射枠体２６とを備えた表面実装型の発光ダイオード２１において、前記外部接続電極２４ａ，２４ｂの一部が回路基板２２の少なくとも角部において凹設され、該凹設した部分を半田電極部３１ａ，３１ｃとして形成することによって、半田３０の塗布領域を回路基板２２の厚み方向に大きくした。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の上述したような欠点を排除したＬＥＤ光源を提供すること及びＬＥＤ光源の価値及び魅力を高めることである。
【解決手段】 伝熱性の、しかし電気絶縁性の絶縁部材１９が支柱１４の第１表面１６に固定され得、単一の発光ダイオード１８が絶縁部材１９に、例えば伝熱性セメントによって作動上固定され得る。最適効果を得るために、発光ダイオードは支柱１４の軸方向に中心を合わせたサイドエミットＬＥＤとされる。反射体２０は発光ダイオード１８と光学的に連通され、またベース部１２に機械的に固定される。前記機械的固定は反射体２０とベース部１２とを共にインサート成型することに達成され得、インサート成型により、十二分な機械的強度と共に、優れた防水シールが提供される。 （もっと読む）