【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】汎用Ｔ５ホルダを使用してフレキシブルに発光ダイオードラインラインモジュールの照射角度を変えられる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、発光ダイオードラインモジュールをホルダーにより保持する照明装置であって、発光ダイオードラインモジュールは、所定の数の発光ダイオードを所定の間隔で実装した基板と、基板が取り付けられるとともに、外周面に凹凸形状部を有するヒートシンクと、を備え、ホルダーは、全体形状が略Ｕ字状の金属製で、ばね性を有する保持部を備え、発光ダイオードラインモジュールは、ホルダーの保持部に照射角度が任意に変えられるように保持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールの実装基板を基台に固定することができるランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】直管１０と、直管１０内に配置された基台３０と、基台３０に載置された実装基板２１と、実装基板２１に実装されたＬＥＤ２２と、基台３０と実装基板２１とを固定するための第１の板バネ４１とを備え、基台３０と実装基板２１とが第１の板バネ４１によって挟み込んで固定されており、第１の板バネ４１は、実装基板２１側の開放端部に形成された屈曲部４１１Ｂを有し、実装基板２１は、第１の板バネ４１のバネ復元力による屈曲部４１１Ｂの押圧によって基台３０に固定される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製モジュール基板の破損を抑制しつつ、この基板からモジュール支持部材への放熱と所定の電気的絶縁を確保可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。支持部材１１の凹部１２に収容した発光モジュールを、支持部材１１に固定された押え部材７０で凹部の底面１２ａに押付けた状態に保持する。基板の周面２２ｃに最も近い配線パターン２６を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。モジュール基板と押え部材の接触部に配線パターン２６が近付くように発光モジュールが最大に移動された状態で、接触部と配線パターン２６との間に所定の絶縁距離Ｆが確保されるようにモジュール基板及び凹部の大きさを規定する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの部品点数が増えるのを抑制し、しかも容易にコネクタを製造できるようにすること。
【解決手段】上側絶縁フィルム７０を第１、第２のコンタクト１０，３０及びキャリアの上面に固着し、その後、第１、第２のコンタクト１０，３０とキャリアとのつながりを断ち、その後、下側絶縁フィルム８０を第１、第２のコンタクト１０，３０及びキャリアの下面に固着するようにした。 （もっと読む）

【課題】収容した電子部品が抜け落ちる虞がなく、しかも電子部品の交換作業等を容易に行えるソケット及び電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタ３とベース部材５とカバー部材７とでソケット１を構成する。コネクタ３を回路基板８とＬＥＤ光源９との間に配置してそれらを電気的に接続する。ベース部材５を回路基板８上に配置し、コネクタ３とＬＥＤ光源９とをそれぞれ位置決めし、支持する。カバー部材７をカバー本体７１と係合部７４と板ばね７３と押圧部７５とで構成する。カバー本体７１でベース部材５の上面をカバーする。係合部７４を回路基板８に形成された孔８１に係合してカバー本体７１がベース部材５を回路基板８に押圧した状態を維持させる。板ばね７３をカバー本体７１に連結し、板ばね７３によって係合部７４を孔８１の内周面に押圧する。押圧部７５をカバー本体７１に連結し、押圧部７５によってベース部材５に支持されたコネクタ３をＬＥＤ光源９を介して回路基板８に押圧する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を搭載した支持基体を挟み込んで固定するカプラの接合が弱く、点灯／不灯の繰り返しが発生していた。
【解決手段】カプラ６はハウジング６１及びハウジング６１の上部６１Ｕに固定された給電凹凸部６２ａ、６２ｂよりなる。給電凹凸部６２ａ、６２ｂはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂも同一材料の金属被膜を有する。実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 （もっと読む）

【課題】放熱部が剥き出しとならないようにしつつ、ＬＥＤ素子から生じる熱を的確に放散することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を有する光源部３と、光源部３が接続される放熱板４１を有する放熱部４と、光源部３及び放熱部４と間隔をおいて形成される外壁５ａ，５ｃ、及び、外壁５ａ，５ｃに形成され放熱部４へ向かって突出し放熱部４と当接する凸部５ｂ，５ｄを有し、放熱部４よりも熱伝導率が小さいケース５と、を備えた。 （もっと読む）

ランプで用いるＬＥＤパッケージ１０及び斯様な種類のＬＥＤパッケージ１０を製造する方法が提供され、前記ＬＥＤパッケージ１０は、少なくとも１つのＬＥＤ１６と、前記ＬＥＤ１６により放射された光をガイドする光学要素１８と、前記ＬＥＤ１６に接続可能な電気部品２０，２２，２４を少なくとも部分的にカバーするカバー２６と、少なくとも１つの光学的に検出可能な基準マーク３２，３６とを有し、前記光学要素１８は、少なくとも１つの光学的に検出可能な第１のマーク３０を有し、前記カバー２６は、少なくとも１つの光学的に検出可能な第２のマーク３４を有し、これにより、前記光学要素１８及び前記カバー２６は、前記第１のマーク３０及び前記第２のマーク３４により同一の前記基準マーク３２，３６に対して双方が配置されて位置合わせされる。光学要素１８及びカバー２６の双方のための同一の基準マーク３２，３６により、製造トレランスは互いに追加されず、正確な配置の精度が増大される。それ故、ＬＥＤパッケージ１０は、向上した光学性能、特に向上した輝度及び向上した光束を提供する。
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【課題】実装基板との線膨張率の違いに起因して発生する応力を有効に緩和することによってハンダの破壊を防止し、導通不良を防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ１１が実装されて、当該ＬＥＤチップ１１と電気的に接続される実装基板２０上に実装される立体型基板１２と、実装基板２０上にハンダ２１を介して搭載された複数の弾性体１７とを備える。複数の弾性体１７は、立体型基板１２の外側面であって双方に対向する複数の外側面から内面側に与える弾性力によって、当該立体型基板１２の実装基板２０に対する位置を保持する。 （もっと読む）

【課題】 副走査方向のスポット位置変動が少ない光源装置と、光量損失の少ない光走査装置を提供する。
【解決手段】 各光源・光学素子ユニット３２ａ，３２ｂのホルダは、鏡筒を内側に収容する筒状部と、鏡筒を筒状部の内面に押圧して固定する押圧手段を備え、押圧手段は、当該光源装置の光走査面内で、光学素子の光軸と直交する位置に設置されており、さらに、光学素子から光学素子の焦点距離だけ離れた所にスリットを実装し、光源装置の２つの光源の副走査方向変動量をＰ、被走査媒体上の２つの光源の副走査方向スポット位置変動の許容範囲をＱとすると、光走査装置内の光学系の副走査方向倍率をＱ／Ｐとすることを特徴とする。 （もっと読む）

ＬＥＤアレイグリッドの作製の方法が開示される。当該方法は、−Ｎ個の電気伝導ワイヤW1-WNを並行に配置するステップであって、Ｎが１より大きい整数であり、前記Ｎ個のワイヤがワイヤのアレイW1-WNを構成し、前記アレイが前記ワイヤW1-WNの長さ方向に直角に幅Dを有する、ステップと、−ＬＥＤコンポーネント106;206を前記ワイヤのアレイ110,210へ、各ＬＥＤコンポーネント106;206が少なくとも２つの隣接するワイヤWn-Wn+1へ電気的に接続されるように、配置するステップと、−前記ワイヤのアレイを、前記幅Dが増加するように伸張するステップと、を有する。
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【課題】半田付けをすることなしに発光ダイオードを基板に実装可能としつつ、発光ダイオードの交換も容易に行うことができる発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ表示装置１０は、ＬＥＤ１と、ＬＥＤ１のリードフレーム２が挿通される弾性体としてのゴム製のリング３と、ＬＥＤ１と電気的に接続する基板５と、この基板５に取り付けられ、ＬＥＤ表示装置１０を駆動する駆動回路基板６とにより構成される。径大部２ａとともにリードフレーム２を挿入した状態でＬＥＤ１を所定の角度に回転し、リードフレーム２の径大部２ａを掛止部に掛止させることによってＬＥＤ１を基板５に実装する構造としたので、半田付けなどの作業を行うことなく容易にＬＥＤ１を基板５に取り付けることができる。また、ＬＥＤ１の交換が必要となった場合でも容易に作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】実装および設置時の歪や、経年変化等による基板の撓み等での部品の落脱や接点の離間などによる装置の破損の防止。
【解決手段】底部に外向きのつば部を設け、内部から外部つば部周辺への貫通部を設けた筒状体からなる発光ダイオードソケットと、このソケットに挿入され、端子を電流制限手段と弾性手段に接続し、端子の一方が貫通部を通して設けられたつば部の上面に延設され、他方が弾性手段を介してソケット底部より突出されるように取り付けた発光ダイオードからなる発光ダイオードランプと、下面に導電部を有し、光源配置部にソケットを通す孔を穿った上基板部と、上面に導電部を有する下基板部からなり。発光ダイオードランプのソ筒状部を上基板部の孔に挿入した上で、つば部およびソケット底面を二枚の基板の導電部で挟み込むことで電気的に接続を行い、通電・点灯することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】光源の配置を蜜にでき、基板設計が容易で装置の破損も予防できる発行装置装置を短時間で製造する。
【解決手段】底部に外向きのつば部を設け、内部から外部つば部周辺への貫通部を設けた筒状体からなる発光ダイオードソケットと、このソケットに挿入され、端子を電流制限手段と弾性手段に接続し、端子の一方が貫通部を通して設けられたつば部の上面に延設され、他方が弾性手段を介してソケット底部より突出されるように取り付けた発光ダイオードからなる発光ダイオードランプと、下面に導電部を有し、光源配置部にソケットを通す孔を穿った上基板部と、上面に導電部を有する下基板部からなり。発光ダイオードランプのソ筒状部を上基板部の孔に挿入した上で、つば部およびソケット底面を二枚の基板の導電部で挟み込むことで電気的に接続を行い、通電・点灯する。 （もっと読む）